フッ素樹脂関連サービス

PR特殊鋼・金型製作・金型設計で培ってきたノウハウを今注目のフッ素樹脂関連…

当社では、フッ素樹脂関連事業を展開しております。 高強度金型製作の知見を活かし、長寿命化及び成形調整をご提案。 高精度設備・環境を整えております。 【特長】 ■フッ素樹脂専用射出成型機、高性能検査機を常設 ■PFA等 難可塑性樹脂対応金型・治工具の設計製作～TRY射出の一貫管理 ■耐腐食性に優れた特殊溶接被覆した金型・部品のご提案 ■半導体・医療等様々な分野に貢献 ...

メーカー・取り扱い企業： 南海モルディ株式会社（旧：南海鋼材株式会社）

フッ素樹脂シートライニングを施した『タンク・コンテナ・熱交換器』

PR【技術資料・基礎知識集あり！】洗浄性、耐食性、耐薬品性に優れ半導体や薬…

当社は、フッ素樹脂のシートライニングを手掛けています。 高純度維持、耐食性に優れた『タンク・コンテナ』、 高圧でも気密性を保持できるフッ素樹脂製の『熱交換器』、 薬液供給設備など一貫して行えるプラントの設計･製作を致します。 西宮工場では、多数のコンテナを置くことが出来る敷地面積(378坪)を 保有しています。 【ラインアップ】 『フッ素樹脂シートライニングタンク』 ■お客様の仕様に合わせた...

メーカー・取り扱い企業： ニッシンコーポレーション株式会社 本社

名菱テクニカ社製樹脂・金属面用汎用レーザマーキング装置

定格・シリアルナンバー・コネクタ名称・規格認証マーク・ロゴマークなど多…

当社では、定格・シリアルナンバー・コネクタ名称・各種マーク・ 2次元コードなどを、樹脂や金属面などへレーザマーカでダイレクトに マーキングできる名菱テクニカ社製『汎用レーザマーキング装置』を取り扱っております。 トレーサビリティシステムや操作インタフェースなど お客様のニー...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

【IHはんだ付け事例】壁際端子

樹脂ケースと端子の距離が4mmでもはんだ付けを可能にした事例をご紹介！…

車載製品の壁際端子に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。 樹脂部と端子が近いと、こて方式では輻射熱、レーザー方式では反射光が 問題となり樹脂部を溶かしてしまうことが多々あります。 IH方式の場合、磁気集中ヘッド先端は100℃以下で端子のみが 250℃...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

小型一軸押し出し機【トルネード】

熱可塑性樹脂（エラストマー・ポリアミド・PP／PET等）を1分で融解可…

常温で固形の熱可塑性樹脂を短時間で運送・加熱し、連続的な安定供給を可能としたシステムです。　 【用途/実績例】 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンツール

トルネード【エクストルーダー　押し出し機】

ホットメルト接着剤・樹脂を1分で融解可能 ！熱履歴が少なくホットメルト…

常温で固形のホットメルト接着剤を短時間で運送・加熱し、連続的な安定供給を可能としたシステムです。　 【特徴】 ■ホットメルト接着剤・樹脂が約1分で融解出来ます。 ■高粘度ホットメルトも瞬時に溶融 ■（使用粘度範囲 ～200,000mPa･s） ■熱履歴が少なくホットメルトのゲル化・炭化の発生を防ぎます。 ■ポリアミド等、熱劣...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンツール

自動樹脂塗布装置『SB0S-2000H』

ステージごとの温調が可能な自動樹脂塗布装置

『SB0S-2000H』は、3ステージ、2ヘッドタイプの自動樹脂塗布装置です。 COB（Chip On Bord）の樹脂封止用途に開発しましたが、2種類の樹脂を 自由な軌跡で描画できるため、様々な用途に転用も可能です。 また、中間ステージを設けてい...

メーカー・取り扱い企業： 芳賀精密工業株式会社

DLCコーティング, DLC装置「低温成膜」「はがれにくい」

プラズマイオン注入方式により、様々な形状の金属、樹脂、ゴム素材にダイヤ…

ズマの生成源とすることで形状に沿ってプラズマが形成され、 　　複雑な形状や内部にもガスが回り込み成膜が可能 ■潤滑性に優れる 　・低摩擦係数膜の形成により潤滑性に優れる ■金属、アルミ以外に樹脂やゴムにも成膜可能 　・低温での成膜が可能 ■母材に追従する柔軟性を持たす成膜が可能（樹脂でも膜剥がれしにくい） ＊部品の摩擦によるライフ低減にお困りであればご相談下さい。 ＊技術説明お...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

デジタル温調型　樹脂かしめ

こて先はテフロンコート仕上げ！安定した樹脂かしめに好適な支持工具もご用…

度の精度 （設定温度の制御温度の範囲）です。 この性能が対象被加熱部分の品質の鍵を握ります。 そのシビアな温度管理を実現させるために当社のLA方式温度制御が 必須となります。こて先は樹脂の糸引き防止のためテフロンコート 仕上げとなっております。 【構成】 ■コントローラー：M12 ■こて部：TB-150 ■こて先：BNJT7シリーズ ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業： 日本ボンコート株式会社

1-4 樹脂支柱電子顕微鏡（SEM）写真

基板上にマスクを重ね露光すると樹脂支柱が立ち、メッキすると逆形状の穴が…

・露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状にする事ができます ・フォトマスクを設計の際 光が通過するパターン部をネガにするかポジにするかで 同じ形状の穴になったり微細部品にすることができます ・数10μｍの板厚に高精度な微細穴を『狭ピッチで 加工』することは他の工法では不可能です...準備中...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です！

積層材料の高品質切断が可能！超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…

『SLAシリーズ』は、フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能なレーザアブレーション加工機です。 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 （Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiX...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ファイバ出力型レーザシステム

非接触鉛フリーはんだ付け、微細な熱の制御が可能な樹脂溶着に対応したレー…

ーザによる 非接触で高品質なはんだ付けが可能です。 極小ビームスポットでのはんだ付けは手作業では困難な微細はんだ付けにも対応。 さまざまなはんだ付け用途にご利用いただけます。 また、樹脂溶着にも対応し、レーザによる樹脂溶着は接着剤が不要で塗布量のバラツキ、 接着強度不足、はみ出し等の心配が無く生産性の高い溶着が可能です。 【特長】 ■各種はんだ供給方式に対応 ■熱に弱く...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

2.ABF材樹脂ダイレクト加工

■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 …

2.ABF材樹脂ダイレクト加工 ■No.2-1：φ10um～φ30umブラインドホール加工例（t10um） ■No.2-2：φ20um～φ40umブラインドホール加工例（t25um） ■No.2-3：角穴20...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

【資料】BGA搭載基板データ仕様

t1.6以下！BGA搭載基板のデータ仕様例をご紹介します

当資料は、t1.6以下のBGA搭載基板データ仕様例を掲載しています。 貫通基板の、「4ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」をはじめ、 「0.5ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」や、ビルドアップ基板の 主な仕様などをご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■貫通基板(BGA部...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

【調達の流れ】今までの調達が「簡素化」できます。

最短半日見積り／精密加工部品調達の納品までの流れをご紹介

図面であっても、部品１個からお受けできます。 迅速な見積り回答を致します。 〔3〕ご注文 秘密保持契約に関しても万全に対応させていただきます。 〔4〕部品製作・手配 MC、旋盤、板金、ワイヤー、樹脂切削 等、多様な加工技術があります。 アルミ、鉄、ステンレス、樹脂、真鍮、プラスチック 等、材料持ち全加工です。 〔5〕社内検査 〔6〕表面処理 表面処理、焼入れ、メッキ、各種アルマイト 等、ま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

光学樹脂貼り合わせ装置【タッチパネル・ディスプレイの視認性向上】

樹脂の塗布から仮硬化まで、一連の工程を1台で行うことにより生産効率UP

光学樹脂を用いたタッチパネル・OGS・LCD等のパネルを貼り合わせ、ＵＶ仮硬化まで行う装置です。 ギャップ制御、DAM形成、Panel厚み測定機能を付加することにより、安定した品質を実現します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

テーピング巻き取り装置（半自動装置）

最短半日見積り／テーピング巻き取り装置を部品調達から組立、調整まで承り…

半導体製造メーカー様からご依頼頂き、テーピング巻き取り装置を 部品調達から組立、調整まで含めてご依頼頂きました。 アルミ、ステンレス、鉄、樹脂、プラスチックと多種多様な材質と部品種類に対応！ 弊社で一括して、単品加工から承っております。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 公式サイトには、更に詳しく情報を掲載しています。 アルミ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

紙ベークライト／ＮＣフライス加工品

最短半日見積り／紙ベークライト材による樹脂加工各種です。

【加工技術】 MC切削加工、旋盤加工（NC・複合）、板金/ レーザー/ 溶接、製缶機械加工、ワイヤー/ 細穴放電、樹脂/ ゴム加工、大物/ 長尺、焼入れ/ 研磨加工 【対応材質】 ステンレス、アルミニウム、鉄、銅、真鍮、チタン、銅板、断熱材、ゴム、プラスチック樹脂等 【対応表面処理】 四酸化鉄被膜（黒染め）、硬...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

【設備用治具包装材】マガジンスティック　電子部品/精密部品など

自動車部品、電子部品を実装・搬送できる『マガジンスティック』搬送コスト…

常に求められる生産ラインの効率化。更なる効率化ができる製品があります。 富士化学産業のポリカーボネート製『マガジンスティック』は電子部品や自動車部品（金属加工品、樹脂成形品など）を、従来のトレー、組仕切り方式より大量に収容可能！ 定点取りで作業効率がアップします！ 部品が常に「定点取り」出来るため、実装・組み立てのムダな動きもカット。また、輸送時の包装も...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

【包装材】マガジンスティック　電子部品/精密部品/実装用治具など

生産効率ＵＰに欠かせない！精密部品等を守る梱包用マガジンスティック！高…

・弊社では、耐久性に優れ、環境にもやさしいポリカーボネート（PC)樹脂を使用。特に精度が必要なものや、小さな物を得意としております。 ・汎用樹脂製のマガジンで問題となる夏場の熱変形のリスクや、ソリ等で部品が途中で止まって出てこないと言う問題で敬遠されておられるの...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

【機械・装置用部品】効率的な「調達」の仕方

最短半日見積り／製造装置、実装装置に必要な、加工部品の調達はお任せ下さ…

品種少量の部品を１個から承ります。 調達先の選定や相見積もりの必要はありません。 弊社が担当窓口となり、材料持ち全加工で対応致します。 ◎「あらゆる機械部品に対応できます」 フライス、旋盤、板金、樹脂切削、レーザー、溶接、 ワイヤー、ギア、製缶、熱処理、研磨 ◎「加工部品の図面対応実績　年間 487、983枚 」 レバー、ネジ、フランジ、シャフト、ピン、 ブラケット、カップリング／ジョイント、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

A3+サイズ枚葉オフセットコーター『TA3-5000』

薄手から厚手まで多種多様！全面コート・スポット両対応の枚葉コーター

『TA3-5000』は、A3プラスサイズの紙や樹脂素材にプライマー、UVニスを横送りで最大5,000枚/時でコーティングをする枚葉コーターです。 標準は400LPIアニロックスとブランケットを用いた全面コーティングですが、樹脂版モデルにすれば...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トヨテック

テープディスペンサー『WBTD60M』

環境を配慮する海外において、需要が拡大しています。樹脂不使用、全て紙テ…

す。 【特長】 ■コンパクト・軽量で作業場所を選びません。 ■長さボタンを押すことで自動繰り出し、カットが実行されます。 ■繊維入り、繊維無し両方の水クラフトテープが使用できます。 ■樹脂不使用、全て紙製テープ。段ボールの廃棄、再利用が容易。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トヨテック

【資料】大伸産業株式会社 製造補足

0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板…

産業株式会社の製造補足資料です。 標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを 掲載しています。 また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板 （t1.6）」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）」など 技術をご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（一部...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

MagiCarrier-β【部品搬送治具：高耐熱両面粘着シート】

【繰り返し使用可能】高耐熱性両面粘着シート ～微小部品等の仮固定、異物…

■『MagiCarrier-β』は、高耐熱性を持つ両面粘着シートです。 ■シート上に製品を載せるだけで、シート表面の粘着樹脂により製品のズレを抑制。 ■FPCのような薄物基板のリフロー工程搬送や微小部品の仮固定等、数多くの採用実績あり。 【特長】 ○耐熱性能：粘着樹脂の耐熱温度は約260℃(※社内リフロー炉...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

【治具・アッセンブリ】センサー治具

最短半日見積り／アッセンブリまで対応！オーダー装置、治具の製作から組付…

【加工技術】 MC切削加工、旋盤加工（NC・複合）、板金/ レーザー/ 溶接、製缶機械加工、ワイヤー/ 細穴放電、樹脂/ ゴム加工、大物/ 長尺、焼入れ/ 研磨加工 【対応材質】 ステンレス、アルミニウム、鉄、銅、真鍮、チタン、銅板、断熱材、ゴム、プラスチック樹脂等 【対応表面処理】 四酸化鉄被膜（黒染め）、硬...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

【技術提案】フィラー用磁性粉

タイプ、形状、粒径が選べる！各種樹脂へのフィラー用途に用いるフェライト…

パウダーテックの『フィラー用磁性粉』は、各種樹脂へのフィラー用途に 用いるフェライト粉です。 粒径は約1～10μmで、ソフトフェライト、ハードフェライトの2タイプを それぞれ不定形状と真球状を取り揃えています。 用途に応じて、タイ...

メーカー・取り扱い企業： パウダーテック株式会社

様々なパターニングに対応可能【薄膜加工基板】

お客様のニーズに応える高精細パターンの作成が可能な薄膜加工基板！

『薄膜加工基板』は、ガラス・樹脂基板に対し様々なメタル・ 樹脂薄膜のパターニングを行います。 お客様のニーズに応える高精細パターンの作成が可能です。 直線形状だけでなく、複雑な形状のパターンであっても パターニン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木曽駒ミクロ

B2サイズ横送り 枚葉コーター『TB2-4000』

オフセットコーターは薄手から厚手まで多種多様！B2サイズ～A3サイズに…

『TB2-5000』は、B2サイズ～A3サイズまでの紙・特殊紙・樹脂素材に コロナ処理、プライマー、UVニスを横送りで最大4,000枚/時で コーティングをするマルチファンクションモデルです。 標準は400LPIアニロックスとブランケットを用いた全面コーテ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トヨテック

1.5ｋＷ幅150mm対応UVコンベア装置『ＭＤＣ15001Ｙ』

小型でコンパクトな卓上型ＵＶ硬化用コンベアシステム 　幅150ミリ …

たけでんの卓上型UVコンベア装置『 ＭＤＣ15001Ｙ』は小型コンパクトな卓上型ＵＶ硬化用樹脂コンベアシステムです。 コールドミラーにより低温キュアーが可能で、オプションの熱線カットフィルター・ワーク冷却ファンにより、更に低温キュアーが可能 ベル幅も150ミリと比較的大きなワークも搬送可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社たけでん UVシステム G

ブラケット／ステンレス／SUS304／NCフライス加工

最短半日見積り／ブラケット／SUS304によるNCフライス加工！鉄・ス…

【加工技術】 MC切削加工、旋盤加工（NC・複合）、板金/ レーザー/ 溶接、製缶機械加工、ワイヤー/ 細穴放電、樹脂/ ゴム加工、大物/ 長尺、焼入れ/ 研磨加工 【対応材質】 ステンレス、アルミニウム、鉄、銅、真鍮、チタン、銅板、断熱材、ゴム、プラスチック樹脂等 【対応表面処理】 四酸化鉄被膜（黒染め）、硬...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

【板金加工】溶接プレス曲げ加工品／SPCC／SUS304

最短半日見積り／【板金加工】溶接プレス曲げ加工品／SPCC／SUS30…

【加工技術】 MC切削加工、旋盤加工（NC・複合）、板金/ レーザー/ 溶接、製缶機械加工、ワイヤー/ 細穴放電、樹脂/ ゴム加工、大物/ 長尺、焼入れ/ 研磨加工 【対応材質】 ステンレス、アルミニウム、鉄、銅、真鍮、チタン、銅板、断熱材、ゴム、プラスチック樹脂等 【対応表面処理】 四酸化鉄被膜（黒染め）、硬...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

高機能フェライト粉『FDA対応フェライト粉』

表面の樹脂も！米国食品医薬局に認可された材料で構成されるフェライト粉

パウダーテックでは、米国食品医薬局に認可された材料で構成される フェライト粉を提供します。 フェライト粉の表面に被覆する樹脂もFDA対応しています。 【特長】 ■米国食品医薬局に認可された材料 ■表面に被覆する樹脂もFDA対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： パウダーテック株式会社

電子部品用「水切りロール」　（無硬化耐熱吸水スポンジ）

高精度が要求されるプリント基板やリードフレーム等の水切りに最適！

[高機能型　水切りロール] 本体には、特殊ポリウレタン樹脂とオレフィン系樹脂の２種類のスポンジがあります。 液状焼結工法による、押出し成型で超微細連続気孔体を形成している為、優れた吸水力を誇り、特に高品質・高精度が要求されるプリント基板やリードフレーム等...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社都ローラー工業

【技術提案】粉体特性設計

組成・粒径・形状などのカスタマイズ、表面処理（樹脂被膜）も！粉体特性設…

パウダーテックでは、粉体特性設計を行います。 要望に応じて、組成・粒径・形状などのカスタマイズも検討します。 また、表面処理（樹脂被膜）も可能です。 【特長】 ■組成・粒径・形状などのカスタマイズも ■表面処理（樹脂被膜）も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： パウダーテック株式会社

【真空加圧装置シリーズ】様々なシーンで活躍中

積層・貼付、接着・接合、含浸など様々な用途に！カスタマイズ可能な加圧装…

【加工サンプル】 ■放熱樹脂接着 ■樹脂接合 ■樹脂成形 ■ウエハ固定 ■ガラス貼り合わせ（OCA、OCR） ■シート封止 ■段差吸収 ■曲面貼り ■局部封止 ■球面貼り ■はみ出し抑制 ■凹凸貼り ...

メーカー・取り扱い企業： ミカドテクノス株式会社

1-3 エレクトロフォーミング（ＥＦ）技術とは

半導体製造技術と電気メッキを組み合わせ 高精度な微細穴を加工できる技術…

・フォトリソグラフィ―と呼ばれる半導体製造技術を使って ステンレス基板上に樹脂支柱を形成 ・次にメッキを行い 樹脂支柱を除去した後 基板からメッキ部分を剥離すると高精度な微細穴が多数開いた製品が完成する ≪弊社の製作事例≫　 材質：ニッケル 直径２０センチの面積に 直...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

名菱テクニカ社製ルーター式基板分割機『MR2535H2』

高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現するスタンドアロン型ルーター…

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板最大サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板取扱：ガラスエポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・繰返...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』

2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮！MR2535HTの…

抜粋）】 ■テーブル：2テーブル（自動ターン方式） ■対象基板サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板材質：ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 　　板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・繰返...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

異種材料接合技術『CAM接合』

環境に優しく、簡単施工、コストダウンを可能にする当社の新接合技術

CAM接合は、「Chemical ＆Melting」の2つの接合メカニズムを利用して２つの材料を接合する技術です。 CAM剤を用いて「金属と樹脂」や「異なる金属」を接合する事が可能。 CAM剤は安全・安心な環境に配慮した材料のみで作られています。 CAM接合は工程数が少なく、特別な設備不要、低消費量でコストダウンを可能にします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

繰り返し使える粘着治具「MagiCarrier」

【耐熱260℃】繰り返し使用可能な粘着キャリア！薄物製品や微小部品の搬…

繰り返し使える粘着治具「MagiCarrier」（マジキャリー）は基板や微小部品の搬送治具です。 粘着樹脂によって被着体を固定します。基板のリフロー実装工程や微小部品の搬送等、幅広い実績がございます。 【特長】 ■耐熱性能：リフロー炉の高温環境（約260℃）で使用しても粘着力が持続 ■洗浄：水...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

何度も使える粘着治具「MagiCarrier」

【耐熱260℃】何度も使える粘着治具！薄型基板や微小部品の搬送工程の効…

何度も使える粘着治具「MagiCarrier」（マジキャリー）は基板や微小部品の搬送治具です。 粘着樹脂によって被着体を固定します。基板のリフロー実装工程や微小部品の搬送等、幅広い実績がございます。 【特長】 ■耐熱性能：リフロー炉の高温環境（約260℃）で使用しても粘着力が持続 ■洗浄：水...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

回転式ナット熱インサート機

樹脂製品とナットを1体に！！

自動でインサート成形までは必要ない時に、樹脂製品に後からナットを熱インサートする装置となります。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社牧野

IHスポットリフローシステム『N-TKG TALL』

簡易型実験装置シングルヘッド仕様のIHスポットリフローシステム！

【特長】 ■3D形状 、カーブ面上でのはんだ付けもスポット加熱が可能 ■高放熱基板上でのはんだ付けが可能 ■省エネ・省スペースを実現 ■通常のはんだを使用可能 ■はんだ以外の熱硬化型樹脂等への適用も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション

銅帯加工サービス

銅、真鍮、アルミ加工 のことなら当社におまかせ！

発生するキズやクラックがとても 少なく美しい仕上がりと成っています。また、表面処理工場とも密着した 体制を取っていますので、処理の種類、皮膜厚などご相談頂ければ、 敏速に対応致します。 樹脂部門では、多種類の積層板やアクリルなどを扱っており ＮＣフライスを使用して加工している為、試作品などの小ロット生産 から、短納期での発注にも、ご希望に添える体制を取っています。 【製品案内...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社三豊精密

はんだ付けロボット治具

ワンタッチで挿入部品を固定可能！いろいろな部品押さえコマをご提案できま…

ロボットはんだ付け時の部品落下や はんだ飛散による不良を解決します。 ワンタッチで挿入部品を固定でき、オプションにて部品押さえカバーを 透明にすることで、部品の視認性が向上。治具の材質は、樹脂だけでなく 金属も対応できます。 また、実装部品の形状に合わせて、いろいろな部品押さえコマをご提案 可能です。ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■ワンタッチで挿入部...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子株式会社

IoT耐環境センサユニット生産受託サービス

基板、ケースはグループ会社にて製作可！小ロット生産に対応するサービスの…

oT耐環境センサユニット生産受託サービス』を 承っております。 IoT時代のデータ収集に様々なセンサが必要となっており、 耐環境用途も需要が増えています。 当サービスは、基板実装から樹脂ポッティングまで全工程社内で対応。 小ロット生産に対応でき、基板、ケースはグループ会社にて製作可能です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■基板実装から樹脂ポッ...

メーカー・取り扱い企業： フェイス株式会社

耐熱・防汚セラミックコート『YN-1500EX3』サンプル進呈！

耐熱性・耐汚染性・耐磨耗性に優れたセラミックコーティング！サンプル進呈…

通常のセラミックコーティングの高硬度はそのままにフッ素樹脂の離型性・撥水性・發油性を付与したハイブリットコーティングです。 【特徴】一般的なフッ素樹脂の耐熱性は200℃～220℃ですが弊社の耐熱・防汚セラミックコーティングは260℃～280℃有ります...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社淀川ACC

金属・紙・樹脂・フィルムを繋げる新しい発想！基礎知識資料を進呈中

はめあい(パズル)の技術を応用し、工程内の材料交換作業の時間短縮に貢献…

材料切れによる原反、フープ材、コイル材の交換作業において接続箇所をパズル形状にカット、繋ぐ事で、交換作業の時間短縮が可能となります。 また、材料の搬送経路に適した繋ぎ形状と’はめあい’で繋ぐ事により、引張・ねじれ方向の強度を保ちます。 精密金型によるカットで確実、正確に接合できるスプライス治具です。 【特徴】 ・特殊形状により強固なはめあい接合 ・電源、空圧不要 ・小型、コンパクト...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機

圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期…

当室では、圧倒的なコストパフォーマンスを持つHGTECH社製レーザー装置を取り扱っております。 基板用レーザーマーキング機LCBシリーズ（両面タイプ）、LCDシリーズ（片面タイプ）は紙・樹脂・金属など様々な素材に対して微細なマーキングが行え、デュアルヘッドによリ両面同時処理にも対応！ また、基板レーザー切断機LBBシリーズ（インライン機）、LBAシリーズ（スタンドアローン機）も取...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

SMTボード

FPC実装工程の不可欠アイテム！テープ類不要で基板の仮固定が可能です！

【導入メリット】 ■コスト 　・従来工法の全面粘着樹脂コーティング品(不要部分を削り落とすタイプ)に 　　比べ、安価で製作が可能 　・粘着層の劣化に応じて、粘着部のみリメイク可能 ■品質 　・樹脂コーティング品と比べ粘着層の凹凸が少なく、安定し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中山理研

下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』

治具下面より切断するため、実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないよう…

【仕様】 ■型式：SAM-CT23ZL ■最大基板サイズ：330mm×250mm ■板厚 0.4mm～2.0mm ■材質：ガラエポ　CEM1、3等　樹脂基板 ■ルータ径：φ0.8～2.0mm ■切削速度：Max.50mm/sec ■最大移動速度：500mm/sec(X・Y軸) ■繰り返し精度 ・±0.02mm(X軸) ・±0.01mm(...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板最大サイズ（縦×横）： 380mm×500mm　Ｌサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板取扱：ガラスエポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・板厚：0.8～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度： 最大400mm/s 　・繰...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

ルーター式基板分割機『MR2535H2』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティー…

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板最大サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板取扱：ガラスエポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

超精密アンダーフィル塗布装置　Ss

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN：φ150μm） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品…

ーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（ＭＩＮ：φ150μｍ） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

多軸ロボット向けケーブルキャリア「トライフレックスR」

ロボットのケーブルを安全に保護・ガイド、断線を防ぐ

「トライフレックスR」は、ねじれ動作のある可動部でケーブルやホースをガイドする樹脂製ケーブルキャリアです。3次元動作のある多軸ロボットの配線の保護に最適です。高速動作に対応し、低発塵。用途や大きさ別に幅広い種類をご用意しております。 - 高速・高加速・高頻度に対応 -...

メーカー・取り扱い企業： イグス株式会社

【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

『樹脂』『金属』『ガラス』の『基板』『チューブ』『繊維』『粉体』など様々な材質の『濡れ性向上』『接着強化』『洗浄』などプラズマの持つ高い反応性を利用し、多岐にわたる表面処理用途にご活用頂けます！ ペン型...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

インライン対応ルーター式基板分割機

プリント基板切断工程を自動化したインラインモデル

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板最大サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板取扱：ガラスエポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大500mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.02mm　など...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

ルーター式基板切断装置『SAM-CT22/23NBS』

日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。

【仕様】 ■型式：SAM-CT22NBS ■切断可能範囲： 200mm×250mm ■板厚：0.4mm～3.0mm ■対象基板材質：ガラエポ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータ径：Φ0.8～3.0mm ■切削速度：50mm/sec ■最大移動速度：800mm/sec ■繰り返し精度：±0.01mm ■Z軸ストローク：50mm ■スピンドル回転数：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

Q：エレクトロフォーミング(電鋳)技術とは？ A：半導体技術と電気めっき技術を組み合わせて微細な構造の製品を造り出す技術です。 　　弊社は、感光性の樹脂にパターン成型を通して露光を行い架橋させて精製した支柱を用い、ニッケルめっきを行うことで微細な製品を製造しています。 ※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング