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    ピック&プレースツール/ダイコレットツール&SJBツール

    PRピック&プレースプロセスの課題解決を実現!専用ダイコレット&ピックアッ…

    Micro Point Pro株式会社が取り扱う『ダイコレット、ピック&プレースツール』について ご紹介します。 高精度&厳格な仕様で、特殊なダイ形状や他のプロセス制限に対応。 プラスチック、セラミック、金属、カーバイドなど、多様な用途に適した さまざまな材料製ツールとなっております。...超高品質&迅速な対応が可能で、プロセスの課題解決に特化した 専門的なエンジニアリングサポートを提供します...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 【新製品】絶縁体の色別も容易なPFAS規制対応ケーブル  製品画像

    【新製品】絶縁体の色別も容易なPFAS規制対応ケーブル 

    PRPFAS規制対応!摺動試験1.2億回クリア! 高耐屈曲 細径ロボットケ…

    『TRGV(BS)シリーズ』は、特殊TPE絶縁採用の細径耐屈曲ケーブルです フッ素化合物を使用していないため、PFAS規制に対応 絶縁体に特殊エラストマーを採用し高耐屈曲性を実現(摺動試験1億回クリア) 制御装置、耐屈曲性が要求されるロボットアーム等の可動部の信号ライン接続用に使用可能 ■各種展示会情報 今後開催予定の各種展示会で製品サンプル展示します 是非ご来場ください (1)...

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    メーカー・取り扱い企業: タツタ電線株式会社 産業機器電線営業部

  • 受託サービス『開発・試作サービス』 製品画像

    受託サービス『開発・試作サービス』

    ベアチップ実装・マイクロ接合技術のノウハウを活かした開発・試作・評価サ…

    当社の実装技術を駆使し、商品開発における機能・性能評価サンプルや実装開発における工法・材料評価サンプル、特殊基板へのベアチップ実装、基板間マイクロ接合等の試作・評価を行っています。 試作時にお客様から支給された材料の組み合わせ以外にも、ご依頼いただいた製品に対してベストな工法や材料の組み合わせをご提...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術! 製品画像

    半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術!

    ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…

    更に、BGAパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、小型モジュールや半導体パッケージの開発から試作・小中規模量産をフレキシブルに対応しています。 ワイヤボンディングのみや特殊実装等の特定作業も行っており、個数1点から承っています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

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