高機能エポキシ＆アクリル樹脂コンパウンド TERADITE

PR弊社自社ブランド：TERADITE(テラダイト)は電気・電子部品の封止…

高機能樹脂の接着技術とモノ造りのノウハウ、独自の合成技術を活かしたコンパウンド設計など、 弊社技術を結集した高機能エポキシ樹脂＆アクリル樹脂コンパウンドです。 従来からのエポキシ樹脂だけでなく、高熱伝導性、高耐熱性、柔軟性などの 様々な機能性製品から環境対応樹脂、新しいUV硬化型樹脂(アクリル系)に至るまで 多様なニーズにお応えします。 【特長】 ■電気・電子部品の封止・注型・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高電圧コンタクタ『ECK250シリーズ』

PR昨今の容量拡大化の顧客ニーズに対応！TE Connectivityのコ…

『ECK250シリーズ』は、DC1000V定格の高電圧コンタクタです。 新しい環境での制御用に設計されており、セラミック技術で気密封止され、 直流・高電圧のスイッチングが求められるアプリケーションに好適。 太陽/風力発電エネルギーストレージ、EV急速充電器、家庭用蓄電池など 幅広く適用できます。 【特長】 ■昨今の容量拡大化の顧客ニーズに対応 ■新しい環境での制御用に設計...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

半導体関連技術の開発/解析を支援する統合プラットフォーム【日本語

半導体および関連技術の開発/解析を高速・高精度で支援する統合プラットフ…

・反応経路探索 ■半導体成膜プロセス(CVD, ALD, ALE)の最適化 ・量子力学計算と機械学習による新規前駆体の開発　 ■古典分子動力学計算による半導体実装の最適化 ・樹脂封止材の架橋構造モデルの構築 ・ガラス転移温度の計算による耐熱性の予測 ・水やガス分子の吸収率と拡散係数の計算による ガスバリア性の予測 ・水／ガス分子吸収時における物性変化の解析 ...

メーカー・取り扱い企業： シュレーディンガー株式会社

3次元樹脂流動シミュレーションソフトウェア『Moldex3D』

設計・開発コストの低減を実現！高効率な並列計算で大規模解析にも対応

充填機能限定) ■eDesign：クイック樹脂流動シミュレーションツール ■eDesign Basic：クイック樹脂流動シミュレーションツール(充填機能限定) ■IC Packaging：IC封止成形専用シミュレーションツール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社JSOL エンジニアリング事業本部