半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【特許申請中】プレス製品から作る表面実装ナット

PR2製品をラインアップ！プレス製品から作る表面実装ナットのご提案

当社で取り扱う「Surface Mount Nut」についてご紹介いたします。 2種類の部品をプレス打ち抜き加工にて製作している 「プレス打ち抜き積層MODEL」と絞り加工製作の「プレス絞りMODEL」を ラインアップ。 プレス絞りMODELは、さらにタップ止め凸形状、タップ貫通フラット形状、 タップ止めフラット形状をご用意しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談くだ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社和光精機

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『ダイアタッチ剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チッ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

ハイメック『受動部品内部電極剤』

登録商標「ハイメック」の焼成型導電ペーストのご紹介

『受動部品内部電極剤』は、MLCC、チップインダクタ等の表面実装用受動部品の 内部電極用材料として、プロセスに合わせた熱焼成型の導電材料です。 当社の商標「ハイメック」は、金属粒子（Ag、Cu、Ni）及び無機添加物などを ビヒクル中に分散した焼成型の導...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

低温硬化低弾性導電性接着剤

70℃硬化可能・良好な導電性！

。それ用途に使用される耐熱性がない基材に対応。 【製品・装置の特長】 ・ディスペンス塗布に対応 ・70℃硬化可能！　 ・良好な導電性　 ・ストレッチャブル/フレキシブルな基材への部品実装に対応　 　～熱硬化タイプで　0.6GPa(25℃/DMA)　の弾性率を実現～ ・高い信頼性　～温度サイクル1000cycで、接続性安定～...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

ユニメック『表面実装接着剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

『表面実装接着剤』は、鉛フリー実装に対応した低温処理が可能で、 耐高温はんだリフロー性を有した熱硬化型の導電性接着剤です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『ダム＆フィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダム＆フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、 シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による 封止を行う絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料で...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

ハイメック『受動部品端子電極剤』

登録商標「ハイメック」の焼成型導電ペーストのご紹介

『受動部品端子電極剤』は、チップ抵抗器、MLCC、チップインダクタ等の 表面実装用受動部品の端子電極用材料として、プロセスに合わせた熱焼成型の 導電材料です。製品の鉛フリー化を推進しています。 当社の商標「ハイメック」は、金属粒子（Ag、Cu、Ni）及び無機添加物などを...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

ユニメック『受動部品端子電極剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

『受動部品端子電極剤』は、チップ抵抗器、MLCC、タンタルコンデンサ等の 表面実装用端子電極材料として、印刷･ディッピング等の塗布プロセスに適した 熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社