リアルな物理ベースのデジタルツイン環境【物理シミュレーション】

PR未来を予測するデジタルツイン構築を可能にする、物理エンジンライブラリ！…

さまざまな業界、用途でデジタルツインの活用が拡がっています。 一般的に「デジタルツイン」は、物理世界でセンシングされた情報を5Gなどの通信技術でバーチャル空間のモデルに送り、現実の物理モデルとほぼ同時にバーチャルモデルを動作させています。 その動作データをもとに、シミュレーション技術やAIと組み合わせることで故障の予知などに活用されています。 当社では、上記の一般的な「デジタルツイン」に加えて...

メーカー・取り扱い企業： VMC Motion Technologies株式会社

エプソンロボット

PRロボットで、自動化！様々な業界で、導入が始まっています

『エプソンロボット』は、操作がわかりやすく、教育メニューも充実した 産業用ロボットです。 トータルコスト・工数削減やワンストップサービスによる長期安定稼働を 提供。高い動作精度技術と頼れる手厚いサポートで、立ち上げの工数削減から 自動化による人材不足を解決いたします。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■オールインワンで簡単 ■省スペース ...

メーカー・取り扱い企業： 伸栄産業株式会社

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

エレクトロフォーミング(電鋳)技術　※分級技術を極める

粒子製造過程で混在している粗粒子や規格外粒子を除去！分級に不可欠な 『…

篩の信頼性は製品の信頼性に関わってくる重要な要素です。　 弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極め...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

5μｍの丸穴微細加工技術とは？従来の微細穴加工との比較を解説中！

液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…

当資料では、 精度の高い微細な穴加工を実現する、『スーパーマイクロシーブ技術』と 従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工との違いをおまとめしております。 また、「加工例」も写真付きで掲載中！ 弊社のスーパーマイクロシーブ（粒子用ふるい）は、エレクト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介

穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径…

当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【世界最小レベル25um圧着径バンプを実現】小型・高密度実装技術

Auスタッドバンプの極小径の限界に挑戦！世界最小レベル25um圧着径バ…

函館電子株式会社では、試作開発を通じてファインピッチ金スタッド バンプ加工の技術開発および金スタッドバンプを利用した実装構造の 開発を行っております。Auスタッドバンプの微細化、ファインピッチ化 の技術開発により世界最小レベルの25um圧着径バンプを実現します。 【バ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

【技術資料】これでわかる ホットメルト接着剤 ！入門書vol.2

入門vol.2 ホットメルトアプリケーション 『ホットメルトアプリケー…

のホットメルトの使用用途を紹介しています。 【掲載内容】 ・ホットメルトアプリケーションとは? ・衛生材料でのホットメルトの使用用途 ・一般産業でのホットメルトの使用用途 今なら、技術者必携の『これでわかる ホットメルト接着剤 解説！入門書』を無料進呈中！ 興味のある方は「ダウンロード」よりお気軽にご覧ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンツール

【技術資料】ホットメルトって何？と思われている方への資料を贈呈

ホットメルトの特徴や採用メリットの解説！ これからご使用を考えている方…

【掲載内容】※一部抜粋 ■ホットメルトってなに？ ■ホットメルトの特徴 ■環境に配慮したホットメルト接着剤 ■生産性を向上したい ■品質向上 ■コスト削減 ■脱溶剤 今なら、技術者必携の『これでわかる ホットメルト接着剤 解説！入門書』を無料進呈 合わせて設置が容易なディスペンサーの資料も併せて無料進呈！ 興味のある方は「ダウンロード」よりお気軽にご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンツール

1-1　独創技術で社会に貢献

エレクトロフォーミング（電鋳）技術による超微細加工などを行っております…

技術限界に挑戦　超高アスペクト比　≪スーパーマイクロシーブ≫ 株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング技術による超微細加工や超高精度篩、超高精度微細金型の開発・受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術

高精度ダイボンディング装置「FINEPLACER sigma」を用いた…

狭小ピッチ幅 （最小25μm）、および微小バンプ径（最小13μm）といった各種のチップを、 高精度ダイボンダー「FINEPLACER sigma」を用いて基板上に実装。 3Dパッケージング技術に関連する実験手法と、用いたプロセスパラメーター、 およびその結果を示しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■金属拡散(MD)接合、過渡液相接合(TLPB) ■プリ・アンダーフィルを用いた...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

超高精度・超高開口度・超高耐久度！　エレクトロフォーミング技術！

画期的な精密ふるい≪スーパーマイクロシーブ≫の特長！

セムテックエンジニアリングでは、エレクトロフォーミング技術という独自の技術を用いて金属に超微細な穴を成形（形成？）することができます。 　≪スーパーマイクロシーブ≫ ・篩面積φ100mmのスーパーマイクロシーブの場合 　超高精度！　穴径φ10μm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング

マイクロ実装技術の特性評価について記述！実験結果および考察などを掲載し…

当資料は、異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、 ハンダ実装のような、製造技術として活用されているマイクロ実装技術の 特性評価について記述しています。 フリップチップボンディング技術の概要をはじめ、実験結果および考察 などを掲載。 ハンダバンプ技術から着想され...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

1-2 セムテックエンジニアリングの『独創技術 2』紹介

究極の分級技術を極める　高速分級装置 S-150W　 微細粒子に特化…

・≪目詰りしない究極の分級技術を極めた分級装置≫ S-150Wの 開発に成功。 ・最少穴径５μｍ　製造過程で混在する穴径５μｍ以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子を PPBレベルで完全に除去　（但し）粒子の真球度・材質には影...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

1-3 エレクトロフォーミング（ＥＦ）技術とは

半導体製造技術と電気メッキを組み合わせ 高精度な微細穴を加工できる技術…

・フォトリソグラフィ―と呼ばれる半導体製造技術を使って ステンレス基板上に樹脂支柱を形成 ・次にメッキを行い 樹脂支柱を除去した後 基板からメッキ部分を剥離すると高精度な微細穴が多数開いた製品が完成する ≪弊社の製作事例≫　 材質：ニッケ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【製品の小型化・薄型化に！】機能性フィルム実装技術

ホットメルト成形、ウェアラブルデバイス、ストレッチャブルフィルムなどの…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、現在様々な業界分野でニーズが進む、製品の小型化、薄型化の可能性を広げるため、新開発技術として「機能性フィルムへの実装技術」の開発を行っています。伸縮性の備えたフィルムへの実装が可能となるため、曲面等様々な形状に対応いたします。 この技術を用いて、「ホットメルト成形」「ウェアラブルデ...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

電装向け高信頼性実装技術

お客様の課題を解決！エレクトロニクス化に対応した実装技術をご提供

沖電気工業では、加速するエレクトロニクス化に対応した 実装技術をご提供します。 当社独自の信頼性評価基準をクリアした高強度はんだ材料により 高信頼性を確保。お客様の課題を解決いたします。 【事例】 ■課題 ・ECU、エンジン周辺など過酷な環境...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

3-1　『独創技術 1』　スーパーマイクロシーブ　篩の紹介

技術限界の壁を超える　高精度な微細穴・異形穴を狭ピッチ・高強度で作る製…

・４Ｋ８Ｋ液晶テレビ・パソコン・スマートフォン等 超高画質化を可能にした技術革新には『機能性粒子と呼ばれる微細粒子』が重要な２ヶ所に採用されています ・液晶パネルで２枚のガラスパネルの間隔を狭く均一にするための 『スペーサー粒子』及び高密度回路の接続に使う 表面に金メッキ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

異種材料接合技術『CAM接合』

環境に優しく、簡単施工、コストダウンを可能にする当社の新接合技術

CAM接合は、「Chemical ＆Melting」の2つの接合メカニズムを利用して２つの材料を接合する技術です。 CAM剤を用いて「金属と樹脂」や「異なる金属」を接合する事が可能。 CAM剤は安全・安心な環境に配慮した材料のみで作られています。 CAM接合は工程数が少なく、特別な設備不要、低消...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

5-1　独創技術 2　湿式分級装置 S-150W

湿式分級装置 S-150W の設計ポイント

・ テレビやスマートフォンなど高画質化を可能にしたのが 直径１０μｍ以下の機能性粒子の採用です ・ 規格外の粒子を完全に除去することは極めて難し課題でした ・この課題を解決したのが独創構造を採用した目詰まりしない【 究極の分級装置 S-150W 】です ・ 装置には写真右下の高精度 高強度 高開口率の ≪スーパーマイクロシーブ≫を搭載しています ・ 最少穴径は５μｍ　製造過程で混在するΦ５...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【ブログ】リワークは枯れた技術？

どの技術が自分の用途に適しているかを判断するには、どうすればよいのかを…

。 市場には多くのリワークシステムがあり、光学系を備えたもの、 備えていないもの、赤外線を熱源とする装置、対流式の装置など、 様々な種類があります。 当ブログでは、“リワークは枯れた技術？”について紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

SMT(面実装技術) 基板加工サービス

実装可能基板サイズは、L50mm×Ｗ70mm～L510mm×Ｗ460m…

当社は、SMT(面実装技術)を中核的技術として位置づけ通信機用高密度実装 基板から医療器基板等、広範囲に渡る製品の電子部品実装を行っています。 微小チップ（0402・0603サイズ）やBGA・CSPも搭載可能であり､...

メーカー・取り扱い企業： 特殊精機株式会社

高精度　粒子分級用篩

『高付加価値　微粒子開発』・『最高品質　粒子製造』 カギを握るのが【…

・ 弊社は 『エレクトロフォーミング』 と呼ばれる 半導体製造技術の一部と 電気メッキを 　　組み合わせた工法で製品を作っています ・ この技術の特徴は ドリルやレーザー・放電加工・・・等の加工方法では不可能な 高精度な 　　微細穴や溝の加工が可能です　　例...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【多面的な実装技術！】三次元実装サービス

曲面を含む最大５面の多面的な実装技術で、さまざまな業界分野のものづくり…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、チップサイズ0402から、極小チップ0201まで実装が可能です。曲面を含む最大5面の実装に対応しているため、様々な分野のものづくりサービスの可能性を広げます。 また、実装の際は導電性接着剤を塗布するため、耐熱性の低い材料でも対応可能です。 開発、試作だけでなく、量産にも対応いたします。 半導体や自動車、通信機器などの分野で、製品の小型化、薄型...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

自動化システム（System Integration)

コア技術の複合化により、お客様のプロセスをスピーディーに具現化します

【OHASHIコア技術】 　■圧着・加圧ヘッド 　■アライメント・光学機器 　■ワーク供給技術 　■搬送技術 　■貼り合わせ技術 　■付加ユニット組み込み 　■アライメント技術 　■画像検査 　■トレー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

1-2 微細穴 工法比較

≪微細穴加工の工法と技術限界≫

穴径がφ５μｍ・狭ピッチ・高精度で出来る工法となるとエレクトロフォーミング技術に絞られる エレクトロフォーミング技術で製作される電成篩も アスペクト比 （板厚÷穴径）が１０以上の頑強な構造（高信頼性）を製作出来るのが『弊社の独創技術』です ≪弊社の製作事例≫　材質:ニ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

5-1 微細穴加工 応用例 紹介

エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫

・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です 　セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』＋『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 ＋ 『硬度 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【入門書/課題解決事例集】ホットメルトの入門書と事例集を進呈

ホットメルトの特徴や採用メリットの解説！ これからご使用を考えている…

界、印刷業界など様々な業界に向けホットメルトアプリケーターの設計・製造販売をしております。 ホットメルトをはじめ、薬液・香料・油その他液体の塗布装置の設計・製造・販売し液体の微細な塗布、貼り合わせ技術で紙おむつ・自動車・建材・印刷業界など幅広い業界 に貢献しています。 特に、接着工程でホットメルト接着剤を主に使用する、衛材（ナプキン・紙おむつ）業界で力を発揮しています。 日本国内では...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンツール

3-3 破損実験 動画

≪完璧への挑戦　技術の頂点に立つ≫

・エレクトロフォーミングの課題 　「板厚÷穴径=アスペクト比」の大きい篩を如何にして作るか ・通常アスペクト比は１～２ （穴径５μｍの場合 板厚５～１０μｍ）が技術限界とされています ・弊社の≪スーパーマイクロシーブ≫はアスペクト比が１０～２０ （板厚５０～１００μｍ）あり 　しかも 硬度がHV 550～600と極めて頑強な篩です ＊この破損実験の動画は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

トなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。 【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○高精度位置合せ機能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ