『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

光学部材用金型洗浄機『クリピカエースOPT』

PR輝度回復と歩留まり改善。光学部材用金型洗浄機『クリピカエースOPT』な…

＼非接触で洗浄！／ 光学部材用金型洗浄機『クリピカエースOPT』は、デリケートな光学部材用の金型に付着した汚れをノーダメージで完璧に除去します。ガス焼け、樹脂汚れに対応。ナノ、ミクロレベルの汚れも逃さず除去します。 【従来の光学部材の金型メンテナンス】 ●綿棒やスワブなどを使って手作業で行う ●キズがつきやすいため細心の注意が必要 ●充分に汚れが取れないことも ●有機溶剤を使用する...

メーカー・取り扱い企業： ソマックス株式会社

耐環境型イーサネット接続コネクタ『RJフィールドシリーズ』

過酷な環境下における高速通信をサポート！耐環境型イーサネット接続コネク…

ネクタに変換します。面倒な結線作業や 特別な工具は必要ありません。 機器側にセットした「RJフィールドレセプタクル」と嵌合させることで、 高温、振動、衝撃などの過酷な条件にも十分耐え、水や溶剤、埃を ブロックします（IP67 保護構造）。 【特長】 ■耐環境・防水型 ■容易にイーサネット接続を可能にする ■面倒な結線作業や特別な工具は不要 ■過酷な環境下における高速通信を...

メーカー・取り扱い企業： アンフェノールジャパン株式会社