基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

スプライシング治具　デュアルカットスプライサー※表面実装の時短に

PRスキルレス！タイムロス削減！誰でも扱えるスプライサーに新規アイテム登場…

スプライシング治具【デュアルカットスプライサー】はエンボスなどの幅広キャリアテープを繋ぐスプライシングユニットです。 市販のカシメ治具を使用する事により、 今までの作業をスキルレスで行える治具となっております。 【こんな方におすすめ！】 ■幅広の実装テープをつなぐ際、経験者と同じように作業できず焦る事がある ■うまくスプライシング出来たと思ったら他の実装機が止まって時間に追われる ...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）

【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～

★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎車載、小型高密度への対応 ◎５Ｇ、高速通信への対応 ◎実装、設計技術の高度化 ...■目次〈抜粋〉 １章　実装部品の将来動向 ２章　車載機器基板の耐熱、耐振性 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

プリント基板実装サービス

レシップ電子では実装密度、はんだ種類、ロットサイズなどあらゆるニーズに…

レシップ電子社が取扱う、プリント基板実装サービスのご紹介です。極小部品の基板実装や産業機器の組立、多品種少量生産、量産など幅広いご要求にこたえる事ができます。 ※その他詳細は、カタログダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： レシップ電子株式会社

現在のプリント基板実装設計における問題点とソリューション

【小冊子 無料贈呈】製品の開発・設計スピードを向上させるヒント！

製品の開発・設計スピードを向上させるためのシミュレーションツールの 有効活用法と、検図・評価検証時に有効活用できるビューワについての紹介です。 ○シミュレーション・ツールの有効活用法 →絶対的な解を求める必要があるシミュレーションと、設計スピードやコストパフォーマンスを鑑みた上でもっとも効率の良い確認手法を選択する ○検図・評価作業時におけるビューワの活用 →無償提供しているCA...

メーカー・取り扱い企業： アポロ技研株式会社

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ 　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■　本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

～５G、高速化、小型化への対応～ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■　本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

株式会社坪田測器　事業紹介

株式会社坪田測器の事業内容をご紹介します。

【主な事業内容】 ○プリント基板実装 実装は基板1枚からでも注文ＯＫ。1枚から数十枚までの小ロット基板の実装サービス。 →数百枚～数千枚の量産基板における、実装価格コストダウン提案。 →部品、生基板、メタルマスクの手配も対応可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社坪田測器

量産現場のための鉛フリー実装トラブル対策ハンドブック

不良をへらす！すぐ実践できる鉛フリー実装ノウハウ。1,000枚以上の図…

収録内容 第1章　鉛フリーはんだの特徴 第2章　　温度プロファイル 第3章　はんだの印刷精度と印刷量 第4章　温度プロファイルで対応する量産現場の問題対策 第5章　ディスクリート部品のリフロー 第6章　多機種生産時の温度プロファイル 第7章　ＢＧＡの温度プロファイル 第8章　現場における外観検査のポイント 第9章 外観検査 第10章　部品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

車載機器の接続信頼性と向上技術

車載電子機器（ワイヤーハーネス、コネクタ、パワーデバイス・・・）接続の…

本書では,CASEに求められる車両の各種の電子システムを支える電子製品の相互接続に焦点を当てる。相互の物理的接続は,コネクタという部品が依然として主役であり,その信頼性が車両の信頼性を左右するといっても過言でない。そこで,電子製品の接続という事項に注目して,主にハードウェア的な側面から解説をしていく。1章では車載信頼性の概要と取組みの考え方を概説する。2章では高電圧コネクタから,高周波領域までのコ...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍【熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策】

熱膨張や収縮におけるトラブル解決策のメカニズムと具体例を精選。対策を知…

○発刊日2012年09月27日○体裁B5判上製本 235頁○価格：本体 60,000円＋税→STbook会員56,952円＋税 ○著者： 今中佳彦　(株)富士通研究所/ 扇澤敏明　東京工業大学/ 森本哲也　JAXA/ 邉吾一　日本大学/ 石塚勝　富山県立大学/ 竹中康司　名古屋大学/ 杉浦晃治　東亞合成(株)/ 西泰久　電気化学工業(株)/ 長谷川匡俊　東邦大...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

【書籍】導電性材料の設計，導電性制御および応用(No.2136)

【無料試読ＯＫ・専門図書】～導電性フィラー・ペースト，導電性ポリマー，…

■　本書のポイント ★導電性フィラーと導電性ポリマー 　　・銀，銅，亜鉛，ニッケル，ＩＴＯ 酸化物，窒化物 　　・炭素繊維， カーボンブラック，ナノカーボン材料 　　・ポリアニリン系，ポリチオフェン系 ポリピロール系 ★導電性を良くするための技術 　　・フィラーの「添加量」よりも 「配置」や「配向」が重要 　 　　・ドーピングによるキャリア移動度の向上 　 　　・導電パス形成，...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

PICプログラマー・エープラス

コンパクトな箱型で取り扱い安さ抜群！PICを実装したまま書き込めるプロ…

本製品はPICマイコンにプログラムを書き込む際に使用するツールです。手のひらに収まるコンパクトサイズで使いやすさに特化した仕様となっています。PICを基板等に実装したままプログラムの書き込みができるICSP機能を搭載しており、この機能によりPICをソケットから抜き差しする手間を省き、破損するリスクを軽減します。従来の書き込みキットに使いにくさを感じている方にオススメの製品です。 ・USB接続...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウィン

技術レポート進呈『アルバック テクニカルジャーナル No.80』

パネルレベル高密度実装、磁気抵抗メモリ、電離真空計など電子デバイスの研…

『アルバック テクニカルジャーナル』は、技術開発型企業アルバックならではの 技術者独自のレポートを紹介しているアルバックグループの技術情報誌です。 今号では、近年ニーズが高まっているICパッケージ基板の高密度・薄型化に対して、 当社がリリースしたパネルレベル実装ソリューションの最新状況をはじめとした 電子デバイスの研究・設計・開発領域の先端情報をまとめています。 ★ただいま無料進...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術

次世代パワー半導体デバイス・材料の最新評価技術,最先端シミュレーション…

本書『次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術』では，現在の主役であるシリコンパワー半導体,ならびに次世代パワーエレクトロニクスの中心となるワイドバンドギャップ材料による次世代パワー半導体デバイスを軸に編集された。半導体結晶からデバイス設計，プロセス装置，高耐熱実装技術だけでなく，その材料特性,デバイス特性等の最新評価技術,さらには最先端シミュレーション技術についても詳細に紹介している。今後の...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍：半導体封止材料 総論

～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

封止材料・原料メーカ、封止材料製造装置・封止プロセス装置メーカ 封止材料ユーザー企業、新規参入検討企業の開発・製造技術担当の方へ― 具体的・実務的な技術情報とともに、封止材料のこれまでとこれからを詳述したバイブルです 　■新規材料・技術への期待が高まる半導体封止、変革の時代へ 　　～EMC（固形材料・打錠品）からインク・フィルム・粉体材料等の新たな材料へ～ 　　　・FO型パッケージ...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

開発・製造コストの削減に！池上精機の『総合技術』

ものづくりに必要な技術を一括提供！製品や装置の企画・設計～部品調達・組…

当社では、長年の設計・開発実績によって蓄積された経験とノウハウをもとに、 製品のデザインや機構・筐体の設計、電子回路・ファームウェア等の開発から、 部品の製造・組立まで一括で請け負っています。 これにより、製品、装置、実験機器、精密治具などの 開発・製造コストの大幅な削減を実現できます。 回路やソフトウェアのみの開発依頼にも対応可能ですので、お気軽にご相談ください！ 【総合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No77

無料プレゼント中！真空に関する最新技術資料 No.77です。【アルバッ…

「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.77」は、真空に関する最新技術資料です。 プリント基板製造用スパッタリング装置「SMV-500F」をはじめ、 Si デバイスのはんだ実装における Au(Ag)レスプロセスの開発や、 ReRAM 素子用スパッタリング量産技術開発の現状などを掲載しています。 今なら最新技術資料を無料でプレゼント中です。 【掲載内容】 ■プ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.