【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介！

PRデバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…

当カタログでは、独自の技術を融合し、機能性材料を開発、提供し続けてきたデクセリアルズが取り扱う製品を紹介しています。 TV、サイネージ用モニターなどのディスプレイパネルと部品・回路基板の接続に使用される「接合関連材料」や、ノートPCやタブレットPCなどのモバイルデバイスに使用される「光学関連材料」、リチウムイオン電池の二次保護に使用される「電子部品関連材料」などの製品が掲載されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： デクセリアルズ株式会社

『JPCA Show 2024』に出展のご案内

PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

【EMS実装技術】0603サイズチップ部品実装技術　

0603サイズの小型電子部品でも安定した基板実装が可能！ 高密度実装…

【特長】 ■基板サイズの小型化・省スペース化 　基板サイズを抑えることで製品配置を検討できます。 ■画像検査・導通検査ではんだ付け実装品質を維持 　弊社の持つ画像検査装置・フライングインサーキットチェッカーで実装品質確認検査が可能です。 ■大型の電源系電子部品との混在基板でも実装可能 　大型ディスクリート部品との混在したアートワーク基板でも0603サイズチップの実装が可能です。 ■0...

メーカー・取り扱い企業： 三幸電機株式会社

高難易度の実装・リワーク

ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応！

リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品に ついても、日々の技術研鑽を行っております。 「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる 会社を探している」のようなお悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたい サービスです。 【事例】 ■挟ピッチのBGAを選定したが実装できずに困っている ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

POP実装・リワーク

新しいPOP実装の考え方からご提案！実装後のパッケージ占有面積が削減で…

POP（Package On Package）とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。 主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、 カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用。 パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの 組み合わせが可能です。 【特長】 ■実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！

ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…

様々な回路基板に、半導体ベアチップを多彩な工法で実装します。 ガラスエポキシ基板、セラミック基板、立体配線基板（ＭＩＤ）、フレキシブル基板、ガラス基板、Ｓｉ基板に半導体ベアチップや周辺受動部品の実装が可能です。 更に、ＢＧＡパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、小型モジュールや半導体パッケージの開発から試作・小中規模量産をフレキシブルに対応しています。 ワイヤ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

電磁誘導を用いた非接触で加熱実装できる新技術『IHリフロー技術』

試作可！PET・布・紙など低耐熱性基材に電子部品の実装ができる非接触は…

『IHリフロー』は、IH（電磁誘導）を応用した実装技術で、 実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなく（非接触）、 ダメージレスな実装を可能にする新技術です。 この技術により、安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・紙・布などの 低...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション

高密度実装技術『FCB＆COF』

WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能

【その他高密度実装技術】 ■PoP（Package on Package） ■WB（Wire Bonding） ■COG（Chip on Glass）＆OLB（Outer Lead Bonding） ■SMT（...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

SMT(面実装技術) 基板加工サービス

実装可能基板サイズは、L50mm×Ｗ70mm～L510mm×Ｗ460m…

当社は、SMT(面実装技術)を中核的技術として位置づけ通信機用高密度実装 基板から医療器基板等、広範囲に渡る製品の電子部品実装を行っています。 微小チップ（0402・0603サイズ）やBGA・CSPも搭載可能であり...

メーカー・取り扱い企業： 特殊精機株式会社

LGA実装・リワーク

LGAに関し適正実装をご提案！不具合発生時のリワーク作業も承っておりま…

ケイ・オールではLGAについてもBGAと同様に実績及び経験を生かし、 取り外し・取付・交換・改造を行う事ができます。 しかし、BGAとLGAは似て非なるものであり、LGAの特長を把握してるからこそ 出来るリワーク作業となります。 「LGA実装でショートが多発している」「LGAをリボールしてBGA化したい」 など、ぜひ当社までご相談ください。LGAにてお困りごとがございましたら ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

【多品種小ロット・短納期・高品質】基板実装～装置組立試験サービス

多品種小ロット・短納期・高品質保証で対応いたします

株式会社OKIジェイアイピーは、 基板実装～装置組立試験サービスを行っております。 通信装置で培った基板実装技術と装置組立技術を活かした 変化に柔軟に対応できるものづくりにより 「必要なものを、必要なときに、必要なだけ」の 受託生産サービスをご提供いたします。 多品種小ロット・短納期・高品質保証...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社OKIジェイアイピー OKIジェイアイピー

BGA・CSPの実装及びリワーク作業　リワークサービス

BGA・CSPの実装及びリワーク作業、不良の発見から実装、検査までを専…

深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。 不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で お客様のご相談をお待ちしています。 【リワーク作業でできること】 １　BGA、CSPの半田付け不良発見 ２　BGA、CSP取り外し（BGA、CSPリワーク装置） ３　BGA、CSPリボール（BGA、CSPリボール） ４　BGA、CSP実装（B...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フカサワ 本社工場　長泉ファクトリー

株式会社キョウデンプレシジョン　部品実装

高密度実装に対応した設備とインライン印刷検査機を導入！高品質と短納期を…

装方法の検証、提案】 量産実装可能になるまでの適正な実装条件の検証、温度プロファイルの 作成を行い量産でのスムーズな立ち上げを提案します。 また、SMTに留まらず3D-MIDへの曲面への実装技術にチャレンジしています。 ＜部品実装 一覧＞ ■POP3次元実装 ■超多ピンBGAコネクター ■フラックス転写実装 ■ボイドレス真空リフロー ■3D-MID 実装 ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデンプレシジョン

【技術紹介】混載実装

複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応！混載実装に関連する工…

新潟精密株式会社の混載実装の技術をご紹介します。 混載実装では、「SMT＋COB」「FCB＋はんだボール実装」 「SMT＋FCB＋はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた 高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。 また、混載実装に関連する洗浄、ダイシング、ピックアップ、 エンボステーピングなどのその他工程も幅広く対応しております。 【特長】 ■複数の工程を...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【技術紹介】はんだボール実装工程

極小レベルのはんだボールを実装可能！はんだボールをPCB表面電極のフラ…

新潟精密株式会社のはんだボール実装工程の技術をご紹介します。 はんだボール実装工程では、一括搭載タイプ、一個搭載タイプの実装に 対応しており、リボールなども対応可能。 また、はんだボール実装工程に関連する基板ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にフラックスを印刷 ■はんだボールをPCB表...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

基板実装・SMT(表面実装)サービス

試作・小ロット生産にも対応！基板実装・SMT(表面実装)なら当社にお任…

なノウハウで 細かなご要望にもお応えさせていただきます。 【特長】 ■熟練した技術とノウハウを活用し、先進のパーツに対応 ■24時間の品質保証体制で安心頂ける製品を提供 ■先進の表面実装技術を有しており、表面実装から完成品までの 　一貫体制により短納期でお応え ■ISO9001並びにISO14001の早期導入 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッド

基板実装サービス

当社認定試験に合格した技術スタッフにより高品質かつ短納期実装を実現しま…

当社では、基板実装について短納期での試作のご依頼、量産対応、基板洗浄、 その他に面倒なスポット業務など様々なご要望にお応えしております。 1台からの試作案件のご依頼も数多くいただいており、0603サイズのチップや ハーフピッチICなど、実体顕微鏡を使っての手ハンダ付け手のせリフローによる 実装を得意としております。 テープカット品やバラ部品などが多くても安心してお任せください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛恵電子