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JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内
PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会 場:東京ビッグサイト 東4ホール 4C-15/4C-17 会 期:2024年6月12日(水)~14日(金) 10:00~17:00 来場事前登録: https://jp...
メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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SRAMと置き換えが可能な不揮発性メモリ、産業機械や業務機器のバッテリ…
使用している産業機械、業務機器、医用機器では、設計基板を大幅に変更することなく、SRAMを本FeRAMに置き換えることが可能です。それによって、データ保持用のバッテリが不要になるため、最終製品の基板実装面積の削減、省電力化、そしてトータルコストの削減に貢献します。 ■主な仕様 ・容量(構成): 4Mビット(256K×16ビット) ・電源電圧: 1.8V~3.6V ・動作温度範囲: -...
メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社
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不揮発性メモリ64KビットFeRAM 「MB85RS64TU」
-55℃での低温動作を保証する64Kビット FeRAMを開発。 極寒…
当社は、-55℃という非常に低い温度環境下での動作を保証するメモリ として、64KビットFeRAM 「MB85RS64TU」を開発し、量産品を 提供しています。 本製品は、1.8V~3.6Vのワイドレンジの動作電圧範囲をもち、 競合メモリよりも低温動作が可能な不揮発性メモリです。 -55℃の低温でも10兆回のデータ書換え回数を保証しており、 特に極寒地域での天然ガスやオイルの発掘に使...
メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社
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株式会社フロロテクノロジー -
ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』
低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用!基板への自動実装が可…
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株式会社サクラクレパス PI事業部 -
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クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
株式会社ハイブリッジ 東京営業所 -
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三和電子サーキット株式会社