• ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集 製品画像

    ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

    PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

    当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東金パッキング

  • 2液性接着剤を混合しながら塗布!2液混合仕様モーノディスペンサー 製品画像

    2液性接着剤を混合しながら塗布!2液混合仕様モーノディスペンサー

    PR2液性の接着剤やギャップフィラーの塗布に! 高粘度液・高濃度スラリーま…

    2液混合仕様モーノディスペンサーは、2台のモーノディスペンサーと スタティックミキサーを組み合わせたユニット。 主剤と硬化剤を正確に混合しながら、高精度に吐出し、生産性向上に貢献します。 [特長] ●混合比・吐出量を簡単調整  ローターの回転制御だけで混合比・吐出量を簡単に調整できます。 ●高粘度液も安定吐出  50万mPa・sを超える粘度の液体にも対応可能です。 ●高い混合精...

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    メーカー・取り扱い企業: 兵神装備株式会社 東京支店

  • スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】 製品画像

    スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

    スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への…

    【ディスペンス業界 能力値No.1を実現】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ ・LED後工程/基板実装工程   →スクリュー回転量による塗布量調整    (高粘度材料への対応可能)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (エアー式ディスペンサー比較:2~5倍の処理能力)   →常温吐出による塗布量安定性UP! ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 塗布貼り合せ装置 製品画像

    塗布貼り合せ装置

    ダム材とフィル材をそれぞれディスペンス塗布し、大気中で貼り合わせを行う…

    貼り合わせる2種類のワークを投入し、アライメント、ディスペンス塗布、貼り合せを一連で行う自動機です。...

    メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社

  • 塗布貼り合せ装置 製品画像

    塗布貼り合せ装置

    OCRを使用したオプティカルボンディング用の量産装置です

    スリット塗布、UV照射、真空貼り合せを一連で行う量産型装置。 車載用ディスプレイのオプティカルボンディングにて使用されています。...

    メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社

  • 精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】 製品画像

    精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

    高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…

    高速処理を実現!    (X-Y繰返し精度:±30μm)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田 ◆A...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • エポキシ樹脂でできたディスペンスノズルとは 製品画像

    エポキシ樹脂でできたディスペンスノズルとは

    エポキシ塗布に悩まない!最適なデザインを設計。装置に付随している純正品…

    - 塗布の安定性やノズルのメンテナンス製に優れており、純正品と比較して高い評価を得ている - 弊社は最小内径φ0.08mmからラインナップしています。...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

  • 塗布貼り合せ装置(真空方式) 製品画像

    塗布貼り合せ装置(真空方式)

    スリット塗布後に真空貼り合せまでを一連で行う装置

    1.大型パネル向けに適した装置 2.真空中で気泡混入なく貼り合わせる装置 3.試作用単体機から量産用装置までラインナップ 4.材料供給は独自のスリットコーター 5.CCDカメラを用いたオートアライメント機能で、高い貼り合わせ精度を実現...弊社クリーンルームにサンプル試作ができる実験ラインを設置しています。お客様のワーク・樹脂を用いてサンプル試作を実施し、最適な貼り合わせ装置の仕様を提供し...

    メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社

  • 貼り合せ装置『KAR02-2 TYPE』 製品画像

    貼り合せ装置『KAR02-2 TYPE』

    接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で…

    『KAR02-2 TYPE』は、2枚の被着体を接着剤などを用いて貼り合せるための 装置です。 接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で 行うことが可能。 光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに適しており、 また、下ステージを変更することにより、LCMの貼り合...

    メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社

  • ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ 製品画像

    ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

    マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

    や補正を組む為のプログラムが容易に設定可能。 認識プログラムで基板・チップ認識、また各設定パラメーターに従いチップ搭載行う為、 同条件による搭載精度を一定に保つことが可能。 搭載オプションに合わせて塗布/チップ搭載検査、文字認識。ウェハマッピング機能等の対応も可能 ■カスタマイズ 御社要求仕様に合わせたカスタマイズ設計対応 ■豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応 各種ヒーターステージ...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • コンパクトマウンター 製品画像

    コンパクトマウンター

    試作~少量生産向け多機能卓上マウンター。 半田塗布・部品実装・加熱ま…

    特 徴 ・0402チップ部品を狭隣接(ギャップ95μm)搭載 ・ディスペンスヘッド追加により塗布→搭載の連続動作が可能 ・独自チップスティック採用で、初期費用の大幅なコストダウンを実現 ・高精度を保証する鋳物一体フレーム構造とビルトインコントローラーでセットアップも簡単 ・場所を選ばない...

    メーカー・取り扱い企業: JMPエンジニアリング株式会社

  • 【設備導入】大型パーツ対応 マルチモジュールボンダー 製品画像

    【設備導入】大型パーツ対応 マルチモジュールボンダー

    多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に!

          ※UV仮固定のサイズは、Max□20mm ■ 搭載ヘッド加熱:Max 350℃ ■ ステージ温度:Max 150℃ ■ 部品供給形態:8インチウエハ、12インチウエハ、トレイ ■ 樹脂塗布:スタンピング、ディスペンス ■ フリップユニット対応可能...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • ディスペンサー&UV照射装置 製品画像

    ディスペンサー&UV照射装置

    ディスペンサー&UV照射装置

    本装置は、LCDパネルFPC接続部及びチップ上に防湿剤塗布&UV照射を行うセル生産対応のセミオート機です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • 【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装 製品画像

    【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

    多工程を一つの装置で! 0.5µmのボンディング位置精度!

    【ファインテック社のソリューション】 ○シリコンサブ基板にレンズを実装 (接着材ボンディング) 1. V形溝へ接着剤を高精度に塗布 2. V形溝にレンズを高精度実装 ○TEC をパッケージの底面に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. プリフォームをパッケージ底面に置く 2. プリフォームの上に TEC を実装する ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 塗布貼り合せ装置 製品画像

    塗布貼り合せ装置

    OCRを使用したオプティカルボンディング用の量産装置です。

    貼り合わせる2種類のワークを投入し、ディスペンス塗布、UV硬化、貼り合せを一連で行う量産型の自動機です。車載用パネルにて実績がございます。...

    メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社

  • 8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー  製品画像

    8インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー 

    QFN等、小ピンICのボンディングに最適

    ty  ~速乾性ペースト対応~ ◆幅広リードフレーム対応  ~リードフレームサイズ:W102mm×L300mm~ ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載  ~多様なペーストに対応、安定した塗布性能~ ◆高精度小チップピックアップ  ~□0.15~8.0mmまで対応~...

    メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社

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