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13件 - メーカー・取り扱い企業
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…
家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力LEDパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられてい...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…
特に、高輝度LEDにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱・耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線LEDニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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電極はコアへ直接メタライジング!表面実装用のチップ型インダクタ用セラミ…
当社が取り扱う『チップインダクタ用セラミックコア』をご紹介します。 電極はベースがMo-MnとAg/Pdから、メッキ仕上げが金、スズから選択可能。 アルミナ素材は白色、黒色の2色、形状は2U Type、2H Type、4H Typeを ご用意しています。 当社が長年培ってきたセラミック材料技術と微小精密成形技術及び メタライズ技術により、表面実装用のチップ型インダクタ用セラミック...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フォノン明和
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小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型…
近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板(スルーホール)の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。...ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例 【特徴】 ・超小型/極薄構造の実現 ・アルミナセラミックス基板の特性 ・微細配線:L/S...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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耐摩耗性(硬さ)と強靭性(欠けにくさ)を両立!機械特性に優れたセラミッ…
「 LPEX(エルペックス)」は、静電気対策に有効なMΩレベルの導電性を 極めて安定的に実現する当社独自の導電性ジルコニアセラミックスです。 当社のコア技術であるセラミック射出成形技術を活用した精密微細部品・ 小物部品の製作に特化。 静電気対策によって電子部品の誤吸着や静電破壊を防ぐ特長を活かして、 電子部品を回路基板に組み込む、表面実装用吸着搬送ノズルとして採用 されています...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社長峰製作所 営業部
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セラミックのことならニッコーにおまかせ。お客様の用途に適した基板材料の…
~ニッコー株式会社は2023年5月に創業115周年を迎えました~ 弊社が長年培ってきた高品位セラミックスの焼成と精密な印刷技術を基に、 機能性セラミック商品事業部(旧:電子セラミック事業部)はスタートいたしました。 近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、 従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、 LTCC(低温...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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アルミナ基板やLTCC(低温焼結多層セラミック基板)、積層型圧電セラミ…
ニッコーが長年培ってきた高品位セラミックスの焼成と精密な印刷技術を基に、 機能性セラミック商品事業部(旧:電子セラミック事業部)はスタートいたしました。 弊社では、近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、 従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、 LTCC(低温焼結多層セラミック基板)や積層型圧電セラミックス の製造...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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同軸共振器(TEMモード)
誘電体セラミックは、デバイスの小型化及びマイクロ波集積回路の実装密度を向上させることが可能であり、携帯電話等の移動体通信の基地局やマイクロ波用フィルタ、回路基板として幅広く使用されています。 サイズ、形状等要望に応じたカスタム対応が可能です。 帯域通過フィルタ(BPF)、電圧制御発振器(VOC)に使用されます。高い乾式プレス成形技術、高精度加工技術により、安定した周波数を実現しています。 ...サ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター
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セラミックのことならニッコーにおまかせ。必見製品リンク集掲載中
長年セラミック業界で培った技術力で様々な提案を致します。国内一拠点で一…
近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、 従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、 LTCC(低温焼結多層セラミック基板)や積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給を行っております。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発ま...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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誘電損失が低いパッケージをお探しの方必見『アルミナ多層配線基板』
放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試…
高い『アルミナ多層配線基板』のご紹介です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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異形形状のセラミックス製作を開始。低誘電損失・高放熱性の多層配線セラミ…
ナ99%以上の高純度で製作可能 <多層配線セラミック基板> ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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低誘電損失・高放熱性の多層配線セラミック基板の提供を開始しました。
配線セラミック基板』の提供を開始しました。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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誘電損失が小さく、高周波用途に最適な『多層配線セラミック基板』
誘電損失が非常に小さく、放熱性の高いパッケージをお探しの方におすすめ!
配線セラミック基板』の提供を開始しました。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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強力波動エアー噴射ノズル「パタガン SPG/PGOシリーズ」
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