『シリコーンゴム表面摺動性処理』ゴム成形、さらさら触感

PRシリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性…

シリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性向上の3つの機能性を付与します。 ・従来の塗装方式と違い、シリコーン部品表面のシボや微細凹凸を消失させないで摺動性を付与できます。 ・シリコーンゴム部品でもサラサラ触感を付与できます。 ・黒色シリコーンゴム部品などは、皮脂やほこりが付着して汚れが目立ってしまいますが、貼り付いてしまい取り除くのが大変です。弊社の処理を行うと容易に...

メーカー・取り扱い企業： サンアロー株式会社

熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

受託サービス『開発・試作サービス』

ベアチップ実装・マイクロ接合技術のノウハウを活かした開発・試作・評価サ…

当社の実装技術を駆使し、商品開発における機能・性能評価サンプルや実装開発における工法・材料評価サンプル、特殊基板へのベアチップ実装、基板間マイクロ接合等の試作・評価を行っています。 試作時にお客様から支給された材料の組み合わせ以外にも、ご依頼いただいた製品に対してベストな工法や材料の組み合わせをご提...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』　事業概要

ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作…

モジュール開発・実装技術開発サービス＞ □実装基板の小型化をしたいが専門化がいない □新たに実装工法を開発したい ＜試作サービス＞ □原理試作・エンジニアリングサンプルを作製したい □特殊基板や個片のチップや基板での実装試作をしたい □部品や材料の評価を行うために実装試作したい ＜小規模～中規模量産サービス＞ □月産数十個～数万個程度の量産をする工場がない □国内拠点で量...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！

ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…

更に、ＢＧＡパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、小型モジュールや半導体パッケージの開発から試作・小中規模量産をフレキシブルに対応しています。 ワイヤボンディングのみや特殊実装等の特定作業も行っており、個数1点から承っています。 ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

ンジニアリングサンプルを作製したい。 ■部品や材料の評価を行うために実装試作したい。 【小規模～中規模量産サービス】 ■月産数十個～数万個程度の量産をする工場がない。 ■国内拠点で量産を行いたい。特殊な実装モジュールを量産したい。 また、超小型CMOSカメラモジュールも提供しております。 形状・画角変更も可能で、 オートホワイトバランスノイズリダクション、自動露出制御機能も搭載しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社