• ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ 製品画像

    ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

    PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

    『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器  製品画像

    SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

    PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

    【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

  • ジャノメ製卓上ロボット『JR3000AP-Dカメラ搭載塗布仕様』 製品画像

    ジャノメ製卓上ロボット『JR3000AP-Dカメラ搭載塗布仕様』

    塗布専用ソフトで簡単設定、補正機能で高精度塗布を実現する「塗布専用」パ…

    ジャノメ製『JR3000AP-Dカメラ搭載塗布仕様』は、精密塗布を必要とするワークに対応するため、剛性・精度の高い「JR3000シリーズ」と「CCDカメラ・レーザー変位計・ニードルアジャスタ」とを合わせ、1つのパッケージにしました。 ...

    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

  • 炭化物防止フィルター【フィルターコア (パージバルブ搭載仕様)】 製品画像

    炭化物防止フィルター【フィルターコア (パージバルブ搭載仕様)】

    ホットメルト接着剤の炭化物の濾過に最適!パージバルブ付きフィルター

    『フィルターコア(パージバルブ搭載仕様)』はガンユニットに搭載可能なフィルターです。 フィルターと固定ブロックが一体化となっており、脱着が容易な為、多くのシステムで採用されています。 【特長】 ■パージバルブ付 ■炭化物...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンツール

  • 卓上型セミオートダイボンダー/フリップチップボンダー 製品画像

    卓上型セミオートダイボンダー/フリップチップボンダー

    少量多品種生産、研究開発に好適!シンプルな操作性で簡単にチップ・微細部…

    ンプルなフルマニュアル機から、 セミオート機までラインアップしており、 少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。 【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能 ■広いワークテーブル(250×330mm) ■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど ...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • コンベヤー搭載ビジョンカウンター 製品画像

    コンベヤー搭載ビジョンカウンター

    ビジョンカウンターにコンベヤーが搭載されました!

    *1個からのパーツ供給用にコンベヤーを搭載。 *パーツは画像認識でカウントします。 *半透明体もカウント可能です。 *AIがもつ学習プロセスでオペレーションを助けます。 *据置型と卓上型があります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松楽産業

  • テーピング装置『TTI-7700』 製品画像

    テーピング装置『TTI-7700』

    充実した便利機能搭載!充実した外観検査機能を搭載したハイスペックマシン

    『TTI-7700』は、充実した便利機能搭載した3D外観検査/6面外観検査 機能付きテーピング装置です。 2D上面/裏面検査、3D裏面検査、4側面検査、インターブ検査、 シール後検査のフルスペック検査と、充実した外観検査機能を 搭...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社藤堂製作所 営業所

  • 【自動開口変換機能搭載】ステンシルCAM 製品画像

    【自動開口変換機能搭載】ステンシルCAM

    部品実装会社様・EMSメーカー様必見!メタルマスクデータ編集システムの…

    ■形状を自動認識してライブラリから瞬時に好適な開口形状へ変換 ■従来専門会社に任せていた編集作業を自社で編集可能に ■豊富なチェック機能  ■開口同士の間隙チェックやはんだ抜け性チェックなど搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社

  • 廉価版インクジェット塗布装置(1ヘッド仕様) 製品画像

    廉価版インクジェット塗布装置(1ヘッド仕様)

    XYZ軸制御にパルスモータを使用したA4サイズ塗布機。制御分解能1.2…

    BASICモデル ヘッド1個搭載仕様 1.使用ヘッドの種類 Dimatix⇒SG、PQ、QS、QE、SE  リコー⇒MH5420、5421、5441、2420、2620他  コニカミノルタ⇒KM512、KM1024i、KM1...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイ・ドライブ

  • Pbフリー対応SMDリワークステーション MS-9000AZ 製品画像

    Pbフリー対応SMDリワークステーション MS-9000AZ

    あらゆるSMDに対応したリワーク装置のNewスタンダード!タッチパネル…

    優れた操作性と高い搭載精度を兼ね備えたSMDリワークシステム/リワーク装置です。 操作はタッチパネル上で簡単に出来、自己診断機能を持っているので誰にでも簡単にスキルレスで作業が行えます。 駆動部には高精度のボール...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • 部品実装イメージが3Dで簡単に!『実装DynaViewer』 製品画像

    部品実装イメージが3Dで簡単に!『実装DynaViewer』

    『実装DynaViewer』は、部品実装データを3Dで表示ができるフリ…

    『実装DynaViewer』は基板設計、実装工場等にて活躍できるフリーソフトウェアです。 部品情報、ガーバーデータを元に部品実装状態を3Dで表示します。 部品名検索による搭載位置の確認や部品サイズ・高さを視覚的にわかりやすく確認することができます。 高速3D表示エンジン搭載でスムーズに基板全体を様々な角度から表示します。 【特長】 ■ 拡張ガーバー、ドリルデー...

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    メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社

  • 表面実装機『YSM20』 製品画像

    表面実装機『YSM20』

    搭載タクト90000CPHの高速搭載性能!株式会社VEMSの生産設備を…

    『YSM20』は、高効率モジュラーを搭載した表面実装機です。 繰り返し搭載精度(3σ)±0.025mmの高品質搭載。 最大L810×W490~最小L50×W50の基板サイズに対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社VEMS

  • エッジバンダー『SPRINT 1327 / 29』 製品画像

    エッジバンダー『SPRINT 1327 / 29』

    エッジバンディングを極める高機能モデル!新設計のマシンフレームで正確な…

    『SPRINT』は、 スペックだけでなく操作性も極めた新世代エッジバンダーです。 新しく設計されたマシンフレーム、各モジュールをさらに高度に制御する 多くの機能と、過去上位機種だけに搭載されていた高機能システムを搭載。 ベーシックな「SPRINT 1327」1タイプと、装備を増やした 「SPRINT 1329」3タイプの全4モデルをラインアップしました。 【特長】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥田機械株式会社

  • LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」 製品画像

    LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

    LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

    直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。 CuttingMaster 2000 ML2000シリーズの後継機種でコストパフォーマンスに優れた最新モデル。 新型ソフトウェア搭載でより使いやすく、よりお求めやすい価格の新標準レーザーデパネリング装置。 CuttingMaster 3000 高性能なレーザーが選択でき、ワークサイズ・加工精度に優れたハイパフォーマンスモ...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700 製品画像

    ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700

    ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

    ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低温接合技術搭載 ○高精度平面調整 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ

  • リワーク装置 「ERSA HR600 /2」 製品画像

    リワーク装置 「ERSA HR600 /2」

    ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形!超高効率リワーク装置

    「ERSA HR600 /2」は、ERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載した、IC取外し・位置合わせ・最搭載の一連の動作を全自動で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場! 「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し...

    メーカー・取り扱い企業: ダイナテックプラス株式会社

  • はんだボールマウンター STM-II シングルショット・卓上型 製品画像

    はんだボールマウンター STM-II シングルショット・卓上型

    BGAパッケージの試作やリボール等の用途に最適!省スペース・卓上ハンダ…

    本機はBGAパッケージの試作、研究開発、少量多品種生産、リボール・リペア用途 にご利用頂けるハンダボール搭載機です。 様々な搭載パターンが設定でき、はんだボールを一つずつ分離し搭載するためメタルマスクが不要、オンデマンドニーズに迅速に対応できます。 操作、搭載パターン設定、及び各種パラメータ設定はタッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス

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