厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

強力波動エアー噴射ノズル「パタガン SPG／PGOシリーズ」

PR【展示会出展】広範囲を強力エアーブロー。水切り・油切り・除塵が効率的。…

『パタガン SPGシリーズ／PGOシリーズ』は、水切り乾燥・除塵などのエアーブロー作業の効率化を実現する“波動ノズル”を搭載したエアーガンです。 断続的な衝撃波を広範囲に及ぼすことで作業時間の短縮が可能になり、エアー消費量も節約できるため省エネ・省力化に貢献します。 コンプレッサーエアー用の「PGO-91型/91G型」をはじめ、広範囲の処理に適した「SPG-40型/40G型」、狭い範囲の処理に適...

メーカー・取り扱い企業： 大浩研熱株式会社

COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進

ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現！】

最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…

は、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カスタム仕様が可能 ■小型化に貢献 ■...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進