超小型減速機のトルク測定機

PR【超小型減速機※13角相当のトルク測定ができます！】

超小型減速機のトルク測定サービスを始めました！ 製品開発、検査にご利用ください。 超小型減速機のトルク測定に関するニーズをお持ちの企業様は、お気軽にご相談ください。 ●超小型減速機に特化したトルク測定サービス ●高精度かつ安定した測定結果の提供 ●カスタマイズ可能な測定プランにより、お客様のニーズに柔軟に対応...【測定概要】 ■トルク総合精度：　±1% ■トルク分解能：0....

メーカー・取り扱い企業： セルテクノス株式会社

高精度ダイボンダ　AB-1000（アスリートFA製）

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder （ダイボンダ）

Die Bonder ”AB-1000” が完成。 搭載精度（XY：±5 [μm],θ：±１ [deg] (±3σ) ）実現。 微小・薄型チップに対応。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！

課題になっています。 ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。 増大するバンプ数、ピッチサイズの微小化、デバイス高さの低減要求に対応する為に、大きなボンディング荷重と広範囲に渡っての平坦度が保証された、高精度ダイボンダー、フリップチップボンダーが求められています。 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

マニピュレータシステム

マニピュレータシステム

・微小部品を数μｍ精度で位置決め組み立てる装置。 ・新開発把持機構（マイクロハンド）と高精度測定顕微鏡との合体により、ミクロンの『見ながら作業』を可能にしました。 ・真空吸着コレットではピックアップで...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

デスクトップ高精度搭載機

デスクトップ高精度搭載機

ンドによる自動搭載メカに１２軸ドライバー・コントローラを全て組み込んだ超コンパクト設計 ・高剛性で定評のマニピュレータ架台の採用で高精度実装を実現 ・フローティング付マニピュレータハンドの開発で微小脆弱ワークに対応（特許申請中） ・自社開発の小型ステージの採用で破格コストとコンパクトさを実現（特許申請中） ・高速画像処理による高精度な自動アライメント機能搭載 ・マイクロハンドとスポット加...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258

少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…

主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応　　（オプション：0.15ｍｍ～） ■±2μｍ （3σ）　の高精度実装が可能 　　高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと 　　自動キャリブレー...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。 【特長】 ■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊富なピックアップツールのご提案 (フェースダウン、フェースアップ、微小部品対応) ■サイドビュー観察画像からのフィードバックで開発期間を大幅短縮 ■制御パラメータを連動（荷重、温度、時間、フロー値、出力、プロセス環境、光源、照明） 【出展情報】 展示会名：...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ　ＦＤＢ２１０Ｐ

サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応　　（オプション：0.15ｍｍ～） ■±1μｍ （3σ）　未満の超高精度実装が可能 　　温度変動に影響を受けにくい振動減衰力を強化した高剛性フレームと 　　フルク...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

0.5µmのボンディング位置精度！

実装が可能な、ファインテック社独自のピックアップツールを提供する事ができます。位置精度の向上とタクトタイムの向上に大いに寄与する事ができます。 ○視野範囲の拡張 + 高倍率でのアライメント 微小な部品は高倍率で認識される必要があります。その為視野は小さくなり、パターン認識の自由度に制限をかけていました。ファインテック社のダイボンダーでは、光学シフト機能により大型部品、大型基板の全ての領域を...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社