高品位真球状活性炭のご紹介

PR真球に近い形状のため、流動性に優れており排水処理での使用が非常に多いで…

大阪ガスケミカルが80年以上に渡り、高度な賦活、精製技術をもって開発した高品位活性炭「白鷺」の技術をもとに、3つの用途で効果を発揮します。 【用途例】 ■金属触媒除去用活性炭 木質原料の粉末活性炭です。医薬品、有機電子材料の分野にて、残留金属除去用として実績があります。 ■真球状活性炭 石炭系原料の真球に近い形状の球状活性炭です。その形状から流動性に非常に優れ、SS分の付着堆積も...

メーカー・取り扱い企業： 双葉化学株式会社

高電圧コンタクタ『ECK250シリーズ』

PR昨今の容量拡大化の顧客ニーズに対応！TE Connectivityのコ…

『ECK250シリーズ』は、DC1000V定格の高電圧コンタクタです。 新しい環境での制御用に設計されており、セラミック技術で気密封止され、 直流・高電圧のスイッチングが求められるアプリケーションに好適。 太陽/風力発電エネルギーストレージ、EV急速充電器、家庭用蓄電池など 幅広く適用できます。 【特長】 ■昨今の容量拡大化の顧客ニーズに対応 ■新しい環境での制御用に設計...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

【分析事例】熱分解GC/MSによるスマートフォン封止剤の分析

2段階の加熱によりUV硬化系素材の分析が可能

熱分解GC/MSによる2段階加熱法を用いて、市販スマートフォンのディスプレイ周辺部封止剤の素材解析を行いました。低温(250℃)で試料を加熱し、発生したガス成分をGC/MS測定することにより、残存モノマーや低分子添加剤（重合開始剤、酸化防止剤）を検出することができます。引き続いて高温...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

透明ポリイミド フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC

有機EL、LED照明基材 ・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、 樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

TMA（熱機械測定）

複数の測定モードで熱膨張、熱収縮、ガラス転移温度の情報が得られます！

、温度範囲は－150～1000℃、サイズ最大はΦ10×25mm（圧縮モード、 針入れモード）、サイズ最大は0.7mm×5mm×20mm（引張モード）が 測定可能条件です。 本資料では半導体封止材のTMA分析事例を掲載しています。 【特長】 ■熱機械測定 ■試料に一定の荷重をかけ試料温度を変化させる ■試料の寸法変化を測定 ■熱膨張、熱収縮、ガラス転移温度などの情報が得られる...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【分析事例】a-Si薄膜太陽電池中のドーパント濃度分布評価

対象元素に応じて測定条件を選択

フレキシブル薄膜Si太陽電池において、a-Si(アモルファスシリコン)中のドーパントの濃度分布を定量的に評価した事例をご紹介します。樹脂で封止されたサンプルを解体し、SIMS分析を行いました。 Bの分析(図3)では表面側の浅い箇所に存在するため、深さ方向分解能を高めて測定を行いました。 Pの分析(図4)ではa-Si中に多量のHが存在し...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】エポキシ樹脂のTDS分析

真空中での有機物からの脱ガス挙動を調査可能です

エポキシ樹脂は半導体封止材として、また真空装置内外で接着剤や真空リーク対策として使用されています。しかし硬化後であっても加熱により脱ガスが発生する場合があり、製品や装置に悪影響を及ぼす可能性があります。TDS（昇温脱離ガス...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せくだ…

・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

【分析事例】エポキシ樹脂の構造解析

熱分解GC/MS法によるLED封止材の構造解析

れ、機械的強度も高いため、電子機器の絶縁材料、接着剤、塗料、建築材料など種々の用途に用いられています。しかし溶剤溶解性が無いことから、構造決定のための分析手段は限られてしまいます。本事例ではLEDの封止材として使用されているエポキシ樹脂の熱分解GC/MS測定を行った事例を紹介します。主剤および硬化剤の構造を反映した熱分解生成物が得られ、本樹脂はビスフェノールA/酸無水物型のエポキシ樹脂と推定されま...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】エポキシ樹脂の定性

TOF-SIMS分析による成分の推定が可能

エポキシ樹脂は、優れた機械特性・耐薬品性・電気絶縁性を有することから、プリント基板やIC封止材など電子部品用途として、広く使用されています。エポキシ樹脂の原材料に一般的に用いられるビスフェノール類の試薬について、TOF-SIMSで測定したデータを取得しました。 MSTではサンプルの測定デ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST