弘輝 | イプロスものづくり

実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…

わたしたち弘輝（KOKI）は、お客様が抱えているはんだ付けに関わる問題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。弊社の解析部門が問題点を見つけだし、改善策をご提案させていた...

レーザーはんだ付けに特化！！

『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだ付け用はんだペーストです。【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【仕様】 ■合金・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

やに入りはんだ『72Mシリーズ』

パワフルでスピーディーな濡れ！低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介

『72Mシリーズ』は、マルチに使えるやに入りはんだです。高濡れ性で作業性、はんだ付け性を確保しつつ、フラックスの高信頼性を実現。従来からの手はんだ付けだけでなく、ロボットはんだ付け、レーザーはんだ付け工法でも使用可能です。更なる濡れ性としてフラックス量増となる4.5％品が加わり、各種ラインアップが拡充されました。【特長】 ■パワフルでスピーディーな濡れ ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

高耐久合金クリームはんだ『SB6NX58-HF350』

完全ハロゲンフリー！各種表面処理に対して良好な溶融性を有するクリームは…

『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している高耐久合金クリームはんだです。高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久性を実現しています。【特長】 ■高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応 ■IPC J-S...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

多機能ハロゲンフリーはんだペースト　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

これまでのはんだペーストでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 HF1100-3シリーズは、基板実装に関わる様々な課題を解決するはんだペーストです。【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。酸化処理 Cu 板や洋白、Ni/Al...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

ハロゲンフリーやに入りはんだ『S3X-60NH』

実現した抜群の濡れ特性！炭化物発生が軽微で優れたはんだ付け性が持続！！

『S3X-60NH』は、優れた濡れ特性を有するハロゲンフリーやに入りはんだです。活性成分の反応速度を向上し、真鍮・ニッケルなどの酸化膜が強固な金属であっても素早く酸化膜を除去。優れた作業性を実現させました。また、連続ショットで発生する炭化物を抑えることによりクリーニング回数が減り、生産性が向上しています。【特長】 ■活性成分の反応速度を向上 ■実現した抜群の濡れ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

ハロゲンフリーポストフラックス『JS-EU-31』

信頼性とはんだ付け性を両立する有機酸系フラックス

『JS-EU-31』は、耐湿性・乾燥性、高い信頼性を持つ有機酸系ポストフラックスです。有機酸ベースの中に樹脂を好適に配合、フラックス残渣が高湿時に表面にできる表面吸着水層の水分の膜を分断することにより、残渣表面のリーク電流を防止し、高い絶縁信頼性を実現。常温での溶剤乾燥性が良く、常温放置状態においても素早く絶縁抵抗値が回復し、高い絶縁性を維持し続けます。【特長】...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率！部品反りにも容易…

『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップをとり揃えています。【特長】 ■安定...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

残渣割れ防止クリームはんだ『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ

『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した高信頼性クリームはんだです。フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板にはんだを供給する事が求められています。主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、接触による不良を誘発す...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、ボイドサイズのバラツキがありません。低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが搭載される基板に適し...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

【基板実装・はんだ付けの不具合】改善事例集4冊まとめて進呈！

基板実装に関わる方必見！はんだ付け不良の事例と対策を掲載！！

株式会社弘輝では、当社製品をご利用いただいているお客様向けにはんだ付け不良の原因を解明する「不良解析サービス」を実施しております。解析で培った知見を活かし、実例を交えて発生原因や対策を事例集にまとめ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などのローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローで...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

新高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する高耐久はんだ合金クリームはんだ

『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する新高耐久はんだ合金クリームはんだです。冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる部品破損を低減。また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを防止します。【特長】 ■「Sb」「In」「Co」によるハイブリッド合金強化 ■応力を緩和し、部品ダ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

低VOCsロジン系ポストフラックス『JS-VF-02』

純水ベースでもIPAベースと変わらないはんだ付け性能！VOCの含有量を…

『JS-VF-02』は、低VOCsロジン系ポストフラックスです。水ベースフラックスにすることでVOC削減に大きく寄与。消防法非該当のため、管理面でのメリットも見込めます。また、水ベースフラックスは、ブリッジ等不具合の要因として、「予熱工程での溶剤乾燥が不足」「はんだ温度の低下」などが挙げられますが、予熱時の乾燥性・残渣のレベリング性を向上させ、問題を解決しました。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ

当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好なはんだ付けが可能。【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、　高い電気的信頼性を確保 ■N2雰...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

高性能・高濡れポストフラックス『JS-E-15X』

良好なスルーホール上がり性！局所はんだ付け用途にも適したポストフラック…

『JS-E-15X』は、「塗布性」「濡れ性」を追求した高濡れポストフラックスです。基板各部分への馴染みがよく、フラックス塗布時の塗布ムラが起きにくく、フラックス膜を均一に形成、溶剤乾燥までに酸化物をくまなく除去でき、且つ、予熱途中での再酸化も抑制します。また、ニッケル、真鍮といった濡れ性の悪い材質に対しても予熱無し、且つ、比較的に低いはんだ温度でも、良好な濡れ性が得られ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

残渣割れ防止はんだペースト『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性はんだペースト

『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した高信頼性はんだペーストです。フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

トヨタ自動車推奨クリームはんだ『GSP』

車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼…

『GSP』は、今後ますます高度な信頼性確保を要求されるカーエレクトロニクス分野において、車載メーカー様に認められた高信頼性クリームはんだです。結露が生じるような状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を持続する事が可能です。【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■冷熱サイクルでの残渣クラックを防止 ■結露環境下においても変わらない高信頼性 ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

レーザーはんだづけ専用ソルダーペースト『S3X58-M330D』

レーザーはんだづけに特化したソルダーペースト

『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだづけ用ソルダーペーストです。【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【仕様】 ■合金・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

レーザーはんだづけ専用クリームはんだ『S3X58-M330D』

レーザーはんだづけに特化したクリームはんだ

『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだづけ用クリームはんだです。【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【仕様】 ■合金・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜“枕不良”に関する『事例集』

はんだの“枕不良”にフォーカス！メカニズムや解析事例を含めてご紹介…

“枕不良”とは、印刷されたソルダーペーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだ接合不良です。発生原因や対策など事例を交えて掲載！プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！【事例集の内容】 ■発生箇所の特定方法について ■発生原因について ■発生メカニズムについて ■事例 ■抑制のためのリフロープロファイルのご提案 ■枕不良対策...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜はんだクラックに関する『事例集』

はんだの“クラック”にフォーカスし、解析事例を含めモード別にご紹介！

”はんだクラック”とは、はんだ接合部に応力が生じることで発生します。クラックの発生については、「はんだクラック」発生部の外観観察と断面解析を行うことで、原因の推測が可能です。本資料は、実際の解析事例をもとに、発生原因や対策をモード別にまとめました。プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。....

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜“濡れ不良”に関する『事例集』

はんだの“濡れ不良”にフォーカス！メカニズムや解析事例を含めてご紹…

“はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。発生原因や対策など事例を交えて掲載！プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！【事例集の内容】 ■はんだ不濡れとは ■めっき付け不良 ■実装条件不備 ■部品形成不良 ※こちらのPDF資料は一部抜粋版です。全...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

ロジン系高信頼性ポストフラックス『JS-E-15L』

マスキングパレット洗浄性が向上！メンテナンス容易！！

『JS-E-15L』は、ロジン系高信頼性ポストフラックスです。複数回はんだ付け工程を通過したマスキングパレットへのフラックス残渣付着量を抑制し、IPAでの洗浄性を向上させました。【特長】 ■局所はんだ付け工法にも対応 ■良好なスルーホール上がり性 ■各種母材への濡れ性を向上 ■治具のメンテナンス時間短縮 ※お気軽にお問い合わせ下さい。...『JS-E-15L』は、ロジ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

ソルダーペースト『S3X58-HF950W』

水洗浄可能な水溶性はんだペースト

■純水や水系洗浄剤を用いてフラックス残渣の洗浄が可能 ■印刷性向上 ■大気雰囲気リフロー対応 ■ハロゲンフリー ※お気軽にお問い合わせください。...■純水や水系洗浄剤を用いてフラックス残渣の洗浄が可能 ■印刷性向上 ■大気雰囲気リフロー対応 ■ハロゲンフリー ※お気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜“不濡れ”に関する『事例集』

はんだの“濡れ不良”にフォーカス！メカニズムや解析事例を含めてご紹…

“はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。発生原因や対策など事例を交えて掲載！プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！【事例集の内容】 ■はんだ不濡れとは ■めっき付け不良 ■実装条件不備 ■部品形成不良 ※こちらのPDF資料は一部抜粋版です。全...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、正常に接合されない状態のことを言います。この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。発生原因や対策など事例を交えて掲載した、プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板にはんだを供給する事が求められています。主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、接触による不良を誘発す...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などのローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフロー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）