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PR防爆仕様の撹拌脱泡機なら共立精機にお任せください!
撹拌・脱泡を行う環境に可燃性ガスや可燃性液体の蒸気が発生するような ことはないでしょうか? 共立精機は撹拌脱泡機『Hi-Merger(ハイマージャ)』のメーカーです。 お客様のニーズに応じて撹拌脱泡機の防爆仕様に対応できます。 可燃性ガスや可燃性液体の蒸気が存在する場所、もしくは存在する恐れが ある場所で使用する場合の安全性向上のため、防爆構造が必要です。 ぜひご覧ください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 共立精機株式会社
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PR【御社に合わせたリーマを設計します】
竹沢精機は、御社のワーク、取り代、要求精度によって理想的な工具、工程を設計します。 ワンパスホーニング加工のプロ集団である竹沢精機は、さまざまな条件に適したダイヤモンドリーマの製造実績を持っています。 お客様の加工環境、条件、悩みなどを、十分に理解・共有したうえで、好適なダイヤモンドリーマをご提案します。...【ダイヤモンドリーマとは】 ダイヤモンド(DIA)または CBN の砥粒を電着させ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社竹沢精機
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自動化量産ラインに対応。インラインタイプ、枚葉タイプ、柔軟なハード構成…
先端薄膜デバイスで実績豊富なチャンバ構成をクリーニング用途に展開。 高いクリーニング効果を各種基板で実現。 基板と生産量に合わせて柔軟なハード構成と高いプロセス能力 クリーニング・ディスカム・アッシング・親水処理、撥水膜処理、各種用途に対応。 基板実装から素材表面処理まで実績豊富な大型プラズマ装置...平行平板型高周波真空プラズマによる各種基板のクリーニング・親水化に実績 プリント基板、...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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H2(水素プラズマの還元力で各種基板表面クリーニング。表面酸化層除去効…
多用途に実績豊富なプラズマクリーニング装置に新タイプ登場。 従来のプラズマによる表面洗浄機能に加え、水素プラズマによる還元洗浄機能を実現。 今まで以上に表面酸化層の除去能力が向上し、クリーニング後の基板の親水性も大きく向上。 従来と同じプラズマクリーニングにも当然対応。さらに従来のArプラズマクリーニングとの複合クリーニングやO2(酸素)クリーニングとの2段階ステップクリーニングなど新たなク...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ダメージレス・ハイスループット・多用途対応 ハイエンドデバイス・化合物…
チャージアップダメージを排除したダウンフロープラズマによるダメージレスアッシングを実現。表面波プラズマ(SWP)によるハイレートアッシングと2室装備されたアッシング室によりハイスループットを実現。 アッシングだけでなくRIE室の装備により特殊レジスト・有機膜野除去にもまたイオン注入後の硬化レジスト除去に対応。表面部の硬化レジストの除去とレジスト下層のダメージレスアッシングの両立を実現。 コンパ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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新プラズマ源HCD(ホローカソード放電)電極搭載、各種メタルやCu薄膜…
新開発プラズマ源HCd(ホローカソード放電)型電極搭載。無磁場・無アンテナのシンプルなk構造で従来型電極より一桁高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくCu薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。 新開発HCD型ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。 300mmウェハや積層基板、最大1m□までの基板のメ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ダメージレス、ハイレート、大面積対応、イオンダメージを完全除去、完全ラ…
表面波プラズマ(surface Wave excited plasma)による高密度プラズマをイオン遮蔽トラップにてイオンを完全にシールド。基板にラジカルのみを供給。 高密度ラジカルによるウェット同等のダメージレスアッシングを実現。 ハイレートとダメージレスアッシングを両立。コンパクトなバッチタイプで小型基板・化合物半導体・MEMSデバイスに対応 MEMS製造プロセスの有機膜犠牲層除去に優れ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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非球面レンズのDLC膜の除去に実績豊富なプラズマクリーニング装置。高付…
実績豊富なプラズマクリーニング装置「POEM」をDLC除膜用にグレードアップ&カスタマイズ。 従来型より処理時のイオンのエネルギーを向上させ緻密なDLC膜の除去に対応。通常のO2クリーニングプロセスだけでなくマルチガスプロセスでSi含有DLCなどカスタマイズされた各種DLC膜の除去に実績。 当然DLC除膜だけでなく成型残差や型表面の酸化層の除去、メッキ前のクリーニングにも対応。 型の仕様前後...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから1m□基板まで対応。S…
従来型の容量結合型プラズマエッチング装置にくらべ一桁高い密度のプラズマを実現。高周波アンテナや磁石を使用せず、電極構造のみの工夫によって高精度エッチングが可能。従来型のエッチング装置(CCP型・ICP型)とのハード上の互換性も高く低コスト・高い信頼、稼働率の実現に寄与。 ウェハレベルの基板だけでなく大型基板のエッチングにも対応可能 基板の大型化にスムースに対応可能な新型高密度プラズマエッチング...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ニッチプな要求に細やかに対応。ライトエッチング・アッシングを薄ウェハや…
薄ウェハ(100μm以下)の自動枚葉搬送を実現したプラズマエッチング装置。マルチモードプラズマとステッププロセスで幅広いプロセスに対応 自然酸化膜除去から厚膜レジストアッシング・クリーニング・ディスカムまで。 ディスクリートIC、パワーデバイス、化合物半導体・MEMSなど多くのデバイスの量産現場で多様なプロセスで活躍中...3~8インチウェハ対応の大気搬送型CtoCシステム。 平行平板型RI...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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株式会社竹沢精機 -
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