- 製品・サービス
15件 - メーカー・取り扱い企業
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53件 - カタログ
301件
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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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PR優れた耐薬品性で医薬品や工業用など幅広い分野で活躍。豊富なシリーズから…
Aflexブランドの『PTFEライナーフレキシブルホース』は、 流体接触面を化学反応が少ないPTFE樹脂でライニングした製品です。 優れた耐薬品性を備え、高圧および最大260℃の高温に耐性を発揮。 滑らかな内面構造により、液体の流速を確保できます。 CIP/SIPに対応したシリーズもあり、高い衛生性が求められる分野でも活躍。 ホースに接着剤を使用しないため、剥離によるコンタミリス...
メーカー・取り扱い企業: Watson-Marlow(ワトソンマーロー)株式会社 東京本社、大阪支社
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次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー
部品のフラックスレスで ボイドレスはんだ付けの量産に適しています。 また、RFパワーデバイス、水晶デバイス、イメージセンサ等のガラス金属接合や航空宇宙やハイエンド産業向け共晶接合を用いた気密封止、真空封止、リッド封止でも多くの実績がございます。 【特長】 ■フラックスフリー・ボイドフリーを実現 ■最高温度 500℃ ■真空度レベル 10-5torr(10-3Pa) ■最大チャ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産に対応しま…
『MEMSパッケージ』シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な 試作・量産に対応するサービスです。 お客様から仕様書や図面をいただければ、パッケージの設計から部材調達、 実装から出荷まで、一貫対応いたします。 実装は、ワイヤーボンディン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングスシナノ
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ICパッケージをエンボスキャリヤーテープ或いは紙粘着テープに封止する為…
ICパッケージをエンボスキャリヤーテープ或いは紙粘着テープに封止する為の自動機で、 テーピング前にICの外観をカメラにて検査、良品のみをテーピングする機能も付加出来 ます。 パッケージの形態等により各種モデルを設計、製作しております。 また、関連機器 として、オ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社藤堂製作所 営業所
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積層・貼付、接着・接合、含浸など様々な用途に!カスタマイズ可能な加圧装…
きが可能。また、放熱ポスト構造 (国際特許)を採用し、熱の影響範囲を限定させることにより、均一温度及び 昇温冷却時間の短縮、省電力を可能にしました。 積層・貼付をはじめ、接着・接合、転写、封止・ラミネート、成形、含浸など、 様々な用途にご利用いただけます。 【特長】 ■ストロークセンサーによる現在値表示やポンピング加圧も可能 ■特殊ダイセット構造により加圧時の剛性を確保し、荷...
メーカー・取り扱い企業: ミカドテクノス株式会社
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狭ピッチ実装基板のリワークに!周辺部品への熱影響を最小限に押さえた実装…
局所加熱装置』は、小型のBGAやCSPなどの表面実装部品を、ハロゲン ヒータと熱風を使って、はんだ付けする装置です。 過熱したくない部品を保護しやすく、複雑な温度プロファイルに対応でき、 封止材付きの両面実装基板へも対応可能。 当社にて500,000個以上のリワーク実績があります。 【特長】 ■小型・省エネ化 ■複雑な温度プロファイルに対応できる ■過熱したくない部品を...
メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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まだ全数検査を行っていないお客様、既に全数検査を行っているお客様へ!
が流出するリスク解消や、 簡単に全数検査工程の導入が出来、製品の付加価値の向上の貢献します。 また、疲労による品質の低下が無く、品質の均一化を実現します。 【特長】 <カバーテープで封止された完成品の外観検査が可能> ■まだ全数検査を行っていないお客様へ ・不良品、歯抜けや二枚重ね、シール破れ等が流出するリスク解消に貢献 ・簡単に全数検査工程の導入が出来、製品の付加価値の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社藤堂製作所 営業所
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バッチ式真空半田付装置(フラックスレスリフロー 真空リフロー)
パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフロー…
現。バッチ式のコンパクトな装置形態でガス・電力の省エネ化を実現。 立上・処理・メンテナンス含め短タクト処理を実現。 パワーモジュール半田付だけで無くウェハバンプリフロー、リペア、MEMSデバイス封止工程等各種接合工程に幅広い実績。 ナノ金属ペースト焼結接合工程にも実績と柔軟で積極的な試作対応 【展示会概要】<ネプコン・ジャパン 2020> 出展:第34回 ネプコン・ジャパンーエレクト...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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銅くわれが殆どなくフローアップが抜群!内層も安心のはんだ付け装置
【その他の特長】 ■優れた熱量供給性が実現する抜群のフローアップ性能 ■アクティブチャンバ方式が実現する酸素濃度100ppmのチャンバ封止性能 ■アクティブチャンバ方式によるプリント配線板の多様な接液/離脱姿勢制御 ■予備加熱エリアを分割して温度制御する多点PID制御方式 ■予備加熱工程を2ステージ編成としてプリント配線板各部の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社センスビー
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放熱、防塵、防滴などの性能が向上!実装基板の信頼性を確保します
ードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板(FPC基板)、セラミック基板など。 実装基板をモールディング(樹脂封止)することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーティングにも対応可能です。 【製品・サービス】 <対応基板> ■両面基板、高...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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[特異技術] 連続パウチ・貼り合せ・積層加工できる独自装置 (グラ…
ァスシート、磁性シートなどの 硬脆素材、薄膜素材を 連続パウチ・貼り合せ・積層加工できる独自装置を開発しています。 1.5秒/ショット(最速)、精度±0.1mm(MIN)での パウチ(封止)、連続貼り付け が可能です。 対応ワークサイズ : MAX 400×210mm (ご相談ください)...
メーカー・取り扱い企業: オーティス株式会社
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ステージごとの温調が可能な自動樹脂塗布装置
『SB0S-2000H』は、3ステージ、2ヘッドタイプの自動樹脂塗布装置です。 COB(Chip On Bord)の樹脂封止用途に開発しましたが、2種類の樹脂を 自由な軌跡で描画できるため、様々な用途に転用も可能です。 また、中間ステージを設けているため、樹脂の半硬化~硬化等に使用する ことができます。(現状は...
メーカー・取り扱い企業: 芳賀精密工業株式会社
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大面積へ真空中で均一に加熱加圧することが可能な汎用機です。 ボイドレ…
プレス押し型内部に真空隔室をつけ、クイックに真空減圧させて空気泡(マイクロボイド)を取り除き均一な真空貼り合せを行なうことができます。 《特徴》 〇ミカド独自の加圧方法と推力制御を用い、熱板にて大面積への均等加圧が可能。 〇低推力から高推力まで広い推力レンジを持ち、様々なワークに対応出来ます。 〇瞬時真空チャンバーにて、減圧時間の短縮化が可能です。 〇セミオーダー対応のため、お客様のご要...
メーカー・取り扱い企業: ミカドテクノス株式会社
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加熱状態でのサンプルの状態を観察・保存が可能です。
【特徴】 ○LED封止剤硬化工程や耐熱シミュレーションが可能です。 ○熱風と下面の遠赤加熱を併用することにより実際のリフロー炉にきわめて近い条件を再現することができます。 ○専用のソフトウェアでリフロー加熱条件の設定...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マルコム
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シリンジに蛍光体・封止剤料を正確に自動注入可能です。
制御用パソコン内蔵のローコストで高性能卓上型自動注入機です。...【特徴】 ○LED用シリコーン樹脂を高精度に自動注入することで前工程の歩留まりを低減します。 ○制御用パソコン内蔵のローコストで高性能卓上型自動注入機です。 ○オプションの蛍光体自動注入機能(開発中)を搭載することで、さらに高品質な製品づくりに役立ちます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マルコム
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