高機能エポキシ＆アクリル樹脂コンパウンド TERADITE

PR弊社自社ブランド：TERADITE(テラダイト)は電気・電子部品の封止…

高機能樹脂の接着技術とモノ造りのノウハウ、独自の合成技術を活かしたコンパウンド設計など、 弊社技術を結集した高機能エポキシ樹脂＆アクリル樹脂コンパウンドです。 従来からのエポキシ樹脂だけでなく、高熱伝導性、高耐熱性、柔軟性などの 様々な機能性製品から環境対応樹脂、新しいUV硬化型樹脂(アクリル系)に至るまで 多様なニーズにお応えします。 【特長】 ■電気・電子部品の封止・注型・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高電圧コンタクタ『ECK250シリーズ』

PR昨今の容量拡大化の顧客ニーズに対応！TE Connectivityのコ…

『ECK250シリーズ』は、DC1000V定格の高電圧コンタクタです。 新しい環境での制御用に設計されており、セラミック技術で気密封止され、 直流・高電圧のスイッチングが求められるアプリケーションに好適。 太陽/風力発電エネルギーストレージ、EV急速充電器、家庭用蓄電池など 幅広く適用できます。 【特長】 ■昨今の容量拡大化の顧客ニーズに対応 ■新しい環境での制御用に設計...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

半導体封止材用混練押出機PCSシリーズ

緻密な温度コントロールにより熱硬化性樹脂をベースとした半導体封止材のコ…

エポキシモールディングコンパウンド（EMC）は、集積回路（IC）やダイオード、トランジスタ、半導体などさまざまな電子素子を保護する最適な封止材です。その優れた電気的、機械的、化学的な性質が、この材料を電気製品や自動車用途に適したものにしています。EMCのその傑出した品質を十分に生かすには、低温でかつ完全にコントロールされた温度状態で高充...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブッス・ジャパン

【住宅用建材】後発泡（加熱発砲）押出成形　

押出直後はソリッドのものが温度をかけると発泡する後発泡押出成形品！

後はソリッドのものが後から熱を加えることにより発泡します。 発泡倍率～50倍、発泡開始温度を変えること（90°以上）が出来ます。 賦形材FRP、CFRPの成形（エアーバルーン代替）、充填材、封止材、防火剤等に使用されています。 ※詳しくはカタログをダウンロード下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東穂