『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【定量ポンプ・塗布装置・粘度計・環境装置】展示会出展のお知らせ

PR2024年5月8日~10日開催 サステナブルマテリアル展＠インテック…

2024年5月8日(水)~10日(金)の3日間、インテックス大阪にて開催される 『高機能素材Week2024』のサステナブルマテリアル展に出展致します。 ＜会場＞ インテックス大阪　5号館 小間番号　→　【　10-37　】 ＜出展製品の詳細＞ ■精密ギヤポンプ ・精密加工により高精度な定量送液が可能な定量ポンプ ■ギヤポンプ式塗布装置 ・高粘度/高圧/高精度/高耐久の定...

メーカー・取り扱い企業： 協和ファインテック株式会社

繊維抽出装置『FT122/FT121ファイバーテック』

6サンプルを同時抽出！抜群のコストパフォーマンスを実現した抽出装置。

【その他特長】 ■FT121冷抽出装置とるつぼの共有使用が可能 ■溶剤脱水、リグニン測定、脱脂を行いやすい分離型ユニット ■時間、労力、スペースの削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： フォス･ジャパン株式会社

【事例紹介】質量分析計前処理を用いた定性分析、定量分析

オートサンプラを用いるため、分析試料量の再現性が高く、精度の良い定量分…

のと推定しました。 ロジン系材料は同じ位置にピークが存在していることから、ロジン系材料には 変更はないものと思われます。 【改良前後のはんだペースト中有機成分の定性分析】 ■前処理：溶剤抽出 ・超音波抽出 　↓ ・遠心分離 　↓ ・上澄みをGC/MS分析 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック