簡単導入！電子実験記録ノート『BIOVIA Notebook』

PR【使用開始にあたり特別な準備やトレーニングが不要！】シンプルな画面構成…

電子実験ノート 『 BIOVIA Notebook 』は簡単に導入・運用できるELN/電子実験ノートで、研究開発部門のDX化推進に好適なツールです。 実験業務において、研究開発のスピードUP、コスト削減、 組織間情報共有を実現することで研究開発でのイノベーションを促進します。 過去には数億円規模でのコストダウンや4,000ユーザの運用でも専任不要の実績がございます。 また BIOVIA Note...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェーブフロント 本社

VCG-1 車載ネットワークゲートウェイ

PRVCG-1 は、マルチポート、マルチバスの メッセージルーティング…

VCG-1 Vehicle Communication Gatewayは、設定が簡単なマルチポート、マルチバスの メッセージルーティングおよびデータ変換デバイスです。 通常はスタンドアロンで動作するように設計 されており、システムがCAN-FDや車載イーサネットなどの新しい通信バスやテクノロジーに移行するときに、複数のモジュールをブリッジするのに役立ちます。ユーザーが作成したスクリプト...

メーカー・取り扱い企業： ATI Worldwide LLC 日本支社

インテルプロセッサー搭載ワークステーション

研究・開発に適したシステムを用途に応じてご提案。予算取りの最新機種や短…

実績をもとに、有限要素解析（FEA）、数値流体力学（CFD）など 各種シミュレーションをはじめ、ディープラーニング（deep learning）、CAE（構造解析）など、 お客様の用途に応じた適切な構成をご提案いたします。 ご予算に合わせてQuadro搭載ノートから2ソケットのタワーモデルまで ～30万円、～50万円、～100万円、～150万円 のシステムを展開しております。 BTO（受注生産）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユニットコム （パソコン工房） 法人営業部

粒子画像速度測定法 (PIV) - ボリューム PIV

３次元での流体計測になります。

システムの構成は、カメラ（複数台）、光源、弊社ソフトウェアからになります。 測定スピードと精度の希望に合わせて、アルゴリズムをトラッキング、もしくは再構成ベースから選択が可能。 【弊社ソフトウェア (Dy...

メーカー・取り扱い企業： ダンテック・ダイナミクス株式会社

【事例】容器内のふく射熱伝達解析

複数のふく射領域で構成されている容器内ふく社熱伝達解析を行いました。

【事例概要】 ■製品名： Femap Thermal ■解析： 熱解析 ■業種： その他 本解析例では、複数のふく射領域で構成されている 容器内ふく射熱伝達解析を行いました。 本例において、ふく射領域は、熱源、受熱面、内壁からなる 容器内部、内壁と外壁の間、外壁から環境の3つの領域から構成されています。 形態係数の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・エス・ティ

熱解析ソフトウェア Femap／Thermal

簡単な操作で高度な結果を！

●Femapと連携することにより、快適で簡易なモデル作成、視覚的に優れた結果表示を可能 ●TMGを利用して熱伝導問題に関する伝導、対流、輻射、および相転移を解析することが可能 ●2ラインナップで構成 基本的な解析機能を兼ね備えたFemap / Thermal 高度な解析を実現するFemap / Advanced/Thermalの2ラインナップで構成 ●計算の制限 最大ノー...

メーカー・取り扱い企業： ＩＴアシストコム株式会社

粒子画像速度測定法 (PIV) - 面内 PIV システム

面内、ステレオ、および時間分解測定が可能なPIVシステムはさまざまな試…

【1 - 200 Hz システム、2D2C】 面内での速度 2 成分 (2D2C) を測定する最もシンプルなシステム構成は、以下になります。 - カメラ - 光源（レーザー / LED） - ライトシートを生成する光学系 - 同期装置 - 解析用のパソコンとソフトウェア 【ステレオPIV、1 - ...

メーカー・取り扱い企業： ダンテック・ダイナミクス株式会社

次世代自動車向け熱マネジメント ソリューション

自動車関連の熱設計・熱対策の課題を解決する特設WEBサイト必見！　～三…

現在、世界中でカーボンニュートラル（温室効果ガス排出の実質ゼロ）実現のため、xEVの開発、普及が進められていますが、 その中でも各構成部品の「熱への対応」、即ち「熱マネジメント」が大きな課題となっております。 同サイトでは、xEV向けにお客様が抱える熱設計・熱対策に関する課題に対して、 当社が提供するAuSnペースト、サー...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

熱解析ソフトウエア　Thermal Desktop/SINDA

航空・宇宙分野で特に需要の高い熱解析ソフトウエアです。NASAにより開…

本熱解析ソフトウエアは以下のツールで構成されています。 1）Thermal Desktop （プリポスト） 2）SINDA/FLUINT （ソルバー/Intel Visual Fortran版のみ） 3）RadCAD （輻射計算機能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社PTI

冷媒熱物性データベース『REFPROP』

冷媒の熱物性や輸送特性の計算に欠かせない定番物性データベース

センス。 自身の所有する複数台のマシンへインストールすることが可能ですが、同時に利用できるのは1台のマシン(1名のユーザー)のみとなります。 ■Site License 1ヵ所以上の地理的な場所で構成される 1つの組織内でご利用いただけるライセンス。 REFPROPを利用するライセンス登録者 1名毎に、Named User として 1ライセンスが必要で、このNamed User数により、ライセン...

メーカー・取り扱い企業： テガラ株式会社

熱流体解析ソリューション

シンプルかつスケーラブルな製品パッケージ！様々なシーンでの課題解決を支…

ます。 Ansys流体製品のパッケージは、エントリーレベルの「Ansys CFD Pro」から 始まり、「Ansys CFD Premium」、「Ansys CFD Enterprise」で構成され、 エントリーレベルからアドバンスレベルまでシンプルかつスケーラブルな ステップアップが可能。 世界的に豊富な実績をもつ「Ansys Fluent」、ポンプやファンといった回転 機械...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電陽社

【ソリューション】流体構造連成解析

Abaqus/STAR-CCM+の連成解析で、より現実的なCAE。

我々の身の回りでは、流体、構造、電磁界、音響などさまざまな物理現象が、複雑に絡みあって”マルチフィジックス”な場を構成しています。CAEでこれらの現象を精度よく捉えるためには、マルチフィジックスを考慮したうえでモデル化する必要があります。そんな中で、フトウェア・ハードウェアの機能、性能は急速に向上し続けており、複数...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

回路・基板設計者向け熱設計支援ツール Flotherm PCB

世界シェアNo.1の電子機器専用熱流体解析ツールを、回路・基板設計者の…

一様に与えられるため、部品省略による総発熱量の変化はありません。 Expedition、CR5000 BD、Allegro PCBとのD I/Fにより、基板CADのネイティブデータから基板外形・層構成・配線パターン、部品外形、発熱量を一度に取り込めます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

オープンソースCFDツールボックス OpenFOAM

新しい発想が湧く流体解析のプラットフォーム

オブジェクト指向型C++ライブラリと標準ソルバー群より構成された、 新時代の流体解析ソルバー開発環境...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社CAEソリューションズ

自動車総合シミュレーションプラットフォーム『GT-SUITE』

詳細シミュレーションから統合シミュレーションまでをトータルにカバー！

などをおこなうことができます。 激しい技術競争にある自動車産業の皆様に、新しい設計、開発期間の短縮、 コスト削減のための真の設計ツールをご提供致します。 【特長】 ■複雑なシステムを構成するパーツを、必要に応じて詳細にモデル化した上で、 　パーツ間の相互作用を再現できる ■機能間でバージョンが揃う ■部署間で共通のツールとして使用し、“共通言語”とすることができる ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

HELYX

HELYXが変えるオープンソースCFDの世界

nappyHexMesh）と、ソルバに（拡張版のソルバ）、HELYX独自の使いやすいGUI機能を併せ持った低コストながら、大規模な計算まで対応できるCFDソフトウェアです。 ＝＝HELYX製品構成＝＝＝＝ 1）Helyx-GUI（HELYX独自機能） 2）Helyx-Core（OpenFOAM改良機能） 　　・OpenFOAMを改良した、高機能snappyHexMesh 　　・Ope...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社CAEソリューションズ

溶接シミュレーションソフト『Jupiter-MuxWeld1』

大阪大学JWRIANによる溶接シミュレーションで、変形の違いなどを事前…

Jupiter-MuxWeld1は、Jupiter（プリポスト）、大阪大学JWRIAN（ソルバー）で構成された、溶接シミュレーションソフトウェアです。 大阪大学のJWRIANが汎用プリポストのJupiterに移植されているため、全てのオペレーション（インポート、メッシュ作成、溶接条件設定、解析実行、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノスター

FrontISTRインターフェース『FrontISTR I/F』

FrontISTRの大規模解析むけモデルを、大規模対応プリソフトJup…

JupiterとオープンソースソルバーのFrontISTR（フロントアイスタ―）が、連携しました。 Jupiterは億を超える節点数のメッシングでき、多数のCAD部品で構成されている製品を用意に結合できます。また、荷重境界条件設定は、CAD Geometryを利用した選択から設定可能で、Job Submitを出力ダイアログ上から行うことも可能です。 【Front...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノスター

粒子画像速度測定法 (PIV) - 水中ステレオPIVシステム

2D3C（2次元3成分）のPIVになります。 曳航水槽や他の水中での…

船体、プロペラ、海上での工事など、水の流れ場の調査、研究で世界的で使用されています。 本システムは、防水性のモジュールと流線形プローブで構成され、水流の乱れを最小限に抑えています。簡単な脱着、短時間でのキャリブレーションと測定が可能になります。 プローブのトラバース装置を使うことで、位置決めと校正を維持した状態でシステムを移動する...

メーカー・取り扱い企業： ダンテック・ダイナミクス株式会社

【事例】熱結合機能を用いた熱伝導解析

チップ、基盤、エッジガイド、ケースで構成された構造物において チップ…

【事例概要】 ■製品名： Femap Thermal ■解析： 熱解析 ■業種： 機械要素 接触による熱抵抗や接着箇所の熱伝導などで、 部品間を熱的につなげるためのモデリングが難しい場合があります。 熱結合機能を用いると、節点を共有していない離れたメッシュの間に 伝導コンダクタンス、または熱伝導率や熱抵抗値が定義でき、 離れたメッシュ間を計算上、熱的に結合することができます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・エス・ティ

OpenFOAM向けプリソフト『Jupiter-CFD』

流体解析ソルバーOpenFOAM向けモデルをJupiter-CFDで作…

Jupiterとオープンソース流体解析ソルバーのOpenFOAM（オープンフォーム）が、連携できるようになりました。 Jupiterは億を超える節点数のメッシングでき、多数のCAD部品で構成されている製品を容易に結合できます。 また、荷重境界条件設定は、CAD Geometryを利用した選択から設定可能で、Job Submitを出力ダイアログ上から行うことも可能です。 ####...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノスター

粒子画像速度測定法 (PIV) - FlexPIV

気流及び水流計測、そして最大100m/secまでの流速計測が可能なPI…

FlexPIVシステムは、少領域から中程度の領域までの照明としての65mJ＠15Hzデュアルキャビティレーザと、1.3MピクセルCCDカメラ及び35mm F2.1レンズから構成されています。 100m/sec以上の流速の測定が可能になります。 カメラのフレームレートは15Hzになります。簡単にPCとGigEネットワークで接続できます。 3.5μmのピクセルピッチによ...

メーカー・取り扱い企業： ダンテック・ダイナミクス株式会社