• 『千石 グラファイトヒーター』 製品画像

    『千石 グラファイトヒーター』

    PRわずか0.2秒で瞬間発熱。最高1300℃まで素早く昇温。効率よくあたた…

    『千石 グラファイトヒーター』は0.2秒で発熱し、 液体等のあたためを効率よく行える製品です。 最高1300℃まで短時間で昇温するため、 暖房機器や調理機器など幅広く利用できます。 熱を一方向に集約させられる強い指向性があり、 熱の分散を防いで高効率で熱を伝えることもできます。 【特長】 ■2μmの高い放射強度 ■設計自由度が高く、発熱部位を自由に変更可能 ■電源を切...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社千石

  • CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」 製品画像

    CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」

    PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を塗料化し…

    ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネクス

  • パワーモジュール部品の抵抗値・発熱温度値測定サービス 製品画像

    パワーモジュール部品の抵抗値・発熱温度値測定サービス

    製品測定時に発生しうる不具合を未然に防ぐために!

    通電容量が大きくなるほど接触抵抗値による発熱リスクが高まります。 サンケイエンジニアリングでは、大電流通電中の発熱温度や抵抗値を測定する通電実験サービスをご提供しています。 モジュール部品の抵抗値を正確に把握し、接触抵抗値を低く安定さ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンケイエンジニアリング 本社

  • ロックイン発熱解析法 製品画像

    ロックイン発熱解析法

    ロックイン発熱解析法は、電流経路中の僅かな温度上昇を検出します

    ・IR-OBIRCH機能も合わせ持ち、発熱箇所特定後、IR-OBIRCH測定により、故障箇所をさらに絞り込むことができます。 ・赤外線を検出するため、エッチングによる開封作業や電極の除去を行うことなく、パッケージのまま電極除去なしに非破壊...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 発熱解析による電子部品の故障箇所特定 製品画像

    発熱解析による電子部品の故障箇所特定

    故障箇所特定から内部観察までを非破壊で実施する事が可能!高精度な発熱箇…

    発熱解析は、電圧印加によってリーク箇所に発生する熱を高感度InSbカメラで 検出する事で不良箇所を特定する手法です。 ショートやリークに伴う微弱な発熱を高感度InSbカメラで検出する事で 半導体等の電子部品の故障部を非破壊で特定する事が可能。 更にX線検査装置を用いる事で非破壊での観察もできます。 【特長】 ■リーク箇所に発生する熱を高感度InSbカメラで検出する事で不良箇所を特...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 二次電池電極部の発熱状況が分かる コンタクトプローブ測定実験 製品画像

    二次電池電極部の発熱状況が分かる コンタクトプローブ測定実験

    量産ラインでの発熱による不具合を未然に防ぐために!

    コンタクトプローブを使用して、実際の電流を通電。 通電中の発熱温度と抵抗値を測定。 実際に電極をお預かりして通電実験を行うため、量産ラインに適したコンタクトプローブのご提案や試作まで対応可能です。 【サービス利用のメリット】 ■量産製造前に発生し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンケイエンジニアリング 本社

  • 【分析事例】パッケージ品のロックイン発熱解析 製品画像

    【分析事例】パッケージ品のロックイン発熱解析

    Si系パワーダイオードのリーク箇所非破壊分析

    ロックイン発熱解析において、ホットスポットを絞るためには周波数を上げることが望ましいですが、一方で感度が悪くなってしまうという問題があります。そこで、高周波数側から低周波数側に測定条件を振っていき、発熱信号が得ら...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】GaN系デバイスの発光・発熱解析 製品画像

    【分析事例】GaN系デバイスの発光・発熱解析

    GaN系デバイス耐圧評価、及び、表面発熱分布評価のご提案

    GaN系のLEDと高周波デバイスについて、故障解析に有効な2つの手法の測定事例をご紹介します。 LED素子でロックイン発熱解析を行うことで、発光に伴う発熱の有無とそのタイミングを可視化することができるため、特異的な挙動・特性を示す箇所があれば特定することが可能です。 高耐圧・高周波デバイスでエミッション顕微鏡観察を行...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【故障解析事例】ロックイン発熱解析方法のご紹介 製品画像

    【故障解析事例】ロックイン発熱解析方法のご紹介

    非破壊で行う部品内部の異常発熱個所の特定には、ロックイン発熱解析装置が…

    常現象に関連する  部品が複数ある ・ある部品にショートがあるとわかってはいるが、部品の内部なのか、  半田接続部など外部なのか不明 このように非破壊にて難しい位置特定が求められた際、発熱に注目し 良品と比較する方法が有効であり、赤外線に感度を持つ観察装置による 解析が効果的です。 下記カタログでは、異常個所を特定した事例をご紹介しています。 ぜひ、ダウンロードしてご覧...

    メーカー・取り扱い企業: ユーロフィンFQL株式会社

  • 酸化物系全固体電池の故障解析事例 製品画像

    酸化物系全固体電池の故障解析事例

    高い安全性を持ち、様々な環境下で使用できる!一貫した解析が可能です

    信頼性試験によって破壊した酸化物系全固体電池に対して、故障箇所 特定~断面観察までの一連の解析を実施した事例をご紹介します。 発熱解析により側面で発熱が強い傾向が認められ、X線透過観察では、 X線透過像で発熱が認められた境界付近に白い線状のコントラスト異常 が見られました。白線部で何らかの異常が発生している可能性が疑われま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 電源ユニット内気流解析 製品画像

    電源ユニット内気流解析

    電源ユニット内における気流の特性について明らかにすることを目的とする

    ルとして採用し、電源ユニット内における気流の特性について明らかにすることを目的としています。PCをはじめとするコンピュータなどへ安定した電力を供給するために大変重要な役割を担う電源ユニットは、高温の発熱体を多く含むため、いかに効率よく排熱を行えるかが大きなポイントとなります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社環境シミュレーション

  • プリント基板熱流体解析サービス(熱対策)FPC・フレキ基板 製品画像

    プリント基板熱流体解析サービス(熱対策)FPC・フレキ基板

    プリント基板 熱流体受託解析サービス 熱対策構築サポート・支援 FP…

    プリント基板のパターン設計段階での、 熱流体解析(熱シミュレーション)対応を行います。 発熱部品の発熱予測やパターンの発熱解析はもちろんですが、 熱対策において、プリント基だけでなく、 筐体も含めたモジュール全体で考える必要があり、 様々な視点から熱対策のご提案を行います。 また、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

  • DSC(示差走査熱量分析) 製品画像

    DSC(示差走査熱量分析)

    試料の吸熱/発熱の度合いを観察!温度範囲は-90℃~550℃まで可能で…

    『DSC(示差走査熱量分析)』は、試料の温度変化によって発生した 基準物質との温度差から、熱量差を求め、試料の吸熱/発熱の度合いを 観察する分析手法です。 温度範囲は-90℃~550℃、必要サンプル量は5~10mg、サンプル形状は フィルム、粉末、バルクが測定可能条件です。 【特長】 ■示差走査熱量...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 事例 製品環境でのパッケージ 熱抵抗測定技術 製品画像

    事例 製品環境でのパッケージ 熱抵抗測定技術

    半導体の熱抵抗を正しく測定できていますか?熱シミュレーション技術とコラ…

    )の特性を理解しないと、 正しく測定できない場合があります。 製品環境でのパッケージ熱抵抗を正しく求めるためには、実デバイスを使った 熱抵抗解析を高精度に評価する技術が必要となります。 局所発熱モデルにおいて実測と熱シミュレーションの整合モデルが作成出来ていれば、 任意発熱時の熱抵抗がシミュレーションで解けます。 弊社では、実測~シミュレーションまでの一環した受託サービスと合わせ、 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 事例 熱解析(熱シミュレーション) 製品画像

    事例 熱解析(熱シミュレーション)

    高精度な熱特性の解析で、製品コストを低減!(熱シミュレーション)

    いと、過剰対策は市場競争力を下げ、対策不足は開発費用を上げますが、温度マージン設計を最適にする事でトータルコストが下がります。(熱シミュレーション) 弊社独自の手法の特長は、チップの特定一部を部分発熱させ、発熱エリア内PN 接合(特定)で測定します。 また、測定結果にフィットしたシミュレーションモデルを構築する事で、システム製品全体がシミュレーション技術で温度予測可能となります。 ライブラリ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【故障解析事例】静電気破壊の再現実験 製品画像

    【故障解析事例】静電気破壊の再現実験

    プラズマFIB装置を用いて断面を観察!広く破壊されている様子が確認され…

    します。 今回はシステムレベルの規格として広く用いられるIEC61000-4-2に倣って、 人体からの放電を模擬したESD破壊の再現実験を行いました。 チップ表面の観察後に、ロックイン発熱解析を行い、微小な故障箇所を特定。 プラズマFIB装置を用いて断面を観察した結果、表面のクレーターから、 トレンチゲート及びその直下のコレクタ領域まで広く破壊されている様子が 確認されまし...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 熱重量・示差熱量同時分析 (TG-DTA) 製品画像

    熱重量・示差熱量同時分析 (TG-DTA)

    熱重量測定・示差熱分析を同時に行うことで、分解時の吸・発熱挙動が測定で…

    質および基準物質の温度を調節されたプログラムに従って変化させながら、その物質と基準物質の間の温度差を温度の関数として測定する技法」です。TG-DTAは、この2つの測定を同時に行うもので、分解時の吸・発熱挙動が測定できるほか、ガラス転移温度や融点も分かります。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社DJK

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