各種フィルム、粘着テープ、発泡材　ラミネート・プレス・曲げ 加工

PRご要望に応じた材料・仕様のご提案と試作(小ロット)から量産（大ロット）…

弊社では、光学部品、自動車、携帯端末、パソコン、モーター、遊戯器具、 医療機器部品向けに、電気絶縁フィルム材、及びプラスチック、スポンジ、 ゴム等のシート・ロール材を断裁機をはじめ、定尺切断機、小型シール機、 画像処理付きパンチ、スリッター、プレス機など、さまざまな生産設備を 保有し「切断」「ラミネート」「プレス抜き」「曲げ」等の加工を行っております。 【加工内容】 ■ラミネー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノ大西

耐摩耗鋼板HARDOXで生産性向上をご提案☆2024環境展に出展

PR私たちはHARDOXを加工するプロフェッショナルです！耐摩耗性に優れた…

◆2024NEW環境展に出展します◆ 日時：2024年5月22日（水）～24日（金）10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト（ブース番号：東２ホール　A-220 ） HARDOXとはスウェーデンの特殊鋼メーカー　スウェーデンスティール社で製造販売されている耐摩耗鋼板です。 耐摩耗鋼板HARDOXは熱処理なしで硬度が高いのが特徴です。その為、研削材の尖った角が素材に食い込みにくく、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社共和工業所

【技術紹介】半導体 リードフレームディプレス/曲げ加工

金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精…

半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、 ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきましても多数実績がございます。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リー...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

LED取付スペーサー『LDZ-R/LDZ-T』

LED2段、3段重ね取付スペーサー「LDZ-R」と45゜型の「LDZ-…

（カット工具不要）することも可能となっています。 【LDZ-R 特長】 ■LEDを2段、3段に取り付けるスペーサー ■LED頭径3φ、5φ用 ■LEDを2段、3段にすることが出来る ■曲げ具合が目視により確認できる ■取付け時の浮きの心配がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

AC電流プローブ 『CWT LF』

低周波に特化した電流プローブ

低周波に特化し、他のCWTシリーズよりもドループが少ない電流プローブです。 先端部が抜き差し可能で、細くて容易に曲げられるやわらかい素材で構成されているため、使用勝手がよく、高速な電流波形、正弦波・準正弦波・パルス波形を正確に再生することが可能です。 バッテリー駆動のため取り回しが良く、ACアダプタで駆動す...

メーカー・取り扱い企業： 日本オートマティック・コントロール株式会社 電子システム部

機能性接着剤【エポキシ系・セラミック系接着剤】※耐熱性

超高温環境で使用される材料に強固な接着を実現！　電気電子機器や産業機械…

． 【通電剥離性接着剤】 接着層に対し垂直方向に電圧をかけると簡単に剥離するエポキシ系接着剤です． 【フレキシブルセラミック】 セラミックの有する物性（耐熱性／耐磨耗性／耐食性／絶縁性）と，曲げ等の力に対しても壊れない可撓性を両立させた製品です． 【導電性コンパウンド】 導電性充填材を混練したエポキシ系およびシリコーン系の導電コンパウンドです． EMI対策用ガスケットの接着や導電シー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

Innodisk の厳格なテストと認証基準

Innodisk はお客様に最高品質の製品を提供するため、 様々な厳格…

様々なテストを実施しています。 テスト内容をご紹介します。 ＜ご紹介テストの一部＞ 温度テスト 湿度テスト 振動テスト 曲げテスト など ー続きはダウンロードしてご覧くださいー...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

熱電対・測温抵抗体・ウエハーT/C

様々なニーズに合わせ、適したセンサーをご提案します！

当社では、『熱電対・測温抵抗体・ウエハーT/C』を取り扱っております。 適正な熱処理により熱電対の状態を損うことなく曲げることができる 「シース熱電対」をはじめ、RESICERAMR素子とMIケーブルを接続し、 一体構造とした「シース測温抵抗体」をラインアップ。 その他にも、特注品の対応も可能な「ウエハーT...

メーカー・取り扱い企業： 大和鉄原工産株式会社 本社

信頼性試験委託

寿命試験をはじめ強度試験など、菱進テックが行っている信頼性試験のご紹介

【試験項目（抜粋）】 ■寿命試験 ・高温動作寿命試験（HTOL） ・温度サイクル試験／熱衝撃試験 ■強度試験 ・静荷重試験／曲げ強度試験 ・錘落下試験 ■静電気 ・MM（マシンモデル） ・HBM（ヒューマン ボディモデル） ■はんだ耐熱 ・はんだ耐熱試験 ・はんだ濡れ性試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社菱進テック

ジルコニア(ZrO2)

電気絶縁性、耐摩耗性に優れており、靭性値が高く常温での強度に優れる！

『ジルコニア(ZrO2)』は、破壊靱性が極めて高く、常温における曲げ強度、 圧縮強度が大きな材料です。 耐食性、耐摩耗性に優れており、熱伝導性も小さいため断熱性があります。 産業用カッター等の耐摩耗部品をはじめ、絶縁部品、医療用部品に ご使用いただけ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トウゴクセラミック

プラスチック光ファイバー市場調査レポート、サイズ、トレンド

プラスチック光ファイバー市場は、2023－2035年の予測期間中に12…

ラスチック光ファイバー（POF）は、ポリマーでできており、全内部反射によってファイバー方向に光を伝送するために使用されます。光ファイバーの芯から光を通すなど、ガラス製光ファイバーと類似していますが、曲げたり伸ばしたりしても丈夫な点が、ガラス製に比べて大きな利点です。通信システムにおけるプラスチック光ファイバの新たな用途とともに、世界的なIT産業の通信産業への支出の増加が、プラスチック光ファイバ市場...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

銅バー

半導体装置接続バー

こちらは3.0mmの銅板から製作した半導体装置接続バーです。 抜き取り加工完了後に9πと6.5πの穴加工及び3か所のタップ加工を行います。 続いて、面取り処理を行い、ベンダーで曲げて主加工は完了です。 1次検査を行い、ニッケルメッキ完了後に最終検査を行います。 製作日数はメッキ処理も含め、2～3日程度が目安となります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 ケース

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 4種類の部品をそれぞれベンダーで曲げていき、溶接で結合します。 成形完了後に塗装を行い、最終検査となります。 本製品は精密板金製品のため、高い加工精度や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金製品

半導体装置 パネル

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にJ1-1002色に塗装、表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数は塗装とシルク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置部品

こちらは板厚1.5mmのアルミ材(A5052P)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にアルマイト処理を行い、スタッド取付、シルク印刷、最終検査の順で加工します。 本製品は半導体装置の裏板として使用され、高い加工精度や公差寸法を要求されます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 ベース

こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、スタッドを取り付け、最終検査となります。 本製品は半導体装置のベースとして使用されています。 製作日数はメッキ処...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 シャーシ

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のシャーシとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含め、100ロッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金製品

半導体装置パネル

こちらは板厚1.0mmのSUS430(HL材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数はシルク印刷を含め、100ロットまでを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 ステー

こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のステーとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含め、100ロットを目...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置シャーシ

ちらは1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 半導体関連は板金加工の中でも特に高い加工精度や公差寸法が要求されます。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、塗装、最終検査の順で行います。 本製品は半導体装置のシャーシ部として使用されております。 製作日数は50～100ロットで塗装も含め、数日～1週間弱が目安となります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 固定金具

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数はメッキを含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 パネル

こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 ステー

こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置のステーとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 タイマー取付金具

こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に白色アルマイト処理を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のタイマー取付金具として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含め、10...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

浸水監視ユニットケース 部品

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は浸水監視ユニットケースの部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 仕切り板

こちらは板厚1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキを行い、スタッドを打ち込み、最終検査となります。 本製品は半導体装置の仕切り板として使用されています。 製作日数はメッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置パネル

こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキとシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含め...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 ケース

こちらは板厚1.2mのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作日数は塗装を含め、100ロットを目安に3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

プレス加工製品

半導体装置 取付金具

こちらは板厚1.6mmのSPCCから製作したプレス加工製品です。 プレスで打ち抜き後、順に曲げていき、クロメートメッキで仕上げています。 本製品は半導体装置の取り付け金具として使用されています。 製作日数は1000ロットを基準に、3～5日程度となります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 固定金具

こちらは板厚1.0mmのSUS430から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数は100ロットを目安に1～2日程度となります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 パネル

こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 中板

こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の中板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 ベース

こちらは板厚1.0mmのSUS430(ヘアライン材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、スタッド打ち、曲げ加工、シルク印刷の順で行います。 本製品は半導体装置のベースとして使用されています。 製作日数はシルク印刷を含め、100ロットを目安に2～3日程度となります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 側板

こちらは板厚2.0mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の側板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 固定金具

こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、2～3日程度となります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品のご紹介

半導体装置 ケース

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安2～...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所