【軽量化実現】　アルミ製シールプラグ（埋め栓）

PRスイス製シールプラグのKOENIG (ケーニック) 社より、重量を従来…

スイス製シールプラグ「エキスパンダープラグ」の老舗メーカであるSFC KOENIG（ケーニック）社より軽量化部品が新発売されます。 リベットタイプの引き抜きプラグのアルミ100%製品で、従来の同社の鉄製部品と比較して、約70%も軽量化されております。 車輌のEV化に伴う冷却回路の埋め栓として、「より軽量化」「よりコンパクト化」を実現可能な製品です。 是非、その軽さを実感してください。...品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツイ 東京本社

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

【書籍】封止・バリア・シーリングに関する材・・・(No2101)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★６Ｇやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体…

書籍名：封止・バリア・シーリングに関する材料，成形製膜，応用の最新技術 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ★布設型センサ・カメラの防錆防食 ， 次世代照明・テレビの長寿命化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

■　本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料 ・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】導電性材料の設計，導電性制御および応用(No.2136)

【無料試読ＯＫ・専門図書】～導電性フィラー・ペースト，導電性ポリマー，…

設計，ドーピング 第７章　導電性や誘電率の測定，抵抗試験，測定解析 第８章　プリント回路基板，電気電子デバイスにおける導電性材料の使い方，使われ方 第９章　ディスプレイ，照明，光学分野における封止・バリア技術 第10章 透明導電膜，光学分野などへの導電性材料の使い方，使われ方 第11章 電池，キャパシタ分野における導電性材料の使い方，使われ方 第12章 フレキシブル・ウェアラブルデバイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高分子の絶縁破壊・劣化メカニズム(No.2083BOD)

【試読できます】★ 熱劣化、酸化劣化、部分放電、水トリーなど絶縁破壊に…

■　目　次 第１章　高分子絶縁破壊のメカニズム 第２章　高分子の絶縁性とその向上 第３章　パワーデバイス用封止材・基板の絶縁特性とその向上、評価 第４章　プリント配線基板の絶縁特性とその向上 第５章　モータにおける絶縁性とその向上、評価 第６章　ケーブル、電動機における絶縁性とその向上 第７章　高分...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】熱伝導性フィラーと 高放熱複合材料技術

如何に効率よく熱を移動させるか？

　高熱伝導エラストマー、酸化銀マイクロ粒子 　高熱伝導・電気絶縁性液状エポキシ材料 　グラファイトシート、AlNセラミックス　…etc 　→ 高熱伝導化・高機能化への取り組み 　封止・接着用、ＬＥＤ、パワーモジュール　車載電子機器　…etc 　→ 様々な応用分野における事例放熱材料とその応用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構