• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • 『PTFEライナーフレキシブルホース』 製品画像

    『PTFEライナーフレキシブルホース』

    PR優れた耐薬品性で医薬品や工業用など幅広い分野で活躍。豊富なシリーズから…

    Aflexブランドの『PTFEライナーフレキシブルホース』は、 流体接触面を化学反応が少ないPTFE樹脂でライニングした製品です。 優れた耐薬品性を備え、高圧および最大260℃の高温に耐性を発揮。 滑らかな内面構造により、液体の流速を確保できます。 CIP/SIPに対応したシリーズもあり、高い衛生性が求められる分野でも活躍。 ホースに接着剤を使用しないため、剥離によるコンタミリス...

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    メーカー・取り扱い企業: Watson-Marlow(ワトソンマーロー)株式会社 東京本社、大阪支社

  • 【資料公開】テープを使用する半導体デバイスの自動・省力化へ… 製品画像

    【資料公開】テープを使用する半導体デバイスの自動・省力化へ…

    リフロー行程を行う前の封止テープ、半導体デバイスを作るうえでの補強板等…

    のCPU等々 電気自動車やハイブリッド車などには運転支援や走行制御など、安全性や快適性の向上を行うために多くの半導体デバイスが使用されています。 しかし、半導体デバイスが多く使われている昨今、 封止テープや、補強板などは今でも手貼り、面貼り等が多く適用されています。 弊社 Film Feederはそういった煩わしい作業の自動・省力化のお手伝いが出来る製品です。 今まで手作業で行うのが当たり...

    メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

  • 真空熱加圧装置 3Dタイプ 製品画像

    真空熱加圧装置 3Dタイプ

    3D形状へ真空熱加圧を行う装置です。 曲面貼りや凹凸封止、段差への追…

    加圧膜を用い、異形状への等方向加圧を可能にしました。 曲面や異形状への真空加圧で貼合等を行います。 《特徴》 〇曲面や段差などに等方向加圧が可能なミカド特許技術です。 〇異形状なワークのどの面にも金型なしで加圧を行う事が可能です。 〇ミカド独自のチャンバー構造により、雰囲気の切り替えが短時間で出来ます。 〇光エネルギー使用する事により、非接触の加工も可能です。 ...【特徴】 ...

    メーカー・取り扱い企業: ミカドテクノス株式会社

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