セキュリティ基礎講座

PR世の中のセキュリティ動向や様々なセキュリティ対策手法の基礎的な内容を解…

2024年9月からスタートする「セキュリティ基礎講座」について ご紹介いたします。 セキュリティ関連の法案/規格への対応や製品リリースに向けて セキュリティ対策を検討されている方に向けて、世の中のセキュリティ動向や 様々なセキュリティ対策手法の基礎的な内容を解説します。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【講座概要】 ■コース名称：セキュリティ基礎講座 ...

メーカー・取り扱い企業： リネオソリューションズ株式会社

スピード量産も実現する「RP砂型積層造型手法」

PR新型砂積層3Dプリンターの導入により、さらなるスピードアップを実現。試…

製造工程を見直しませんか？ 砂積層鋳型とは、CADデータを砂積層装置に取り込み、ダイレクトに砂型を成形する造型手法です。 従来の鋳造品製造に欠かせなかった木型や樹脂型製作、試験鋳造などの工程を省略できるため、全体のリードタイムを短縮できます。 また、従来の砂型では製作困難な形状でも造型可能。中子等の同時大量造型も可能です。 鋳型製作のみの受託造型も承っております。 【特徴】 ...

メーカー・取り扱い企業： 北陸軽金属工業株式会社 埼玉工場

生産終息LSI・コストを下げたいLSIを独自手法で再設計

お客様のビジネスの源泉である価値あるLSIを最高レベルのコストパフォー…

株式会社ロジック･リサーチは、LSIの開発・製造・販売を行っている会社です。 大手半導体メーカーが量産数量の少量化に伴い、製造終了してしまう半導体デバイスを 独自の手法により、同等レベルで再現し、継続供給を行っています。 NEC製9HD（ゲートアレイ）のリメイクやH8、SH4、M32Rを内蔵した マイコンの復刻などの開発実績を持ち、長期供給に対応しています...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロジック･リサーチ

技術資料『大容量 FPGA デバイスの最適設計手法』

大規模FPGAにおけるデザイン品質の確保

最新のFPGA技術の進歩と大規模FPGAデバイスのリリースにより、デザインチームは高品質のHDLコードを作成する際に今まで以上に多くの課題に直面しています。機能検証と実装段階で時間を節約するためには、デザインプロセスの初期段階から設計の品質を確保することがますます重要になります。ASICの設計フローでは、Lintツール（デザインルールチェッカーと呼ばれることもあります）は、設計ライフサイクルの初期...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

【資料DL可：FIB】FIB集束イオンビーム加工における事例集

弊社の強みであるFIBによる事例(めっき層内の異常個所発見方法やパター…

弊社はFIB(集束イオンビーム加工装置)による加工を強みのひとつとしております。 当事例集では、FIBにおける事例についてご紹介します。 以下の目的、手法、結果など多数掲載しています。 ・FIBによるめっき層内の異常個所発見方法 ・FIBによるパターン描画 ・FIBによる微小対象物の断面作製 他にも、測定データや分析事例、特長などをご紹介...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

アナログ回路設計・検証-半導体設計（LSI設計）

高度な設計技術と豊富な経験・実績で、デバイスの性能を最大限に引き出しま…

、深く広い知識と技術資産を活用し、 半導体メーカーをはじめとするお客さまからのハイレベルな要求にも ご満足いただける品質とコストパフォーマンスでお応えいたします。 〇技術開発 新しい回路技術、設計手法を取り入れるために、MATLAB/Simulinkを用いた技術開発を進めています。この開発経験で得た技術や手法を用い、ΔΣADCやデジタル電源を設計。 〇一貫設計 当社では、回路設計者から回路特性に...

メーカー・取り扱い企業： 三栄ハイテックス株式会社

ASIC・FPGAデザインサービス

ASIC & FPGAデザインのアウトソーシングサービス。

最新の設計／検証手法 にてお客様の要求仕様に応じてのASIC & FPGAのデザインサービスを行います。 RTL設計〜検証サービスまで、どの段階からでもお手伝いが可能で、短納期、高品質には自信がございます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プライムゲート 山口LSIセンター

技術資料『FPGA 世界におけるクロックドメインクロッシング』

メタスタビリティの影響を受けないデザインを実現するために

能に与える影響はさらに大きくなっています。本紙では、CDCの問題とFPGAデザインのソリューションについて解説します。XilinxおよびIntel FPGAデバイスの実例とともに、さまざまなデザイン手法を紹介しています。 さらに重要なことに、本紙では信頼性の高いFPGAデザインの最も重要なCDCのガイドラインについてまとめています。...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

非破壊分析サービス　2018年4月より開始のお知らせ

樹脂やカーボン素材等、有機系の分析に強い装置を揃えました。

発・品質管理など幅広い分野を対象に分析サービスを提供します。 非破壊分析は、製品を破壊することなく内部の状態を可視化する技術です。 MSTはこれまで電子顕微鏡観察・質量分析等の破壊を伴う分析手法を主として受託サービスを展開しておりましたが、電子デバイスを破壊せず観察したいという顧客ニーズが近年増加しておりました。また、電子デバイス以外の分野においても、医薬品・医療機器部品の形状確認、食品内...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】分子動力学計算を用いたアモルファスSiNx膜構造解析

シミュレーションによってアモルファス膜のミクロな構造解析が可能です

半導体から絶縁体まで物性が大きく変化することから、トランジスタ用ゲート絶縁膜など幅広い用途で用いられています。一方、結晶性のないアモルファス構造の材料に対し、原子レベルのミクロな構造解析を行える実験手法は限られているため、シミュレーションによってさまざまな組成、密度を有したアモルファス構造を作成し、解析を行うことは有効なツールとなります。本資料では、分子動力学計算を用いたa-SiNx膜の構造解析事...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】走査イオン顕微鏡によるCu表面の結晶粒観察

金属多結晶の結晶粒の大きさや分布に関する知見を得ることが可能です

走査イオン顕微鏡（Scanning Ion Microscope：SIM）は固体試料にイオンビームを照射し、発生する二次電子を検出する手法です。二次電子は各結晶粒の結晶方位に応じたコントラストを生じるため、SIMによってCuやAlなどの金属多結晶の結晶粒の大きさや分布に関する知見を簡便に得ることが可能です。本資料では測定例としてCu表...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】貼り合わせウエハ内部の空隙調査

超音波顕微鏡による内部空隙の観察事例

いて界面に局所的に空隙が発生する事があります。 300mm貼り合わせウエハ内部を超音波顕微鏡を用いて観察しました。その結果、複数箇所にて1mm～20mm程度の複数の空隙があることを確認しました。本手法によって、貼り合わせウエハ内部の密着性評価が可能となります。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】TDSによる温度保持中の脱ガス評価

温度保持中の脱ガス強度の変化を調査できます

TDSは高真空中で試料を昇温、または温度を一定に保持した状態で、脱離するガスをリアルタイムに検出する手法です。 Si基板上SiN膜について350℃で温度を保持し、H2の脱離量を調査した例を示します。 単純昇温では500℃付近に脱ガスピークが確認されましたが、350℃で温度保持中はH2の検出強度は低...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

デジタル回路設計（論理回路設計）・検証-LSI設計（半導体設計）

最新の設計・検証技術をフル活用

けるアーキテクチャ設計（詳細設計）・論理設計・論理検証・実機検証等のさまざまな工程からサービスを提供。FPGA開発、MBD（Model Based Development：モデルベース開発）等の開発手法もご要望により承ります。また、プロジェクトの目的や特性に応じて、ウォーターフォールやアジャイルといった設計フローに柔軟対応。 回路の急激な大規模化に迅速に対応するため、従来のHDLに加え、C/C+...

メーカー・取り扱い企業： 三栄ハイテックス株式会社

【分析事例】AFMデータ集

AFM :原子間力顕微鏡法

AFMは微細な探針で試料表面を走査し、ナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測する手法です。 金属・半導体・酸化物などの材料評価だけでなく、毛髪やコンタクトレンズなどのソフトマテリアルまで幅広い材料を測定可能です。 本資料では、様々な材質のAFM像をご紹介します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

SOIとSilicon Silicon 貼付けウエハー

半導体製作にご提案：ICやMEMS応用、従来の厚エピや反転エピなどから…

の薄膜のデバイス層を持つSOIウエハーを供給いたします。 特長： ■シリコンウエハーや熱酸化膜など広い範囲で光工学表面弾性波 　フィルターなどの分野などをカバー可能 ■6シグマの統計学的管理手法に基づくプロセス管理で常に継続的改善を 　進めながら、アイスモスは世界クラスの製品品質を提供 ■十分に競争できるコストと柔軟な対応 【SiliconーSilicon貼合わせ】：リークが小さ...

メーカー・取り扱い企業： アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社

モジュール『インフィニオン　エコブロック』

接合温度が高いため空冷アプリケーションに好適！熱伝導材料（TIM）も利…

』は、大型モジュールのコスト改善要求に応えるため、60mmモジュールを圧接(PC)テクノロジーで再設計しました。 標準的なパッケージサイズはそのままに、DTC（design-to-cost）の手法で、 使用材料コストを削減。新しいモジュールは、圧接(PC)テクノロジーを そのままに、必須機能のみに機能削減を行っており、 その高い信頼性は優れた製品寿命を実現しています。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

カソード ルミネッセンス 分光装置　SPARC

マイクロフォトニック構造研究用の高感度で複合機能を持つ高分解能角度分解…

SPARCの能力 SPARCはディープ・サブ波長の分解能でナノ・マイクロ構造のフォトニック研究に適した真に独特な分析手法です。 金属質（プラズモニック、Ag、Au、etc）、誘電体（SiO2、Si3N4、TiO2、etc）や半導体（Si、GaAs、CdTe、etc）のマイクロ・ナノフォトニック構造およびその関連材料...

メーカー・取り扱い企業： エルミネット株式会社

LCDパネルシュミレータ -モニタのドライブICを画像で評価-

ドライブICを画像で評価！LCDパネルシュミレータ

従来の波形評価では困難だった画質の違いの判断、 この製品なら、一目瞭然！ ■□■特徴■□■ ■パネルがなくても画像で評価できる画期的な手法 ■多機種のパネルモデルの登録が可能 ■最大128pinの同時波形表示ができる ■画像と波形信号をPCに保存し再現性の高い評価が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

薬液管理装置CMS

薬液の特性を考慮した管理手法の構築技術と薬液の精製技術

化学薬品の使用量および廃液量の削減、省エネルギー/省資源化を達成...廃液量の削減、省エネルギー/省資源化を達成 薬液を管理運用(Chemical Management System)する事により、デバイス製造プロセスの安定化と共に、化学薬品の使用量および廃液量の削減、省エネルギー/省資源化を達成しています。...

メーカー・取り扱い企業： ナガセテクノエンジニアリング株式会社 横浜センター

3Dチャートによる高速・高精度カメラ検査技術【技術資料進呈】

カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用し…

イメージセンサとレンズの位置決めを行うアクティブアライメントに現行は２Dチャートを用い、数回、撮像することでフォーカスを合わせる手法がとられています。 そこに３Dチャートを用い、前面と奥行きのフォーカスを一度に合わせこみレンズの位置決めを行う根本原理になります。 今回はアクティブアライメントの根本原理の３Dチャートの紹介にな...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

ウエハテストの技術

生産数量に合わせたテスター能力改善をご提案致します。

当社は、お客様仕様に合わせたテスト開発・生産能力改善をご提案致します。 製品仕様、テスト仕様に合わせ、テスト手法の構築・テストプログラム開発製作・ テストボード／プローブカードの開発製作を行っています。 「OST（Outliers Screening Test）」では、 自動車向け製品の品質管理とし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社菱進テック

技術資料『デザインでのリセットとリセット ドメインクロッシング』

ASICおよびFPGAデザインのリセット関連問題の解決

本紙では、ASICおよびFPGAデザインのリセット関連の問題、およびよく使用される安全なリセット実装についての設計手法の概要について解説します。さらにリセットドメインクロッシング効果とその影響を緩和する方法についても解説します。LINTツールは設計者にとって、リセットとリセットドメインクロッシング検証に役立ちます。...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

資料進呈中！量子ドットレーザーとは？

優れた量子ドットレーザを実現する高密度量子ドットの結晶成長条件を見出し…

E：Molecular Beam Epitaxy）法を用いて作製しています。 MBE法とは超高真空に保たれた成長室において、 るつぼから材料となる元素を蒸発させることで、 基板上に結晶を成長させる手法です。 長年にわたる研究開発の積み重ねのなかで結晶成長物理への理解を深めることで、 結晶成長レートや基板温度等の様々な成長条件の組み合わせから、 優れた量子ドットレーザを実現する高密度量子ドットの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社QDレーザ

半導体検査（ウエハテスト）サービス

電気特性検査、レーザートリミング、信頼性試験など当社におまかせ！

特性検査・レーザートリミング・外観検査を行うと共に、信頼性試験も行っています。 またお客様のご要望に応じ、テスト開発・装置変更・生産能力改善を行います。 製品仕様、テスト仕様に合わせ、テスト手法構築から、テストプログラム開発、 テストボード・プローブカードの開発まで柔軟な対応が可能です。 さらに、保有クリーンルームは実質清浄度「クラス10」であり、 半導体を中心に異物混入の影響が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社菱進テック

ビルディングマネジメントシステム市場調査報告書

ビルマネジメントシステム市場は、2023－2035年の予測期間中に15…

％近くを占め、発展途上国よりも高いです。これらの高度なBMSのほとんどは、複数のプラットフォームで幅広いビルサービスを監視および管理できるため、産業界は現在、ビルオートメーションシステムのより高度な手法に投資しています。しかし、資金不足と技術的専門知識の不足のために、時代遅れのセキュリティ対策を進めようとしないことは、予測期間中、ビルマネジメントシステム市場の成長を妨げる要因の1つになると予想され...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●プリモールド中空パッケージ 　モールド樹脂でキャビティをあらかじめ形成し、内部が中空になっているパッケージです。 　セラミックス基板などのキャビティタイプ基板よりも低コストでのパッケージが可能です。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モー...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

PDチップの市場規模と予測分析 2024-2033

世界のPDチップ市場は 、予測期間2024年から2033年にかけて大き…

基づいたビジネス上の意思決定を行えるよう、現在の市場動向や今後の成長機会に関する情報を網羅しています。この調査レポートでは、Survey Reports LLCの調査員が一次調査および二次調査の分析手法を駆使して、市場競争の評価、競合他社のベンチマーク、市場参入（GTM）戦略の把握に努めました。 PD（Power Delivery）チップ市場は、USB Type-Cやその他の先進的な電力供給技術...

メーカー・取り扱い企業： Survey Reports合同会社合同会社

【分析事例】SEMとSIMによるCu表面の二次電子像の比較

着目する表面構造によって2手法の使い分けが有効です

ning Electron Microscope：SEM）及び走査イオン顕微鏡（Scanning Ion Microscope：SIM）は、どちらも二次電子像を得ることで試料表面近傍の構造評価を行う手法です。一次プローブの違いによってコントラストの現れ方や空間分解能などの違いがあり、着目する表面構造によって2手法の使い分けが有効です。本資料では2手法の比較をまとめるとともに、測定例としてCu表面を...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】SiC Planer Power MOSの分析

SiCデバイスの拡散層構造を可視化できます（拡散層構造の高感度評価）

SNDM (走査型非線形誘電率顕微鏡)では半導体のp/n極性を識別し、拡散層の形状を可視化すること ができます。本手法は、従来から用いられているSCM（走査型静電容量顕微鏡）の機能を包括しており、 SCMでは評価が難しいSiCを代表とする次世代のパワーデバイスにおいても、低濃度から高濃度まで十分に評価を行うことがで...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

特殊モールド成型【部分露出モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●部分露出モールド 　モールド樹脂の一部を開口し、半導体表面を露出させたパッケージです。 　露出形状は部品の用途に合わせた形状にカスタマイズ可能です。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【透明樹脂モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●透明樹脂モールド 　透明モールド樹脂を使用したパッケージです。光をセンシングするデバイスに最適です。 　高い透明性と耐候性を実現しています。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社