• 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

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    ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

    PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

    『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

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    シェーキングインキュベータ『OSK 93MD137シリーズ』

    チャンバー型!広い透明な窓と内蔵LEDランプにより、サンプルのモニター…

    高速ファン採用により均一な温度管理とカバー開け後の温度急回復を確保。 キャスター付のため、移動が簡単です。 また、PCポート内蔵により、外部制御やデータ転送が可能なほか、 常に同じ位置に基板が停止し、自動注入に対応します。 【特長】 ■温度範囲  ・室温+5℃~80℃  ・-20℃~80℃(3075R) ■マイクロプロセッサPID制御 ■シンプルなキャリブレーションとオ...

    メーカー・取り扱い企業: オガワ精機株式会社

  • シェーキングインキュベーター『OSK 93MD135シリーズ』 製品画像

    シェーキングインキュベーター『OSK 93MD135シリーズ』

    常に同じ位置に基板が停止、自動注入に対応!デジタル卓上型恒温培養シェー…

    『OSK 93MD135シリーズ』は、メンテナンスフリーのブラシレスDCモーターを 搭載したシェーキングインキュベーターです。 回転式シェーカーとデジタル制御の卓上型恒温振とう培養器を組み合わせ、 生物学およびバイオテクノロジー分野の様々な用途に適用。 高速ファン採用により、均一な温度管理とカバー開け後の温度急回復を 確保します。 【特長】 ■温度範囲  ・室温+5℃~...

    メーカー・取り扱い企業: オガワ精機株式会社

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