• コーティング剤検査装置『Sonar』 製品画像

    コーティング剤検査装置『Sonar』

    PRUVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使った気泡…

    『Sonar』は、弊社が持つ画像処理検査技術とUVライト+RG照明を組み合わせたコンフォーマルコーティング剤検査装置です。 コーティング領域の全面検査とコーティング不可領域の任意検査に加え、自社開発AI技術を使った気泡検出機能が標準装備されています。また、レーザー変位センサを使った膜厚測定(オプション)を搭載することでワーク毎のコーティング厚のバラつきを記録することが可能になります。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン

  • 湘南エンジニアリング株式会社 総合案内プレゼント 製品画像

    湘南エンジニアリング株式会社 総合案内プレゼント

    PR総合案内プレゼント!多用途接触端子など多数掲載!

    【湘南エンジニアリング株式会社 総合案内】はプリント基板関連検査機機「SE-108A(操作パネル付)」をはじめ、 電子部品関連検査装置「レーザダイオード特性検査装置」や、通信機器関連検査装置「携帯電話開閉耐久試験機」など、 用途にあわせた幅広いラインナップを掲載しております。 *総合案内プレゼント中です!* 【掲載内容】 ○主要設備機械 ○会社概要 ○組織図 ○沿革 ○売上高推移グラフ 【掲...

    メーカー・取り扱い企業: 湘南エンジニアリング株式会社

  • パワーデバイス用チップ外観検査装置『CI4000』 製品画像

    パワーデバイス用チップ外観検査装置『CI4000』

    狙った欠陥を確実にキャッチ!パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で…

    『CI4000』は、全6面検査自動化により、目視検査レスを実現した パワーデバイス用チップ外観検査装置です。 上面・下面検査は、マルチアングル照明+複数枚撮像で 様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込みます。 また、側面検査ではXYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、 ジャス...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • ウエーハチップ自動外観検査装置『CIシリーズ』 製品画像

    ウエーハチップ自動外観検査装置『CIシリーズ』

    ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてライン…

    『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送し、高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例)パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ <CI8000> ■全6面検...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • クラッキングコンロッド破断面検査装置 製品画像

    クラッキングコンロッド破断面検査装置

    非接・高速・高精度・定量管理の破断面検査装置

    【非接触・高速・高精度・定量管理】 クラッキングコンロッド【破断面検査装置】 クラッキング後のコンロッドの 高効率/データ管理/可視化/高精度を実現します。                     ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』 製品画像

    ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

    省スペースで検査の自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測が可能な検…

    『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠 陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を 実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元&3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • IC高精度外観検査装置『LI900W』 製品画像

    IC高精度外観検査装置『LI900W』

    半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1

    『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。 〇寸法検査  JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。  2D検査:全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径 等  3D検査:コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 〇高精度欠陥検査  高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • リードフレーム&ダイボンドチップ自動外観検査装置『FV100L』 製品画像

    リードフレーム&ダイボンドチップ自動外観検査装置『FV100L』

    クリーン仕様!リードフレーム・ダイボンドチップの自動外観検査を実現!

    『FV100L』は、検査のインライン化にも対応するリードフレーム及び ダイボンドチップの自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明+複数枚画像撮像で、多様な不良モードの 欠陥を確実にキャッチします。また、4M~25Mpixカメラから選択可能。 高分解能検査に対応します。 さらに...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • ROM書き後の品質保証に最適 IC外観検査装置『LI700E』 製品画像

    ROM書き後の品質保証に最適 IC外観検査装置『LI700E』

    余分な空トレイ不要で自動外観検査が可能! 基本機能に特化し、省スペース…

    『LI700E』は、ICパッケージの端子平坦度、端子曲がり等の規定寸法検査、及び異物付着等の欠陥検査を行い、良品と不良品に分類収納します。 【特長】 ■受入検査/ロム書き後の品質保証に最適 ■検査項目はJEITA規定寸法測定方法に準拠 ■小型・省スペース&作業は全て前面から ■余分な空トレイ不要で人手を介さない自動検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • セラミックス基板自動外観検査装置『FV203CR』 製品画像

    セラミックス基板自動外観検査装置『FV203CR』

    表面及び裏面の両面検査に対応!高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を…

    『FV203CR』は、パワーデバイス用個片セラミックス基板の表/裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ/凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットする事で、 セラミックス基板表/裏面の外観検査を行い、検査結果に基づいて 良品/不良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • プレス加工品欠陥検査装置『PK2800』 製品画像

    プレス加工品欠陥検査装置『PK2800』

    プレス加工ワークを高精度欠陥検査で自動選別!金型交換サイクルを数値で管…

    『PK2800』は、複雑な加工形状ワークに沿った高精度欠陥検査を実現した プレス加工品欠陥検査機です。 レーザセンサによる3D計測・ラインセンサによる2D計測を組み合わせた 計測ユニットにより、プレス打ち抜き時に発生する傷、破断を高精度に 計測し、OK/NG判定します。 カスタマイズ対応で、検査プラス"バリ除去・油洗浄・箱への整列収納"等 ユニット接続で一貫処理も実現します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • チップ自動外観検査装置『CI200D/CI300D』 製品画像

    チップ自動外観検査装置『CI200D/CI300D』

    ダイシングフレームモデル!10msec/イメージの高速取り込みにより高…

    『CI200D/CI300D』は、パワーデバイス、フォトデバイス、光学フィルタ LED他のウエハダイシング後に発生する欠け・クラック・キズ・異物等の 欠陥を外観検査する装置です。 ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識し、個片毎に 高精度な欠陥検査を実施。 結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力します。 【特長】 ■ダイシングフレーム上の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』 製品画像

    パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

    実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減&歩留まり向上…

    『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 <特長> ■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト   ■小型・省スペース設計&作業は全てフロント面から ■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化 ■画像情報の高次元統計解析による過検出低...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • 積層セラミックス用グリーンシート3D外観検査装置『FV53C』 製品画像

    積層セラミックス用グリーンシート3D外観検査装置『FV53C』

    グリーンシートに印刷された電極パターン不良を3Dスキャンで高精度に検出…

    電極パターンの凹凸、厚み不良の他、パターンの太り、細り、シミ、異物不良を検出します。 またパターンの位置度検査が可能であり、グリーンシートの積層管理にご使用いただけます。 積層品質向上、歩留まり向上にぜひご検討ください。 【特長】 ■パターン高さやパターンの凹凸検査(高精細3D検査) ■微細な欠陥やパターンの寸法検査(高精細2D検査) ■グリーンシート毎のパターン位置度管理 ■積...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • 新型ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』 製品画像

    新型ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』

    LI900W後継機として車載ICパッケージ対応高機能モデルをリリース

    ・ICパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全6面(上面・下面・側面)欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるICパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を切替えるマルチイメージ検査により欠陥を確実に検出 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • 半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』 製品画像

    半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

    端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

    高速・高精度な2D/3D検査を、1台に統合した画像検査ユニットです。 弊社検査機だけでなく、ハンドラメーカ様への搭載実績も多数あります。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品:表面実装型 ICパッケージ(BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA) 、イメージセンサ、センサ製品 等 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • 画像検査評価サービス『AI GAKEN LABO』 製品画像

    画像検査評価サービス『AI GAKEN LABO』

    異物・欠陥検査や多目的3次元寸法計測検査など!検査環境のご提供から装置…

    株式会社安永では、画像検査評価サービス『AI GAKEN LABO』として、 お客様のご要望に応じた検査環境、アルゴリズム開発、新鋭の技術をご提案しています。 異物・欠陥検査では、ヒストグラム手法や絶対輝度手法などを用いて、 欠け、傷、ボイド(空洞)、汚れ、変色、ムラ、異物、凹凸などの各種欠落検査を実施。 多目的3次元寸法計測検査では、 2平面の傾き検査、厚み検査、線うねり検査、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

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