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17件 - メーカー・取り扱い企業
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PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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良好な絶縁膜形成を実現するバイアススパッタリング装置!
『SPR-014-B』 は、基板側にバイアスを印加しながら スパッタリングを行い、絶縁層用の成膜が可能なロードロック式 バイアススパッタリング装置です。 ピンホール密度が低く、良好なステップカバレージ性を備えた 良好な絶縁膜形成ができます。 【特長】 ■低いピンホー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本シード研究所
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コンパクトな卓上サイズで3源のカソードを搭載。絶縁薄膜、酸化物・窒化物…
を3基搭載。3種類のターゲットを使用した積層膜の形成が可能なRFマグネトロンスパッタ装置です。 ガス導入機構を増設でき、アルゴンガスを含めた最大3種類のガス導入が可能。 金属薄膜に加え、絶縁薄膜、酸化物・窒化物薄膜など様々な薄膜作製に対応できます。 【特長】 ■研究開発向けのデスクトップサイズ ■試料サイズ:最大φ2インチ ■膜厚センサー追加可能 ※詳しくは資料をご覧...
メーカー・取り扱い企業: サンユー電子株式会社
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逆スパッタも可能!500Wの高周波電源を1台搭載し、金属・酸化物・絶縁…
『SP-3400』は、3インチ用カソードを3源搭載したRFスパッタ装置です。 電源は500Wの高周波電源を1台搭載しており、金属・酸化物・絶縁物等の 成膜が可能となっています。 整合器は自動整合器を2台搭載することにより切替にて逆スパッタもでき、 成膜時の膜厚分布を良くする為に基板回転の機構も標準で搭載。 オペレートタッチ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンバック 本社
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不純物なく金属・絶縁物等を堆積するRF, DC, パルスDC対応高効率…
n, 0.35Mpa Φ6mmチューブ接続 ■ケース材質:SUS304 ■ターゲットクランプ材質:Al, or SUS304 ■ベローズ(*Flexi-headタイプ)材質:SUS316 ■絶縁材:PEEK/PTFE ■シール材:Viton ■高強度マグネットパック:NiFe 【モデル】 ・MAG-BP(ベースポートマウント ・MAG-250T-FXH(Φ3/4" x 250...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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最大200mm径基板!ダブルリングマグネトロン(Fraunhofer …
cia Magna 200』は、回転式単体マグネトロンの マグネトロンスパッタ装置です。 アプリケーションは、TC-SAW向け温度補償膜(SiO2)、AlN等圧電膜、 光学用高・低屈折膜、絶縁膜(Si3N4, SiO2, Al2O3)です。 また、プロセスはマグネトロンスパッタとなっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大200mm径基...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイテック・システムズ
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高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…
PVDは、最大スパッタ源3源+3系統(MFC制御)、RF/DC PSUの増設(最大2電源まで)連続多層膜・2源同時成膜(RF/DC、又はDC/DCのみ)、など多目的にお使い頂くことができます。 ・絶縁膜 ・導電性膜 ・化合物、他 【主な特徴】 ◉ 対応基板:2"(1〜3源)、もしくは4"(1源) ◉ 2"カソード x 最大3源 ◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動プロセスコン...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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中真空域でのスパッタリング技術を使用し世界で初めて銅ダイレク成膜 によ…
有機絶縁材やガラスなどに銅ダイレクト成膜にて高い密着特性が得られる...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマプレシジョン
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スパッタ・蒸着ソース複合型成膜装置【nanoPVD-ST15A】
スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに…
抵抗加熱蒸着源(金属蒸着)、有機蒸着源(有機材料)、マグネトロンスパッタ(金属・絶縁材)、3種類の成膜コンポーネントをチャンバー内に設置、様々な薄膜実験装置に1チャンバーで対応が可能です。 ◉組み合わせは3種類 1. スパッタカソード + 抵抗加熱蒸着源x2 2. スパッタカ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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研究開発から量産までサポート!
【特長】 ●金属・合金・絶縁膜など広範囲な材料や反応性成膜の形成が可能です。 ●基板固定での高速成膜や、基板回転での大面積成膜が可能です。 ●タッチパネルによる操作性向上、ロギングシステムによるデータ管理が容易。 【...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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R&Dやニッチプロセスへの対応に特化 量産用装置では困難な少量生産や試…
マルチチャンバスパッタリング装置。 膜厚制御性に優れた高効率カソードと豊富なオプション機構により幅広い分野に対応 Si半導体の電極・配線膜だけでなく、マイクロ磁気デバイスやMEMS用の磁性体膜・絶縁膜・保護膜など各種プロセスに実績 蒸着・アニール・CVDなどの異種プロセス室も装備可能で実績のあるメインフレーム(搬送システム)に各プロセス室を自由に接続できるフルカスタム・オーダーメイド製作が特...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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『High-Rate Depo. 圧電膜形成スパッタリング装置』
半導体、MEMS、電子部品等に!単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電…
せも対応可 その他ウェットプロセス装置、真空プロセス装置も取り扱いしておりますので、ご覧ください。 「酸化膜/窒化膜プラズマCVD装置」 ■2周波独立印可方式により、低応力、高硬度、高絶縁性を実現 ■優れた膜厚分布および再現性を実現 「カーボンナノチューブ合成装置」 ■全自動でCNT合成が可能 ■優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現 ■基板プラズマクリーニングシ...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社
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高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…
oPVDは、最大スパッタ3源+3系統(MFC制御)、RF/DC PSUの増設(最大2電源まで)連続多層膜・2源同時成膜(RF/DC、又はDC/DCのみ)、など多目的にお使い頂くことができます。 ・絶縁膜 ・導電性膜 ・化合物、他 【主な特徴】 ◉ 対応基板:〜Φ4inch ◉ 2"カソード x 最大3源 ◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動プロセスコントロール ◉ APC自...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570…
によりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-060の上位機種。060同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着(金属/絶縁物/有機材料),EB蒸着, RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ, RIEプラズマエッチング, CVD,アニールなどの幅広い目的に対応。 ・最大基板サイズ:Φ10inch ・抵抗...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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実験目的に合わせたカスタマイズが可能。小型RFスパッタ装置
金属薄膜はもちろん、絶縁薄膜/酸化薄膜作製に対応した小型RFスパッタ装置 【特徴】 ○試料サイズに合わせた3種類のチャンバーをご用意 〇カソードサイズは2、4、6インチに対応 〇2インチカソードタイプは3源式に...
メーカー・取り扱い企業: サンユー電子株式会社
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基板寸法は最大3インチで3枚収納可能!加熱機構・逆スパッタ機構を備えて…
当製品は、金属・絶縁材料を対象とした3源RFマグネトロンスパッタ装置です。 基板は、加熱機構・逆スパッタ機構を備えています。 スパッタカソードはφ4インチマグネトロンカソード(3基)で、 基板挿入は上蓋手...
メーカー・取り扱い企業: ケニックス株式会社
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『アルマイト処理/加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈
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株式会社豊田電研