プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

LED用蛍光体の基礎・分散・塗布技術と寿命・発光効率の向上、開発

セミナーに参加すれば聴ける耳より最新研究動向★希土類元素の光物性・LE…

D用蛍光体の基礎と最新研究開発動向 1.白色LEDについての基礎知識 2.蛍光体の光物性 3.LED用蛍光体の実例 第2部　新しい蛍光体材料の開発と応用(仮題) 第3部　LED封止プロセスの最適化と蛍光体分散のポイント 1.LED 2.LEDの用途 3.LEDの封止技術 4.LEDの基本問題 5.白色化LEDの課題 6.LED汎用化の課題 7.LEDの海外動向:...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech