ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』

PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性！お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…

『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...

メーカー・取り扱い企業： テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

プラズマベースの原子層エッチング装置『Takachi ALE』

表面の単原子層のエッチング！エッチング対象物へのダメージを抑える事が出…

当社が取り扱うプラズマベースの原子層エッチング装置 『Takachi ALE』をご紹介します。 Takachiシステムは、ALEキットを搭載することにより、 ALEプロセスが可能です。 表面の単原子層毎にエッチングし...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

原子スペクトル検索ツール 無料動画ＤＶＤプレゼント

AtomSpectraDBViewer 高速便利に検索！新バージョン登…

ピーディーで軽快な動作でご好評いただいているAtomSpectraDBViewerが待望のバージョンアップ！ 原子名の複数価数の範囲指定や複数波長のＡＮＤ、ＯＲ検索、データ行の簡単コピー機能などご要望の多かった機能を大幅追加しました。 機能の詳細は公式サイトをご覧ください。 無料動画ＤＶＤをご希望の方は、今...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クレブ

原子層堆積装置『AFALD-8』

優れた段差被覆性と精密な膜厚制御！高品質な成膜が可能

『AFALD-8』は、複雑な三次元構造に原子レベルで膜厚制御された成膜が できる原子層堆積装置です。 ミリ秒単位で高品質な薄膜成膜が可能なため、低ダメージで安定した成膜を 実現。 操作性に優れたソフトウェアや、自由度の高いオプ...

メーカー・取り扱い企業： JSWアフティ株式会社

プローブに原子を採用した表面分析装置（CAICISSの発展版）

結晶方位・極製は15分で一目瞭然！帯電の影響がなく安定した表面分析が可…

『TOFLAS-3000』は、金属、半導体、絶縁体などの固体表面の結晶構造および 元素分析を同時に行うことができる原子散乱表面分析装置です。 本装置は同軸型直衝突イオン散乱分光法（CAICISS）を発展させ、電気的に中性なHe(Ne、Ar)等の原子ビームを探査プローブとして用いている為、絶縁体でも帯電の影響が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パスカル

原子層堆積装置 「ALD-Series」

複雑な形状の基板への成膜に最適で、低温成膜で樹脂基板にも対応します。ま…

ALD（Atomic Layer Deposition）とは原子層堆積法という単原子層を1サイクルで成膜する手法で、サイクルを繰り返すことにより薄膜を形成します。 一原子層レベルの均一なレイヤーコントロールが可能となり、高品質かつ段差被覆性の高い薄膜を形成する...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭和真空

原子層堆積（ALD）装置

豊富なプロセスレシピを持ちながらも非常に小型な原子層堆積装置

コンパクトな卓上型ALD。 半導体デバイス、有機太陽電池、ナノワイヤー、量子ドットなどへの成膜により、表面保護や改質など様々なデバイス開発にご使用いただけます。 プロセスはALD・CVDの材料開発拠点で開発されたもの。 順次レシピを増やしてゆき、新規のプロセス開発も承っております。...設置面積：48x48cm 基板サイズ： 最大4インチ プレカーサー材料：５系統 方式：ホットウォール...

メーカー・取り扱い企業： ALDジャパン株式会社

小型ECR原子ビーム源『ERS-35』

メタルコンタミフリーの誘電体ライニング！超高真空装置に対応できる小型E…

『ERS-35』は、MBE等の超高真空装置にも適応できるECR放電型の 小型原子ビーム源(ラジカル源)です。 完全メタルシールにより超高真空装置に対応。 取り扱いが容易な同軸ケーブル給電です。 MBE装置の窒素／酸素ラジカル源や表面クリーニングのための 原子状水...

メーカー・取り扱い企業： ノベリオンシステムズ株式会社

粒子用 ALD （原子層堆積）装置 / FORGE NANO社

粒子専用のALD（原子層堆積 Atomic Layer Deposit…

研究開発向け粒子用ALD（原子層堆積）装置で様々な開発用途に活用できます。ナノスケールの粒子の成膜をミリグラムからキロまでプロセス可能です。　 ■流動床を含めた手法により膜厚を均一にコントロール ■３種類の容量のリアクターサ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー

表面分析機器『TOFLAS-3000』

電気的に中性な原子ビームを採用！帯電の問題を解決した表面分析機器

『TOFLAS-3000』は、入射プローブとしてイオンではなく電気的に中性な 原子ビームを用いた飛行時間型原子散乱表面分析装置です。 本製品を使用することにより、半導体，金属のみならず絶縁体表面の 組成および原子配列の解析も可能です。 また、帯電（チャージアップ）の問題...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パスカル

フォトエッチング技術／拡散接合

幅広い金属に対応可能！フォトエッチング技術の利点や拡散接合についてご紹…

など）に比べて様々なメリットがあります。 また当社は金属同士を貼り合わせる手法として、『拡散接合（固相接合）』 をお勧めしています。接合に接着剤やロウ材を使用しない接合方法で、 母材表面の原子を熱や圧力を用いて原子間接合させて高い接合強度が 得られます。 【フォトエッチング技術　特長】 ■ミクロン単位の複雑で微細な加工が可能 ■加工によるバリや歪みなどがなく仕上がりが綺麗 ...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

【半導体分野へご提案】表面検査装置・レジスト・精密位置制御

弊社が得意とする【半導体分野向けソリューション】をお客様に合わせてご提…

【表面検査】 ◆原子間力走査型電子顕微鏡（AFM&SEM in situ測定） by Quantum Design North America ◇原子間力顕微鏡（AFM） by Nanosurf ◆散乱型近接場光赤...

メーカー・取り扱い企業： 日本カンタム・デザイン株式会社

原子層堆積（ALD）デモ成膜/導入サポート

原子層堆積（ALD）プロセス装置の老舗、PICOSUNによるコンサルテ…

ALD成膜の研究開発は市場にも浸透しつつありますが、目的とする性能の膜をどのように作ればいいのか、お悩みになる方も多いのではないでしょうか。 そこで設計段階でのお悩みの方には、材料選定やレシピ設定、評価方法についてアドバイスをいたします。 ALD法の開発最初期から現在までノウハウの蓄積があるPICOSUNだからこそご提案できるサービスで、技術の導入検討からお客様をサポートいたします。....

メーカー・取り扱い企業： PICOSUN JAPAN株式会社

エレクトロニクス･半導体業界向け硬さ･弾性率･粘弾性評価

セミコンダクタ・スマートフォンなどの研究開発のためのナノインデンテーシ…

さセンサーと荷重センサー: 超高分解能静電容量センサーにより、「真の押し込み深さ」と「荷重制御」モードが可能。 -超高分解能と超低ノイズフロア。 -高品質光学ビデオマイクロスコープやオプションの原子間力顕微鏡(AFM)により位置を完全に同期。 -オプションの加熱ステージにより200℃までの高温測定が可能。 ヘッドと、光学顕微鏡及びAFM対物レンズの組み合わせにより、高いフレキシビリティ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アントンパール・ジャパン

フッ素樹脂の種類4　ETFE (4フッ化エチレン共重合体)

大東化成では、フッ素樹脂コーティング、フッ素樹脂ライニングを主軸に、さ…

FAに匹敵する電気特性、耐薬品性を保持し、改良された機械的特性と容易な加工性を兼ね備えています。 ○フッ素樹脂独自の性質は炭素一炭素間結合の重合物を基幹として 　その周りを大きい安定性あるフッ素原子で囲んでいる構造の不活性さに起因しています。 ○フッ素原子は炭素一炭素間結合に安定して結合し、化学的作業によって脱離することはないので 　熱に対して特に安定しています。 ●その他機能や特長...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社YMM コーティング事業部

SiC・GaN基板研磨加工サービス『CARE-TEC(R)』

SiC・GaN基板をCARE法で加工します！

ダメージフリー化により、 デバイス性能を飛躍的に向上できる技術です。 加工液は環境に配慮した純水のみを使用しております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■原子レベルの平坦性が得られる ■加工ダメージ（内部の潜傷）を除去可能 ■リーク電流を低減できる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 東邦エンジニアリング株式会社