『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【定量ポンプ・塗布装置・粘度計・環境装置】展示会出展のお知らせ

PR2024年5月8日~10日開催 サステナブルマテリアル展＠インテック…

2024年5月8日(水)~10日(金)の3日間、インテックス大阪にて開催される 『高機能素材Week2024』のサステナブルマテリアル展に出展致します。 ＜会場＞ インテックス大阪　5号館 小間番号　→　【　10-37　】 ＜出展製品の詳細＞ ■精密ギヤポンプ ・精密加工により高精度な定量送液が可能な定量ポンプ ■ギヤポンプ式塗布装置 ・高粘度/高圧/高精度/高耐久の定...

メーカー・取り扱い企業： 協和ファインテック株式会社

【無料進呈】革新したシリコーンコーティング　製品のくっつき対策に

テフロンコーティングで手に負えないべたべたしたくっつき対策で考えた『革…

ました。 ≫シリコーン離型剤 スプレー式で、現場の作業者が⼿軽に塗布でき、樹脂成形型の離型⽬的ではおなじみです。 →しかし、効果の耐久性がないのでひんぱんに再塗布が必要ですし、清掃のために溶剤などでふき取ると、離型剤も落ちてしまいます。 ≫凹凸処理（接触面積を物理的に減らす） 部材の表⾯をデコボコにすることで、ものがくっつきにくくなります。 テフロンコーティングなどと組み合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

信和工業株式会社　技術紹介

商品を安全に、安心して消費者の皆様にお届けするパッケージ

) ○抜きサイズの安定した蓋抜き加工 ○包装材の品質確保(ISO9001認定を取得し運用) ○異物混入防止(エアシャワー、吸引型ブラシ、クリーンウエア等) ○VOC対策(蓄熱燃焼装置)、残留溶剤測定、産業廃棄物削減　など 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 信和工業株式会社 幸手工場

岡崎機械工業株式会社　総合カタログ

塗工機をはじめ、貼合機・印刷機・特殊装置などを多数ラインアップ！

【掲載製品】 ■塗工機 　・クリーンコーター 　・3ヘッド多目的コーター 　・無溶剤シリコン＆粘着コーター　他 ■貼合機 　・ドライラミネーター（フローティングドライヤー） 　・ドライラミネーター（ロールサポートドライヤー） 　・タンデム型ドライラミネーター　他 ■印刷機...

メーカー・取り扱い企業： 岡崎機械工業株式会社 本社工場