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PR輝度回復と歩留まり改善。光学部材用金型洗浄機『クリピカエースOPT』な…
\非接触で洗浄!/ 光学部材用金型洗浄機『クリピカエースOPT』は、デリケートな光学部材用の金型に付着した汚れをノーダメージで完璧に除去します。ガス焼け、樹脂汚れに対応。ナノ、ミクロレベルの汚れも逃さず除去します。 【従来の光学部材の金型メンテナンス】 ●綿棒やスワブなどを使って手作業で行う ●キズがつきやすいため細心の注意が必要 ●充分に汚れが取れないことも ●有機溶剤を使用する...
メーカー・取り扱い企業: ソマックス株式会社
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連続離型性乾性離型剤フロロサーフ 微細成型用 ナノインプリント
PR連続離型性が高く、ナノレベルの表面形状やナノインプリントにも対応「フロ…
焼き付けフッ素樹脂加工・シリコン離型剤を超える高性能フッ素系金型離型剤『フロロサーフ』をご紹介。 従来の離型剤では抜けない、連続離型性を向上させたい → そんな時に活躍します。 『フロロサーフ』はナノメータレベルの離型成分が母型表面に結合密着し、強力な非粘着性・潤滑性を金型表面に付与します。 精密複雑な形状の成形や粘着性の高い樹脂やエラストマー、割れやすい薄物の成形において、抜群の連続離型性を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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パインα、純水によるダイレクトパス方式の洗浄に対応!好適な洗浄に対応可…
新潟精密株式会社の洗浄工程の技術をご紹介します。 洗浄工程では、フラックスを除去するため、パインα、純水による ダイレクトパス方式の洗浄に対応。 また、洗浄する製品に合わせた洗浄条件、専用の洗浄治具の設計など、 好適な洗浄にも対応可能です。 【特長】 ■パインα、純水によるダイレクトパス方式の洗浄に対応 ■専用の洗浄治具の設計など、好適な洗浄に対応可能 ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載!チップ部品、異形部品…
新潟精密株式会社のSMT工程の技術をご紹介します。 SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども 対応可能。さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。 また、SMT工程に関連する基板洗浄、ダイシング、アンダーフィルなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応できます。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にペースト状のはんだを...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応!混載実装に関連する工…
新潟精密株式会社の混載実装の技術をご紹介します。 混載実装では、「SMT+COB」「FCB+はんだボール実装」 「SMT+FCB+はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた 高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。 また、混載実装に関連する洗浄、ダイシング、ピックアップ、 エンボステーピングなどのその他工程も幅広く対応しております。 【特長】 ■複数の工程を...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能!
新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。 FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。 また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■C...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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厚さ0.1mm~3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です!
当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ (FR-4)、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。 【特長】 ■クラス10000...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクシマ 長野本社
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【事業紹介】吉川ハイプレシジョン君津工場 エレクトロニクス分野
プレス製品の設計から金型製作、更に高難度の電子部品加工をトータル的にサ…
当工場では、先端技術に応えるソリューションをグローバルに提供しています。 長年培ってきた豊富な経験と実績をベースに、プレス加工からバレル、 めっき、洗浄等の2次加工、またクリーンルーム内でのテープ梱包対応まで、 一貫した生産体制でお客様のご要望にお応え。 水晶デバイス、SAWフィルター、センサーデバイス用のLIDをはじめ、 モバイルカメラ用アクチュエーター、次世代規格のコネクタで...
メーカー・取り扱い企業: 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社
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モジュールの小型化が可能!半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…
新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。 COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に 対応可能。 また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載 ■金ワイヤーによりIC側の電極とP...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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