• 無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」 製品画像

    無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」

    PR柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献します。

    ダイミックビーズは懸濁重合反応によって合成するウレタン微粒子です。真球状でマイクロメートルオーダーの粒子径であり、組成や硬さ、粒子径の調整が可能です。 【特長】 ・ウレタンの高い柔軟性と復元性 ・シャープな粒度分布 ・硬質樹脂の応力緩和、低反り、加工時の割れ防止 ・各種有機溶剤に対する優れた分散性 ・架橋微粒子のため、高い耐熱性や湿熱信頼性 ・光拡散性 ・艶消し性...【製品ラインナップ】 粒径...

    メーカー・取り扱い企業: 大日精化工業株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 高精度3D塗布システム~各種接着剤・ホットメルト対応 製品画像

    高精度3D塗布システム~各種接着剤・ホットメルト対応

    ホットメルト・接着剤塗布~3D形状のプラスチック部品を強固に接着できま…

    抑制 ■ロボットによる自動接着に対応 ■カメラによる貼付位置の自動補正に対応(オプション) ■UV硬化に対応(オプション) ■両面テープ・各溶着工法の代替に好適 ■ホットメルト対応(脱有機溶剤のトレンドにも対応、環境に優しい) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ★ロボットSIer(エスアイアー) ★3Cプロフェッショナル(切る.つなぐ.運ぶ)ス...

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    メーカー・取り扱い企業: 国盛・スターグループ | 国盛化学/スター精機/スターテクノ/ステルテック

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