『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【定量ポンプ・塗布装置・粘度計・環境装置】展示会出展のお知らせ

PR2024年5月8日~10日開催 サステナブルマテリアル展＠インテック…

2024年5月8日(水)~10日(金)の3日間、インテックス大阪にて開催される 『高機能素材Week2024』のサステナブルマテリアル展に出展致します。 ＜会場＞ インテックス大阪　5号館 小間番号　→　【　10-37　】 ＜出展製品の詳細＞ ■精密ギヤポンプ ・精密加工により高精度な定量送液が可能な定量ポンプ ■ギヤポンプ式塗布装置 ・高粘度/高圧/高精度/高耐久の定...

メーカー・取り扱い企業： 協和ファインテック株式会社

はんだパレット (ソルダーパレット)

プリント基板実装工程で使用する、リフロー炉でソルダー面についた部品を保…

付けする部分のみはんだ噴流があたるよう設計された「マスク治具」です。 -製品特徴- ■ 優れた機械的特性 ■ 低い熱伝導率 ■ 加工性に優れ、複雑な形状のはんだパレットも製作可能 ■ 溶剤として使用される化学物質に対する耐性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社