2024年問題解決！全自動荷降ろし装置

PR＜オートマチック デバンダ＞コンテナから全自動でしかも高速で積み荷を降…

「2024年問題はじめ物流の課題解決」に向けて、機械化が進んでいないトラックヤードにおけるトラック積込み・荷降ろし作業を スピーディに、安全に行う事ができる各種荷役合理化装置を取り揃えております。 メイキコウは、ドライコンテナから全自動で積み荷を高速で降ろす装置「オートマチック デバンダ」を開発しました。 同装置は、走行機能を有したハンドリングロボットがコンテナ内に進入し、 高度な画像処理技術...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メイキコウ

AI開発の実績を大公開～AIを活用した課題解決がきっと見つかる～

PR音声・文字・感情や表情をAIにより解析し、課題を解決！製造業や医療業界…

当社は、AI開発のエキスパート人材が在籍しており、 画像認識アプリやチャットボットなどの受託開発で豊富な実績があります。 設計、実装、評価や評価環境の構築までワンストップで対応可能です。 製造業や医療業界におけるAI画像検査や、人材育成や議事録の効率化に役立つ 音声・感情・表情の認識など、課題に対しての技術詳細をご紹介。 画像データをはじめ、言語データ、強化学習やAI人材育成支援などに ついて...

メーカー・取り扱い企業： スマートインプリメント株式会社 スマートインプリメント株式会社・4th ai・VISUS&co.

【ニーズに合わせた開発】真空張り合わせ装置・ACF圧着装置

半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性を…

大宮工業は、お客様の開発されたデバイスをモジュール化する等、製品開発 のご支援をさせて頂きます。 自社オリジナルの真空張り合わせ装置やACF圧着装置があり、カスタマイズ 対応もでき、開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能。 半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性 を実現します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

デスクトップ高精度搭載機

デスクトップ高精度搭載機

【世界最小クラスのミクロン精度自動組立装置。 省スペース、省資源、省コスト化を実現した実用レベルのデスクトップ・ファクトリー】 ・マニピュレータハンドによる自動搭載メカに１２軸ドライバー・コントローラを全て組み込んだ超コンパクト設計 ・高剛性で定評のマニピュレータ架台の採用で高精度実装を実現 ・フローティング付マニピュレータハンドの開発で微小脆弱ワークに対応（特許申請中） ・自社開発の小...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の 技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。 「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、 マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟にボンディング プロセスを付加することが出来ます。 多目的用途ダイボンディング装置は、試作...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

チップソーター　

チップソーター　

【マニピュレータハンドによる微細チップ用オートマチックチップソーター】 ・自社開発の把持ピックアップ方式が吸着ピックアップ方式による不良（チッピング・汚れ）軽減を実現 ・ウェハーtoトレー、トレーtoウェハー、ウェハーto GEL Pack　等のチップ移載に対応 ・８インチウェハー対応で巾６００ｍｍの超コンパクト設計 ・マッピングデータ対応 ・高速画像処理による高精度な自動アライメント機...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ASMPT社　後工程装置

ASMPT社は、シンガポールに本拠地を置いている後工程装置メーカーです…

兼松PWSは、2020年よりASMPT社の国内代理店をさせて頂いており、 ASMPT社のダイボンダーを主とし、様々な後工程装置を国内のお客様へ導入させて頂いております。 装置導入後も継続的なエンジニアサポートをさせて頂いております。 ASMPT社の特徴 ・めっき液装置～ダイシング～ダイボンディング～ワイヤーボンディング～モールディング～SMTなど幅広い後工程装置の取り扱い ・グローバ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。 【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○高精度位置合せ機能 詳しくはお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開…

lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメー...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

表面処理に最適！真空・大気圧プラズマ製品総合カタログプレゼント！

接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの…

国産プラズマ装置メーカー『魁半導体』。プラズマは、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの前処理などの表面処理、その他、バイオ、医療分野に最適です。PEN型大気圧プラズマ、大気圧プラズマシリーズ、卓上真空プラズマ装置、粉体プラズマなどをラインナップしております。株式会社魁半導体は国内でも少ない国産プラズマ装置メーカーで、”ニーズの発掘によって、シーズを提供する”を理念に日夜努力しております。難しい注文を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

デスクトップボンダ

先端半導体実装技術をデスクトップに

半導体パッケージングにおいてアイデアの迅速な具現化が企業の競争力向上につながっています。アドウェルズではこのようなニーズに応えるため、多様な工法に対応できる最先端の接合装置をデスクトップサイズまで小型化し、机の上の僅かなスペース（500x700mm程度）でも設置できるようにいたしました。また、一般的な接合装置に対し非常に省スペースですので複数のテーマにおいて複数台導入し、開発スピードを上げることも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』

M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼…

『M17シリーズ』は、高度で進化する技術要求にも対応できる様、 装置に柔軟性を持たせ、低コストでアップグレードと改造ができる ことをコンセプトに開発されました。 そのため、各ユーザーの市場開拓を十分にフォローできます。 さまざまなワイヤボンド技術とトランスデューサ周波数を同じマシン ベースに導入できるようにハードウエアーとソフトウエアーは他の ワイヤーボンディングも行える様に設...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

BJ820 高速全自動細線ウェッジボンダー

先進技術を集結した世界マーケットトップシェアの細線ウェッジボンダー

細線ウェッジボンダーBondjet BJ820はヘッセのウェッジボンディングの最新の技術革新により開発されており、一つのプラットフォームでアルミ線、金線、リボンを使用するRF、高周波、マイクロ波、COB、MCM、ハイブリッド、光ファイバ、車載部品などの様々なアプリケーションに対応します。...ウェッジボンダーで最速： 最速毎秒7ワイヤー 最大のボンドエリア: 305 mm x 410 mm (1...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

全自動精密ディスペンシング 『モデルSSD』

リード フレーム LED 封止用に設計された高度なジェット ディスペン…

ピエゾジェット塗布技術と K&S が開発したソフトウェア Steam Vision を搭載したモデルSSD は、従来の空圧式塗布技術と比較して品質と効率を向上させます。...主な特長: ■ 高度なディスペンシングビジョン ソフトウェア ■ 省スペース設計 ■ マーキングされた不良部品の事前検査で不良部品のディスペンスにかかる時間を節約 ■ デュアルバルブ機能、ダブルスループット ■ AO...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

ソーラーと二次電池向け太線ウェッジボンダー『BJ980』

セントラルコントロールシステム採用！キャリブレーションを自動更新

『BJ980』は、特にソーラーやバッテリー製品向けの需要が高まる ワイドエリアのために新規に開発されました。 汎用性の高いボンドエリアはX700mm、Y1132mmをもつウェッジボンダーで、 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築できます。 非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド品質検査用に センサーが内蔵されたユニークなトランスデューサーを搭載した太線用の ...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低温接合技術搭載 ○高精度平面調整 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...【特徴...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

全自動太線ワイヤボンダー『BJ955/959』

制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…

『BJ955/959』は、様々な基板・チップ・リードフレーム・その他の 製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築可能。 当社では、50umから600umまでの幅広いサイズのワイヤーを扱えるボンドヘッドを 提供いたします。 【特長(一部)】 ■ポンドヘッド：50um - 600um アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応 ■...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』

ボンドヘッドの交換が数分で完了！ボールボンディング、細線、太線などに対…

『BJ653』は、信頼性の高いヘッセ品質を適用しており、製品サンプルや プロトタイプ製作、少量生産に好適です。 当製品のボンドヘッドは交換可能でウェッジボンディング・ボールボンディング、 細線、太線、リボンのいずれにも対応。 マニュアルから自動ボンディングまで対応し、研究分野・開発、製品の 試作段階での品質確認に特に適しています。 【特長(一部)】 ■一般的にあるワイヤー...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

BJ959/939 高速全自動太線ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性・世界最大のボンドエリアの太線ウェッジボンダー

Hesse GmbHはウェッジボンダー技術のリーダーとして、非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド品質検査用にセンサーが内蔵されたユニークなトランスデューサーを搭載した太線用ボンドヘッドを開発しました。BJ935、BJ939は高速で最大のボンドエリアを提供し、最新または将来のアプリケーションの要求仕様、生産性に対応するため様々な機能があります。...- ウェッジボンダーで最速： 最...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

ARAYMOND(TM)ボンディングソリューション

アッセンブリの課題に応える！

当社では、組み立てのエキスパートによって設計/開発されたボンディング ソリューションをご提供いたします。 お客様のニーズを技術や性能といった製造面だけではなく、コスト面や その他の条件などさまざまな角度から分析し、導入にあたって トータルサポートを実施。 お客様の製造状況に合わせた性能基準を設定し、生産工程全体において ご満足いただける信頼性の高いボンディングソリューションを行...

メーカー・取り扱い企業： レイモンジャパン株式会社

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー『sigma:シグマ』

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ワイドエリア全自動太線ワイヤーボンダー『BJ985』

ワイドワークエリア！ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵

『BJ985』は、新しい世代の全自動細線ワイヤーボンダーで、様々な 基板・チップ・バッテリーなどの車載部品、その他の製品向けに開発された 全自動太線ウェッジボンダーです。 アルミ線から銅線の切替も、ボンドヘッドの交換はわずか数分で可能。 標準構成に加えてお客様のアプリケ ーションに最適な自動搬送装置を提案します。 【特長(一部)】 ■ポンドヘッド：50pm - 600pm　...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社