• 実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中 製品画像

    実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中

    PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…

    実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所

  • JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内 製品画像

    JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

    PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

    実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会 場:東京ビッグサイト 東4ホール 4C-15/4C-17 会 期:2024年6月12日(水)~14日(金) 10:00~17:00 来場事前登録: https://jp...

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    メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社

  • 『マイクロ波・ミリ波用 高性能セラミックパッケージ』 製品画像

    『マイクロ波・ミリ波用 高性能セラミックパッケージ』

    優れた周波数特性を実現したマイクロ波・ミリ波デバイス用のセラミックパッ…

    す。 【ラインアップ】 ■マイクロ波・ミリ波用セラミックパッケージ  ・LPAシリーズ:DC-23 GHz、リード付、ドロップイン型  ・SMXシリーズ:~16+ GHz、リード付、表面実装型  ・SE50シリーズ:DC-50+ GHz、リードレス、ドロップイン型  ・MCシリーズ:DC-12+ GHz、リード付、モールドセラミック  ・SMシリーズ:~26GHz、QFN型ハーメ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経

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