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30件 - メーカー・取り扱い企業
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】
PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…
本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …
当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスの...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー
『Model 5100』は、SST Vacuum Reflow Systems社製の バッチ式真空加圧リフロー装置です。 高精度に昇温・降温設定をオート制御可能。 ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック 制御をしながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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バッチ式真空半田付装置(フラックスレスリフロー 真空リフロー)
パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフロー…
高信頼性半田付を実現するバッチ式真空半田付装置 真空排気による低酸素雰囲気での高速・均一半田付。真空・常圧・各種雰囲気(還元・不活性)の組合せにより高いレベルのボイドレス半田付を実現。車載用高信頼性パワーモジュールの標準プロセスの基...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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インターネプコンにも出展!大型製品にも対応した新製品のご紹介 <サン…
真空はんだ付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 インター...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ボイドレス・フラックスフリーに対応したインライン型真空はんだリフロー炉…
ー半導体や先端パッケージングの進化つれて、高品質なはんだ接合が求められています。そのため、ボイド(気泡)抑制やフラックスを使わないはんだリフローが必須となっています。HVRシリーズは、チャンバー内を真空引き(減圧)することで、溶融はんだ内からボイドを逃がしボイド率を1%未満に低減させることが可能です。また、還元効果ガスとしてギ酸を用いることでフラックスフリーはんだに対応しています。 HVRシリー...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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真空リフローシステム『VADUシリーズ:100/200/300』
高い信頼性と再現性を実現した、ボイドフリー真空リフローシステム! パ…
『VADUシリーズ』は、真空チャンバーを搭載したハンダ付けゾーンと冷却ゾーンを装備した真空リフローシステムです。 ギ酸ガスによる還元が可能で、フラックス入りはんだペーストおよび、プリフォームも使用可能です。 用途や製品...
メーカー・取り扱い企業: ピンク・ジャパン株式会社
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チップ部品やSOICのSMDリワークを迅速かつ安全に行うためのソリュー…
ングシステムにより、最高のはんだ付け品質を実現し、さらに、スリープ & 休止モードにより、こて先の高耐久が期待できます。 MSE電動はんだ除去モジュールは、はんだが冷める前に吸取るために、起動時に真空ピークを生成します。 ステーションはカスタマイズ機能、はんだ付け工程の完全制御、リモート作業管理など、エクセレンスシリーズのすべての利点を備えています。 このステーションには完全なクリーニングシス...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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量産に好適な連続投入インライン搬送!使い勝手に優れた高性能真空リフロー…
『RNV152/RSV152シリーズ』は、低価格で使い勝手に優れた高性能の 真空リフロー装置です。 上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、 少数加熱ゾーンでも、従来の 温度プロファイルの概念を超えた高品質、高信頼性のはんだ付けが可能。 炉体の軽量化設計と低熱伝導...
メーカー・取り扱い企業: エイテックテクトロン株式会社
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急速昇降温が特徴の小型熱処理装置。有機基板の乾燥・脱ガス・ベーキングな…
実績豊富な真空半田付装置の基本構成を応用。半田付用の熱板加熱で高速熱処理。 高密度実装基板・プリント板の成膜前の脱ガス・乾燥。セラミックス材料の乾燥など多用途に最適。 太陽電池セルの低温べ―クや薄膜のアニール...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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【技術資料付き】最大0.4MPaの加圧で、ボイド率を大幅低減。急速冷却…
『VPF300』は、チャンバー内を真空(減圧)状態にできるだけでなく、気圧を0.4MPaまで加圧できるため、はんだ内部のボイド率を大幅に低減、高品質なはんだ付けを実現する真空・加圧リフロー炉です。 チャンバー内の圧力や加熱温度など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス
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上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、高品質、高信頼性のはんだ付けが…
『RNV162シリーズ』は、使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置です。 熱風循環加熱と真空バキュームの組み合わせ効果で、大面積のはんだでも ボイド発生を大幅に削減でき、ソルダーペーストとの組み合わせで ボイド面積1%以下が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: エイテックテクトロン株式会社
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≪はんだ・基板・溶融・ろう付≫加熱その場観察に好適【IR-HP】
チップ部品等の微小実装部品から基板(□100mm)、固体・粉末の溶融、…
簡単構造でメンテナンスフリー ■用途 各種材料の上部又は側面から「その場観察」できます。その場観察で保存した動画には経過時間・温度が表示され測長機能も御座います。標準で炉体が密閉構造の為、真空引きから各種ガスの導入急冷も容易に行えます。 ■大型加熱観察装置「IR-HPシリーズ」の基本構成 ステージ炉本体 試料ホルダー(□100mm石英ホルダー・R熱電対1式付き) 温度コントロ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社米倉製作所
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THT部品やSMDランドのクリーニングにおける精密はんだ除去作業に最適
仕様 設定温度範囲 180 - 450 ºC 真空 75% / 570 mmHg 流量 9 SLPM 接続 USB-B PCソフトウェア / ファームウェア更新 等電位ボンディング EPAへのオプション接続 RJ12コネクタ...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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半導体装置メーカーならではの、技術&知恵を駆使して、高い品質・生産性を…
大宮工業は、お客様の開発されたデバイスをモジュール化する等、製品開発 のご支援をさせて頂きます。 自社オリジナルの真空張り合わせ装置やACF圧着装置があり、カスタマイズ 対応もでき、開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能。 半導体装置メーカーならではの、技術&知恵を駆使して、高い品質・生...
メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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品質要求レベルが高い生産品など!お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を…
当社では、"品質要求レベルが高い生産品""多品種少ロット生産""新技術が 必要な高精度な生産"など、海外での量産が難しいものを開発から量産まで 一括して対応しております。 ACF装置や真空貼り合わせ装置等自社装置を保有しており、お客様の ご要望や仕様に応じた量産業務を承ります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■海外での量産が難しいものを開発か...
メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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1チャンバに加熱冷却システムを備えたコンパクトなバッチ式システム
ギ酸還元と圧縮法によりクリーンで高品質なはんだ付けを実現します。 ■はんだフラックスやフラックス洗浄が不要 ■ボイドとはんだ飛散を同時に抑制 【特長】 ■ギ酸の直接気化(当社特許取得技術) ■輻射熱による高速昇温 ■安全なギ酸供給・排出(当社特許取得技術) ■各種カスタム対応(搬送、生産管理など) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。......
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オリジン メカトロニクス事業部 営業部
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安定的な温度プロセスを実現!3D実装・立体的な構造物にも対応可能!
Basic Line 少量多品種生産用VPS ・RD-1、RD-2 ■BLC Premium Line 高品質生産用VPS ・BLC420、BLC820 ■VAC Premium Line 真空VPS ・VAC745、VAC765 ■RD/CX Premium Line(inline)インラインVPS ・RD52、CX600、CX800 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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スクリーンプリンターをはじめ、遠赤外線式リフローはんだ付け装置などを掲…
を用いてクリームはんだを基板に印刷する 「スクリーンプリンター」をはじめ、「リフローチェッカー」 など多数の製品をご紹介しております。 【掲載製品(抜粋)】 ■スクリーンプリンター ■真空吸着ピンセット ■手動式QFPマウンター ■遠赤外線式リフローはんだ付け装置 ■ホットプレート式リフローはんだ付け装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本パルス技術研究所
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シリコンロッドを浮遊帯域精製、単結晶化及び無転位単結晶化する装置です。
震台、総合制御盤、操作盤で装置を構成 ○高周波誘導加熱電源の安全回路は(1)過電流(1次側)(2)Ip過電流(3)Ig過電流(4)パネルスイッチ (5)冷却水断(水圧/水量) ○浮遊帯域精製炉の真空到達度は10 -6torrオーダー ○浮遊帯域精製炉のArフローはArガス流量:1~5(L/sec) ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: アカイ電子工業株式会社
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開発から量産まで、あらゆるニーズにお応えします
ー(インク塗布装置) ・バッチ式多槽洗浄機 ・減圧蒸留再生装置 ・パネル外観検査装置 ・画像処理関係装置 ■その他各種設備 ・リフトオフ(ウェハー洗浄機) ・フィルム貼付装置 ・真空滴下装置 ・自動半田付け装置 ・各種外観検査装置 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社リードテック 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
『RSS-160-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しで...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200
金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…
『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S
対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…
『RSS-3×210-S』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラス...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210
フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…
『RVS-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード! <サンプ…
真空中ではんだを溶融させることにより、はんだ中のボイドを除去します。 また予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1を誇ります。 多彩なオプションと豊富な装置ラインナップで、お客様にとって最適な装置をご提案致します。 <第2回ものづくり日本大賞 優秀賞受賞>...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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Φ12対応 高速アニール加熱システム VPO-1000-300
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
『VPO-1000-300』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルの プロセスも可能。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。GaNやSiC...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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