寸法 | イプロスものづくり

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受託加工サービス

PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介！当社の受託加工のご…

脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...
メーカー・取り扱い企業：ショーダテクトロン株式会社
【品質管理・高品質要求対応】ステンレス鋼 / 突合せ溶接式管継手

PR［ISO9001認証&JIS表示認定取得］世界標準の厳しい品質…

当社 MIEテクノでは、材料の受け入れ～製品完成まで、徹底した工程管理のもと、品質にこだわった『ステンレス鋼/突合せ溶接式管継手』を製造しています。入念な検査、品質保持のための資格、全てが満たされた場合のみ製品となります。 ≪　　製造製品　　≫ 各種エルボ、ティー、レジューサ、キャップ、スタブエンド等 ≪　　取得認証資格（一部抜粋）　≫ ◆ISO関連　・IS09001...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ＭＩＥテクノ
新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

ス 75 μm / 25 μm (2.9 mil / 1 mil), on laminated substrate (18 μm Cu) 精度* ± 1.98 μm (± 0.08 mil) 寸法 (W x H x D) 910 mm x 1 650 mm x 795 mm ドアを開けた場合 1 765 mm (69.5”) 重量 340 kg 電源 110 V – 230 V; 1....

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44

小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…

手動交換【繰り返し精度】 ±5 µm (±0.2 mil) 【機械精度】 (X/Y) ±0.8 µm (±0.04 mil) 【カメラ認識精度】 ±20 µm (±0.8 mil) 【装置寸法】 (W x H x D) 370 mm x 300 mm x 450 mm ( 14.6” x 1　1.8” x 17.7”) 【装置重量】 15 kg (33 lbs) 【使用環境】15 ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
真空チャック（ハニカムパネル製）【超微細穴タイプφ0.03mm】

ハニカムパネルであれば、オーダーメイドの真空チャックを、1枚から低価格…

と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。 φ30μmの吸着穴を加工できるため、ワークの変形を最小限に抑えられます。寸法は2000mm x 4000mm以内であれば、自由な寸法・形状で製作可能です。また、１つの真空チャックにおいて複数の吸着エリアを設定することも可能です。 1品からのオーダーメード品から量産品ま...

メーカー・取り扱い企業：モリシン工業株式会社本社
【機械・装置用部品】効率的な「調達」の仕方

最短半日見積り／製造装置、実装装置に必要な、加工部品の調達はお任せ下さ…

器】 CNC三次元測定機 Crysta-Apex S7106、三次元測定機 Crysta-Plus M574、3Dスキャナ型三次元測定機 VL-500、ワンショット3D形状測定 VR-6200、画像寸法測定器 IM-8000・LM-1100、真円度・円筒形状測定機 RA-2200AS、評価型表面粗さ測定機 SV-3200S193、成分分析装置、ロックウェル硬さ試験機等単品加工から量産品まで、幅...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エージェンシーアシスト京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
細線連続切断機『SAM-HC1』

最高毎秒300ピースの超高速高精度切断！様々な線種に対応した細線連続切…

【基本仕様】 ■外形寸法・本体寸法：W500mm×H1315mm×D500mm ・操作BOX ：W400mm×H200mm×D430mm ■本体重量：150kg ■電源：AC100V ■切断対象：半田線、銅線、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サヤカ
『液晶パネル両面クリーニング装置』

液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要！

【標準仕様】 ■加工可能ワーク寸法：基板サイズ：47inc（620mm　*　1076mm）短辺が巾になります ■テープ仕様　・テープ幅：50.8mm 　・最大外径：100mm 　・コア：2inc ■テープ左右動作：動作速...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンシン
吸着アルミハニカムパネル（標準タイプ）

アルミハニカムパネル製の吸着パネルでコストダウンと軽量化！

モリシンの吸着アルミハニカムパネルは、従来型の吸着パネル（ポーラスや鋳物加工品等）と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。寸法は最小100mm x 100mm程度～ 2000mm x 4000mm程度まで幅広いタイプを製作可能ですし、１つの吸着パネルにおいて吸着エリアを複数設定することも可能です。1品からのオーダーメード...

メーカー・取り扱い企業：モリシン工業株式会社本社
真空チャック（標準タイプ穴径φ0.5～）

ハニカムパネル製の真空チャックでコストダウンと軽量化！

モリシンの真空チャックは、従来型のポーラスや加工品等と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。寸法は最小100mm角程度～最大2000mm x 4000mm程度までご希望のサイズで製作可能です。また、１つの吸着パネルにおいて吸着エリアを複数設定することも可能です。 1品からのオ...

メーカー・取り扱い企業：モリシン工業株式会社本社
LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

m x 610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法　(W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz, 16 A,...
メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
プリント基板加工専用ブラスト装置『ニューマ・ブラスター』

両持ち搬送用ローラーでワークを連続移動！熱加工由来のスミアも軽減可能！

【仕様概略】 ■対象基板サイズ：340mm×515mm、治具合わせて400mm×580mm ■サイクルタイム：7.5分/ボード、ワーク2列流し ■本体間口寸法：2400mm ■本体奥行寸法：2000mm ■本体高さ：1955mm ■最高部高さ：2830mm（ガン水平移動モータ上端まで） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：朝日電材株式会社
LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

最大加工サイズ (X x Y x Z)： 350 mm x 350 mm x 11 mm 位置決め精度　　　　　： ± 25 µm レーザースポット径　　：< 20 µm 装置寸法 (W x H x D) 　　：875 mm x 1510 mm x 1125 mm* 装置重量　　　　　　　：450 kg　 * ステータスライト装着時の高さ：2070 mm オプシ...
メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
JointTape(ジョイントテープ)

わずらわしいキャリアテープのリール交換作業から解放致します

＜＜特長＞＞ ●各マウンターに対応　豊富なラインナップを揃えることによって、各マウンターに対応しております。 ●設計及び寸法精度に自信　各キャリアテープ幅に基づいた設計及び寸法管理によってつなぎ目でのトラブルが無く安心です。 ●簡単接続可能　テープを貼る際に特別な冶具が不要でどこでも簡単に接続することが出来...

メーカー・取り扱い企業：富士化学産業株式会社
外形加工機（ルーター）TL-RUシリーズ

台湾メーカー大量科技股分有限公司と株式会社ディップス・エイチシーの技…

550～650mm △主軸回転数…15,000～60,000RPM △制御機構…X,Y,Z ACサーボモーター △定位速度…X,Y,Z軸 30ｍ/min △加工精度…±0.05mm △機械寸法…(L×W×H) 2100×3200×2100 mm △設置寸法…(L×W×H) 3000×3200×2100 mm △重量…3,300kg △電源…220V/380V , 3Φ, 10KVA...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ディップス・エイチシー
反転機不要・自動位置補正&オペミス防止機能付：レーザーマーカー

カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。レーザー印字位置の補正、ワーク搬…

- 装置仕様 - ・基板寸法：50 x 70mm - 510mm x 460mm (Lサイズ対応モデル) 　　　　　　50 x 70mm - 650mm x 550mm (XLサイズ対応モデル、CO2レーザーのみ) 　　　...
メーカー・取り扱い企業：株式会社ジュッツジャパン
【短納期】ミス防止機能付基板用レーザーマーカー

基板用レーザーマーカー。カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。印字位置…

- 装置仕様 - ・基板寸法：50 x 70mm - 510mm x 460mm (Lサイズ対応モデル) 　　　　　　50 x 70mm - 650mm x 550mm (XLサイズ対応モデル、CO2レーザーのみ) 　　　...
メーカー・取り扱い企業：株式会社ジュッツジャパン
個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』

個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム！ボール消費量を抑制

【基本仕様】 ■基本スペック・アライメント精度(印刷・搭載)：±10(µm) ・基板サイズ：□35∼□120(mm) ・ピッチ：90(µm) ・ボール径：Φ45～300(µm) ・外形寸法：9440W×2100D×1760H(mm) ・重量：約17800(kg) ■LD/ULDはJEDECトレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

【装置仕様】寸法：770×620×410mm（PC/モニタを除く）重量：90kg 最大基板サイズ：227×327mm 最大基板厚さ：25mm 基板温調機能：～90℃　※オプションで4℃までの冷却機能追加可...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
量産対応レーザー装置「LPKF Fusion3D 1200」

3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。

入力データ形式　IGES, STEP ○ソフトウェア　LPKF CircuitPro 3D ○レーザー波長 1,064 nm ○レーザーパルス周波数　10 kHz – 200 kHz ○装置寸法 (W x H x D) 　868 mm x 1 877 mm x 1 642 mm (34.2” x 73.9” x 64.6”) ○装置重量　約 675 kg (1 488 lbs) ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カットをUVレーザーで実現します…

mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 最大リール幅　500 mm 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法　(W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz, 16 A...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
『４連基板反り修正機：SS-450-4N』

様々な厚みや大きさに対応した、使用範囲の広いマシン！min１００～ma…

【主仕様】 ■基本寸法：min100～ max500 ■基盤厚み：0.5t～3.0t ■基盤種類：ガラスエポキシ及びセム基板 ■修正時間：5～20秒/1p ■搬送速度：10～22m/min ■加熱プレス　・...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラットコーポレーション本社：営業部・業務部
【技術紹介】エンボステーピング工程

自動外観検査装置を搭載！テーピングと同時に外観検査が可能！

【対応仕様】〈リングtoテーピング〉 ■対象テープ：8、12、16、24mm幅エンボステープ ■製品寸法：0.5×0.5～18.0×18.0mm ■リングサイズ：6インチまたは8インチ ■製品供給方式：フラットリング自動交換方式 ■ウェハ自動交換：マガジン方式、ウェーハ交換時間約30秒 ■製...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社
卓上ラビング装置

キャッチコピー/卓上ラビング装置

サイズ：Max 150(W)×150(L)mm ロールサイズ：φ50 / L230mm ワーク給排出方法：手動にてセット、取り出しテーブル上下動作：PLC制御によるエアシリンダー駆動装置寸法・重量本体 Main Unit : 500(W)×700(D)×380(H)mm, 60Kg 制御ボックス Control Board : 200(W)×600(D)×380(H)mm, ...
メーカー・取り扱い企業：常陽工学株式会社
下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』

治具下面より切断するため、実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないよう…

■電源：単相 AC100V 50/60Hz ■消費電力：約1.4KVA （集塵機含む) ■空気圧：0.5～0.6MPa ■エアー消費量：80L/min ■本体重量：約100kg ■外形寸法：W720×D900×H1,345 mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サヤカ
【加工事例】サンドブラスト

「ビア（Via）加工」や「ザグリ（Cavity）加工」、「EMC除去加…

スター「HC-8BAR-NH-822M-R150」 ■対象基板サイズ：340mm×515mm、治具合わせて400mm×580mm ■サイクルタイム：7.5分/ボード、ワーク2列流し ■本体間口寸法：2400mm ■本体奥行寸法：2000mm ■本体高さ：1955mm ■最高部高さ：2830mm（ガン水平移動モータ上端まで） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：朝日電材株式会社
インライン対応ルーター式基板分割機

プリント基板切断工程を自動化したインラインモデル

置規制方法：治具による位置決め ■基本性能　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御　・X-Y軸移動速度：最大500mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.02mm　など ■装置外形寸法　・3422W×1340D×2000H　約1000kg...

メーカー・取り扱い企業：名菱テクニカ株式会社三菱電機グループ
ルーター式基板切断装置『SAM-CT22/23NBS』

日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。

サーボモータ ■電源仕様：Φ3 AC200V 50/60Hz ■最大消費電力：3.0kVA ■空気圧：0.5MPa ■エアー消費量：20～30L/min ■本体重量：約500kg ■外形寸法：W690mm×D1,030mm×H1,350mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サヤカ
手動コーナートリミングマシン　CBM-700A

銅張積層基板切断後の４コーナをＲトリミング加工で後工程のトラブルを防止

回転数可変可能 ○切削送り：エアハイドロユニット ○使用電源（集塵機付）：3相AC200/220V / 8.45kVA/24.5A ○仕様エア：70Nℓ/min.　0.5MPa. ○機械外形寸法：1,600(W)x1,045(L)x1,280(H) mm ○機械重量：600kg ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業：ショーダテクトロン株式会社
ルータ式切断機『SAM-CT22ZR』

ローダ＆アンローダを標準装備した完全自動の下切りインラインモデル！

.4～2.0mm ■基板材質：ガラエポ、CEM1,CEM3等　樹脂基板 ■電源：Φ3　AC200V　50/60Hz ■空気圧：0.5MPa ■入力容量：5KVA（集塵機の容量含む） ■装置寸法：W2,700mm×D1,250mm×H1,400mm ■装置重量：約1,500kg ■集塵機：1.5kW ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サヤカ
基板分割機『Vcut 200HT』

上下からの挟み込み方式で低ストレス！大きな素子搭載基板にも対応

ール基板、コンポジット基板、ガラスエポキシ基板など ■基板切断幅：3～200mm ■搭載範囲・V溝からの距離：1.0mm ・高さ：上面40mm、下面13mm ■重量：約12kg ■外形寸法・幅：250×奥行き：517×高さ×245mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクニカルサポート
【包装材】マガジンスティック　電子部品/精密部品/実装用治具など

生産効率ＵＰに欠かせない！精密部品等を守る梱包用マガジンスティック！高…

ティック化要求も増えてきています。また、ここ最近は組立用の金属部品や樹脂成形品等を整列・定点取りを行う事で工程内の誤装着防止やバラ部品の自動化目的で再注目されています。・部品図もしくは部品の寸法がわかる資料を送っていただければこちらで図面設計・お見積もりをさせていただきます。・他社でスティック化が出来なかった案件でもまずはご相談ください。 ◇RoHS規制対応 ◇REACH規...

メーカー・取り扱い企業：富士化学産業株式会社
ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.300℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W778XD700XH1725mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日本エンギス株式会社
リワークシステム「RD-500S III」

【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業！鉛フリーはんだに…

○温度設定範囲　・トップ及びボトムヒーター：0 ～ 650℃ 　・エリアヒーター：0 ～ 650℃ ○制御：コントローラー(PC-500) ○表示：17インチ液晶ディスプレイ ○外形寸法：580W×580D×735H（凸部・脚部含まず） ○重量：約50kg ○供給エアー：最大80L/min(0.35 - 0.4MPa) ○電源：AC200-230V 2.6kw(本体1.4kw...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社
リワークシステム「SD-3000II」

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら！簡単操作で失敗がない…

ーSET：パネル面ツマミで調節可能　5秒～500秒 ○対応基板サイズ：奥行き420mmまで横方向は自由 ○電源電圧・消費電力：AC100V 360W(海外仕様AC120V 230V) ○外観寸法：幅 300mm　高さ 310mm　奥行き 450mm ○重量：9kg 【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社
ホットピンセット

鉛フリ－ハンダ対応密集基板のチップパーツもつかみ取り

■ 3ピンプラグ仕様 ■ 電源コード：1m ■ 専用コテ台付属 ■ 外形寸法　　ステーション部180×40×20mm（接続コード1.2m）　　ピンセット部110×86×240mm（突起部のぞく） ...

メーカー・取り扱い企業：ホーザン株式会社
ルータ式基盤分割機『SAM-CT23V』

ランニングコストの低減が可能！高速・高精度に切断するルータ式基盤分割機

■切断可能範囲：250mm×350mm ■部品高さ制限：23mm(基板厚み含む) ■最大切削速度：50mm/sec(通常10～20)　条件による ■最大移動速度：500mm/sec ■外形寸法：W 664×D 715×H 602mm ■本体重量：約70kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：中部工営株式会社
油圧ポンプの研磨加工事例

擦り合わせ作業の機械化を実現！油圧ポンプの研磨加工

採用装置仕様】 ■材質/寸法：38CrMoAI/青銅 R396球面 ■用途：ピストンパンプ ■要求精度：表面粗さ＜0.2μm　85%+Contact Ratio ■装置型式：TETRA EJ-380ISR ■装置仕様：...

メーカー・取り扱い企業：日本エンギス株式会社
基板コーティング装置『Pegasus-600I』

実装基板保護コーティングを確実に！ライン構成に合わせたカスタマイズが可…

■型式：基板コーティング装置 ■基板最大重量：3kg ■塗布範囲：330×250mm ■塗布ヘッド：2ヘッド（フィルムコート・ニードル） ■電源：AC200V（単相）50／60Hz ■本体寸法（突起部含まず）：W770×D960×H1,490mm　※搬送路高さ900mm時 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社レクザム香川工場
紫外光レーザーマーキングシステム『SAMURAI』

次世代マーカーとして大注目！最小6ミクロン。熱影響が少なく加工も可能な…

な特徴】 ■マーキングエリア：75mm（170mm） ■スポットサイズ：＜25ミクロン（6ミクロン） ■描画速度：300mm毎秒（2m毎秒） ■レーザー出力：1W ■波長：355nm ■寸法：760×460×610mm（H） ■動作電圧：100-250VAC/50-60Hz＜700W ■スポットサイズ、マーキングエリア及び描画速度はオプションにより変更可能です ...

メーカー・取り扱い企業：レイチャーシステムズ株式会社
ACF自動貼付装置

ACFを自動貼付するセル生産対応卓上型セミオート機

【仕様】 ■ワークサイズ：1～5インチ ■ACF幅：1～7.5mm ■寸法：350Wx420Dｘ550H ■重量：45Kg...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル
金型基板『モールドベース』

固定母型、可動母型は全てPL面研磨仕上げです！

会社JAPAN MOLD TRADEの『モールドベース』は、固定母型、可動母型は全てPL面研磨仕上げでのベースです。【特徴】 ■押し出し板、ダイブロック、サポート等貴社規格にそった図面寸法にて加工 ■ボルトetc.、可動入れ子、固定入れ子、中子以外は、すべて加工済 ■全部品を組み付けの状態で納品 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社JAPAN MOLD TRADE
【デモ動画＆解説資料公開中！】リワークシステム「RD-500V」

【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ！SMT部品・0402…

トエアー) ○エリアヒーター：600W×6 計3600W(遠赤外線) ○温度設定範囲：０～650℃ ○制御：専用コントローラー(PC-500V) ○表示：19インチ液晶ディスプレイ ○外形寸法(突起物を除く)：770W×755D×854H ○質量：約100kg ○供給エアー：0.7MPa(110L/min) 【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社
40kＨz超音波アーバーユニット　マシニング脱着対応BT40

難削材に！既存のマシニングセンターで、超音波ロータリー加工を実現！

■型式：UB40-C5-BT40 ■主軸回転数：Max 6,000rpm ■アーバーサイズ：W157×H234×D154(6kg) 【超音波発振器仕様】 ■型式：URT40 ■外径寸法：W110×H342×D432 ■発振周波数：40kHz ■最大出力：400W ■供給電源：単層AC200/220 2kVA ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業：株式会社岳将
関西電資株式会社　事業紹介

プリント基板・電子部品製造及び検査装置並びに関連資機材を取り扱っており…

【取扱機器例】 ○全自動・半自動CCD整合付印刷機各種 ○各種ウエット・プロセス・ライン ○連続縦型メッキ装置、連続門型メッキ装置全般 ○各種自動穴検査装置（穴数、寸法、位置精度等） ○全自動・半自動CCD整合付露光装置各種 ○自動ガイド穴明けドリリング・パンチング機 ○自動面取機、自動V-カット機、オート・シャー他 ○FPC用RtoRラミネーター、真空ラ...

メーカー・取り扱い企業：関西電資株式会社
焼結ダイヤモンドの研削加工事例

PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

【採用装置仕様】 ■材質/寸法：焼結ダイヤモンド（ PCD ）/ 外径 65mm ■用途：切削工具、耐摩耗部品アンビルスクライバー等 ■要求精度：表面粗さ＜5nm　加工時間の短縮（現状10時間） ■装置型式：EJW-40...

メーカー・取り扱い企業：日本エンギス株式会社
卓上型ルーター実装基板分割装置　ECL3325D型

基板分割装置のことならTMEにお任せください

【特徴】 ○接続できる集塵装置容量が最大１．５ＫＷと大きい、実装部品高さが高い基板でも集塵効果が良い。 ○TME製高真空型集塵機（1KW）は、分割位置吸引型として製作、　外形寸法が小さいため装置下位置に設置が出来ます。 ○ジグ照合機能を組み込んであるので、基板機種切り換えは分割ジグを交換するのみで　分割データが勝手に切り替わる（特に海外工場には必要な要素） ○スピン...

メーカー・取り扱い企業：有限会社テクニクスマシンエンジニアリング