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冷却塔減速機整備 ※スパイラルベベルギアなどの歯車製作経験も多数
PR部品要素に精通した技術者による整備で、「冷却効率の向上」と「熱源の管理…
KBKエンジニアリング株式会社では、冷却塔減速機の整備を行っています。 多くの実績と、さまざまな製造元の冷却塔減速機を整備してきた経験から、 不具合、納期に則った補修の提案、歯車をはじめとする各種構成部品の製作、 状況に即した対応をすることが可能です。 また、これまでの整備経験から、構成部品の不必要な分解を避けることも 可能で、コスト低減や納期短縮などさまざまな利点を提供すること...
メーカー・取り扱い企業: KBKエンジニアリング株式会社 本社
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【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨
PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…
『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所
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MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』
世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディング…
『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』は、 国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。 (5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります) マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。 コンパクトなサイズ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…
【特徴】 ・アライメント精度:±2.5μm@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度:±2.5μm@3σ ・サイクルタ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ワールドワイドでの採用実績多数。各種電解・無電解めっき、Cuダマシン工…
当社では、大手半導体・電子部品メーカーで使用されております NOVA社製の「半導体めっき液自動分析装置」を取り扱っております。 ※2023年イスラエルの半導体向け測定機器メーカーのNOVA社がAncosys社を買収、CMD部門(ケミカル計測事業部)に統合。 各工程におけるめっき液自動分析装置として、以下のラインナップがございます。 後工程、アドバンスドパッケージ―Nova ANCO...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…
AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・アライメント精度:±25.4µm ・超高速ボンディング ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ・様々な材料のハンドリングが可能(長尺のサブ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー CoS
CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…
・マルチレーザーダイシング装置 ・ワイヤーボンダー装置 ・2次元、3次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置(アライメント精度0.2µm~25µm) 〇ASMPT装置導入実績(国内、国外トータル): 年間2000台 ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)
アライメント精度:± 3 µm @ 3 σ スループット:3秒/Chip 荷重(ボンドフォース):10 – 250 g 導入実績アプリケーション:various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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自動光学検査可能装置を取り扱っております
〇その他ASMPT製取扱い装置 ・マルチレーザーダイシング装置 ・ワイヤーボンダー装置 ・その他ダイボンダー装置(アライメント精度0.2µm~25µm) 〇ASMPT装置導入実績(国内、国外トータル): 年間2000台 ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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Mipox WaferEdgePolisherはSIウエハメーカー、再…
テープ・エッジ・ポリッシャーのメリット ・ウェーハへのダメージが少ない ・ウェーハエッジ上の膜(例:SiO2)の除去が可能 ・ケミカルフリー加工 ・ユーティリティーの接続が簡単 ・様々なエッジ形状の成形が可能 ・粗削りも細かい研磨も可能 ・トップエッジ研磨が可能 ・SiCやGaNなどの難削材料も研磨可能 ・ノッチ、オリフラにも対応可能...STD(NME)タイプ 6,8,12イ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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MPP マニュアルワイヤボンダ iBond 5000シリーズ
MPPは創業以来40年以上の経験とノウハウがあり、20ヶ国400社を超…
iBond5000は高度なグラフィックユーザーインターフェースを有し、過去10年以上、市場を牽引してきた実績を持つK&S4500シリーズをベースとしたデザインのボンダです。...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ICA1205は、マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装…
〇その他ASM製取扱い装置 ・ワイヤーボンダー装置 ・2次元、3次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置(アライメント精度0.2µm~25µm) 〇ASMPT装置導入実績(国内、国外トータル): 年間2000台 ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製 自動水平ワイヤーボンダー Eagle AERO
Eagle AEROは、高スループットのワイヤーボンダー装置です
〇その他ASM製取扱い装置 ・マルチレーザーダイシング装置 ・2次元、3次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置(アライメント精度0.2µm~25µm) 〇ASMPT装置導入実績(国内、国外トータル): 年間2000台 ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…
。 【特徴】 ・アライメント精度:±0.3µ@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・振動抑制機構の搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度:±0.2µ@3σ ・サイクルタイ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus
AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…
グを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度:±1µm @ 3s ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度:±0.2µ@3σ ・サイクルタイ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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耐摩耗性・耐食性・耐焼付性などを向上。実績資料を進呈
HEF DURFERRIT JAPAN株式会社 -
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株式会社コスモサミット