『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

アセトン/トルエン　代替溶剤

PR金属の脱脂洗浄や、インキや接着剤・プライマー等の希釈用途に！環境対応型…

環境対応型製品として『アセトン/トルエン代替品』での新配合製品となります。 金属の脱脂洗浄や、インキや接着剤・プライマー等の希釈用途に対応できます。 【速乾型で浸透性あり：一部製品では代替不可】 （注：使用をご検討の際は、サンプルにてテストの上でご確認願います） ※詳細は資料をダウンロードいただくか、当社までお問い合わせください。...※詳細は資料をダウンロードいただくか、当社までお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 太陽化学株式会社

SIFL成形システム

樹脂成形と同時に軟質ウレタンフォームを貼り合わせることが可能です！

【特長】 ■IPM表皮一体成形技術の応用により、樹脂成形と同時に軟質ウレタン 　フォームを貼り合わせることが可能 ■フォームと樹脂はアンカー効果で強固に接着するため、製品寿命が向上 ■溶剤や粘着テープを使用しないクリーンな製造法 ■低圧成形法のため、フォームの潰れは極めて少ない ■従来、一体成形が困難だった軟質で高発泡のウレタンフォームが使用可能 ※詳しくはPDFをダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： 三和化工株式会社