SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

JUKI新製品公開！6/12~14実装プロセステクノロジー展出展

PRJUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品質な生産…

JUKIは6/12(水)～6/14(金)に東京ビッグサイトにて開催される 「第25回 実装プロセステクノロジー展」に出展いたします。 今回の実装プロセステクノロジー展では、 JUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品質な生産プロセスの実現でお客様の課題を解決」 をテーマに、プラネットヘッドP20Sを加えた「高速フレキシブルマウンタ LX-8」をはじめ、 世界初公開...

メーカー・取り扱い企業： ＪＵＫＩ株式会社

半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

く、ハンドラメーカ様への搭載実績も多数あります。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品　等 ■2D寸法項目：全長/全幅、ピッチ、位置度　等 ■3D寸法項目：コプラナリティ、スタンドオ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

新型ＩＣパッケージ自動外観検査装置『ＬＩ９３０』

ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース

検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を切替えるマルチイメージ検査により欠陥を確実に検出 ■コンパクトな筐体で設置面積を小さく抑える事が可能 ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上…

『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 ＜特長＞ ■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト　　 ■小型・省スペース設計＆作業は全てフロント面から ■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化 ■画像情報の高次元統計解析による過検出低...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社