『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

アセトン/トルエン　代替溶剤

PR金属の脱脂洗浄や、インキや接着剤・プライマー等の希釈用途に！環境対応型…

環境対応型製品として『アセトン/トルエン代替品』での新配合製品となります。 金属の脱脂洗浄や、インキや接着剤・プライマー等の希釈用途に対応できます。 【速乾型で浸透性あり：一部製品では代替不可】 （注：使用をご検討の際は、サンプルにてテストの上でご確認願います） ※詳細は資料をダウンロードいただくか、当社までお問い合わせください。...※詳細は資料をダウンロードいただくか、当社までお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 太陽化学株式会社

ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】

【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…

洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ハンディータイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。全国の大学、大手の研究機関・R&D部門・生産部門でも多数ご利用頂いており、高い処理効果が有ります。又、社内で設計から製造まで全ておこない、専任の技術者により、あらゆる仕様に対し、親身に対応させて頂いております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体