私たちの暮らしに寄り添うプラスチック溶着技術【技術資料進呈】

PR超音波溶着技術は低エネルギーかつ低コストで成型品を溶着・加工することが…

当資料では、精電舎電子工業株式会社が長年にわたり開発してきた、 多彩な溶着技術をご紹介しております。 超音波振動の原理をはじめ、超音波溶着機の基本構成、溶着事例、また、 高周波誘導加熱の原理や高周波ウェルダーの基本構成などについても解説。 当社が誇る超音波、高周波、レーザを用いた溶着・加工技術は、 これまでに多くの業界や業種で採用されてきました。 また、当社はインテックス大...

メーカー・取り扱い企業： 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所

開発支援・試作・受託生産

PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム～フルスケール（600mm～1300mm幅）の量産機...○ 押出実績樹脂 　PC、COP、COC、PET、PBT...

メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社

藤田グループのハーネス製造

特殊・専用ワイヤーハーネス加工を小ロットから対応します。

藤田グループでは、世界を舞台に特殊・専用ワイヤーハーネスおよび その構成部品、各種ケーブルの製造・販売を手がけています。 時代とともに高度化・多様化するお客様のニーズに対応いたします。 【製造・販売】 ■特殊・専用ワイヤーハーネス ■構成部品 ■各種ケ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤田製作所 株式会社フェイム　(グループ会社)

基板ASSY品の納入仕様書サンプルデータ

基板実装品・組立品等で使用している納入仕様書のサンプル資料となります。

基板実装品・組立品等で使用している「納入仕様書表紙・概要」及び「構成部品表・プリント基板仕様書」のサンプル資料となります。 納入仕様書については、弊社フォーマットやご希望に合わせて対応します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社対松堂 電子事業部

厚銅基板　設計・実装サービス　2000μmまでの大電流基板

お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・ パターン設…

,500μ　最大2,000μ 【内層銅箔厚】70μ,105μ,140μ,175μ,200μ,210μ,300μ,400μ,500μ　最大2,000μ 【板厚】　　　1.6～5.0mm（層構成による） 【電流値】　　最大500【A】 【外層銅箔厚】最大500【μm】 【厚銅基板　実例の一例】銅箔厚200μm ＋ 銅インレイ基板（4層） ...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

フレシキブル基板　設計・実装サービス

基板仕様のご提案から設計・実装まで、短納期でご提供。 お客様の要求ス…

■フレキシブル基板のことなら、すべてお任せください 　お客様から大まかなご要求仕様を頂ければ、そこからでも詳細な 　ヒアリングを通じての事前検討や最適な基板構成・スペックのご提案・ご提示を 　行うことが可能です。フレキシブル基板の設計に慣れていない方でも安心して 　お任せ頂けます。 ■お客様仕様を満足する最適な基板を選定し、ご提供 　アート電子...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

ハイブリッドＩＣ（HIC）実装

ハイブリッドIC（HIC）を一環生産いたします

ハイブリッドICは、回路や抵抗、コンデンサーなどの部品と、一つあるいは複数の集積回路を組み合わせて回路を構成したもの。開発の自由度が高く、高電力・高耐圧・高周波の回路の設計に向いております。 弊社はハイブリッドＩＣ（HIC）について 基板実装～自動機でのリードフレーム付け～モールド～シルク印字まで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛恵電子