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PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…
フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約11万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 ・非接触で下記が測定できます。 ☆不透明体の厚みマッピング...
メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社
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リモートパーティクルカウンター ポンプ内蔵【自動車製造現場用】
PREVリチウムイオン電池生産での安全性と効率性の確保と、自動車塗装工程で…
自動車製造におけるパーティクルモニタリングの革命:ライトハウス社のApexRBp EVバッテリー製造現場のパーティクル汚染は、例え微少であってもバッテリーの性能と安全性を損なう可能性があり、 つまり高品質と安全性を確保するにはパーティクルを継続的にモニタリングする事が必要です。 自動車の塗装工程で必要な高品質の仕上げを保証するには、 パーティクル コンタミネーションを継続的に監視す...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SGY 本社
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Prestige エッチング加工製品、半導体外観検査装置カタログ
半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程で一度に行うことが可能。…
半導体の各製造工程、成膜、レジスト塗布、リソグラフィー、エッチング、CMPなど、ウェア上の各ダイに均一な製造工程を行いたいもの。 しかし、現実には異物混入、パターン欠陥や膜厚などのばらつきにより、ウェハー上にムラが発生します。 その各工程に自動化した検査装置を入れることにより、各工程の半導体工程作業の微調整を可能にします。 また、半導体のウェハーのみならず...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、…
対応することが可能。 昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査までさまざまな欠陥を検査することが可能な製品です。...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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8インチWafer専用に開発したPrestige IIのコストダウンモ…
度仕様7μm、高スループット仕様38μmの画素分解能を用意、幅広い検査に対応 ● 照明にRGB 3色LEDを採用、パターンに応じた最適照明 ● カメラアングルを評価時に設定、装置を小型化 ● 欠陥検査とムラ検査が同時処理 ● 6/8インチ対応...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リール…
● チューブ、JEDECトレー、ボールフィーダー、テーピング/リール対応 ● 対応パッケージ:SOIC,QFN、TSSOP、MEMS等 ● 検査項目 〇 銅などがむき出しになっているリード欠陥 〇 マーキング、外観欠陥検査 〇 2台のカメラによる5面、2D/3Dリード、パッド検査 〇 表裏外観検査 〇 装置内8か所のテストサイト...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピン…
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面やボールアレイ、リードなどの3Dの外観欠陥も検査し、自動梱包するダイ、ICソータ、ハンドラ外観検査装置になります。 多様な検査項目と様々なパッケージに対応することが可能です。 【特長】 ● 100mm以下のパッケージの外観検査 ...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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半導体ウェハー検査機器、検査用カメラを2台使用し、タクトタイムを1/2…
更なしで使用することが可能。 ★2台のカメラを同時に使用することにより検査工程のタクトタイムが半減。 ★3D検査によりWLCSPパッケージなどに使用されるバンプのコプラナリティを検査。 ★自動欠陥レビュー機能 ★Waferのミスアライメントを自動補正...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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