高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』

PRサンプルプレゼント！260℃までＯＫ！500回以上繰り返して使える高耐…

『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は－73℃～260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中！ お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...

メーカー・取り扱い企業： イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部

ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット＜テスト受付中＞

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三條機械製作所

フィルム貼付装置｜セミオートマウンター「FM-3343」

プリセットされた貼付け条件で気泡なしにオートラミネーション

ート式テーブルトップタイプの小型テープ貼付機。 テープ貼付け／ラミネーションの条件多様化に対応できる最適なテープ貼付機です。 マニュアル装置に「肝心の貼付け作業だけでも自動化」し、さらに「貼り付け条件の設定と貼り付け品質の定量的な管理をしたい！」と希望されるお客様にお応えする装置です。 経験の浅いオペレータでも、熟練者のような安定した品質での貼り付け作業が行えます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

フィルム貼付装置｜マニュアルマウンター FM-224シリーズ

研究開発を始め、セミプロダクション用途まで目的に合わせ幅広く装置の選択…

ウェハーマウンター／テープマウンターとは、『ウェハー』『ダイシングフレーム』『各種フィルム/テープ』を気泡なしで瞬時に貼り付けるテープ貼り付け装置です。 ダイシングの工程で重要とされる”ウェハーへの均一なテープ貼り付け”を、容易に行うことができます。 テクノビジョンのウェハーマウンターは、研究開発を始めセミプロダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

【加工事例】シリコンブロックの切断・研磨

株式会社マルトーのシリコン加工事例をご紹介。

ヤモンドブレードCDを使用して 　　10×10×10mmのブロックに切り出し ■全面研磨 　・10×10×10mmのブロックに切り出したシリコンをアルコワックス542Mで 　　ケンビ65に貼り付け、低周速ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気を遣わずにご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

真空フィルム貼付装置｜LP・テープマウンター

真空フィルム貼付装置のご紹介！ローラーでの破損問題を解決します

『真空マウンター』は、ストレスを与えたくないワークに対応したモデルの真空フィルム貼付装置です。 ローラーでの破損問題を解決。 真空で貼り付けることでワークに気泡が入らず、貼り付け条件（真空度、着圧）を変更可能です。 デモテストご相談ください。 【特長】 ■ストレスを与えたくないワークに対応 ■ローラーでの破損問題を解決...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置『TEC-1001MB』

化合物半導体ウェハーなど、様々なワークに対応可能です！

『TEC-1001MB』は、高品質な研削・研磨工程を実現する ウェハーワックス貼り付け専用の装置です。 ウェハーの特性に合わせ、圧力や温度、時間の条件設定が可能で、 デバイスへのダメージも抑制できます。 加熱・冷却機構の適正化と高剛性な機構設計により、均一な温度分布や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場

フィルム貼付装置｜セミオートマウンター FM-664シリーズ

プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置

リー貼付け ・バブルフリー貼付け ・表面非接触貼付け対応可 ・静電気対策装置 ・小型、軽量、小フットプリント ■メリット ウェハーマウンターを導入する主なメリットとして、『安定した貼り付け品質』や『スピーディーな製造作業』、『チップ飛びの防止』等があります。これら特長を十分に発揮することで、高い歩留りによる生産性の向上が期待できます。作業者は、ウエハーとフレームをセットしスタートを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

フィルム貼付装置｜セミオートマウンター「FM-903S」

最大8インチまでのセミオート式テーブルトップタイプ・ウェハーマウンター

ド可変。 ・貼付けローラー自動平衡機能。 ・オプション：ヒーターユニット、静電気対策。 ・テーブルトップタイプ ■メリット ウェハーマウンターを導入する主なメリットとして、『安定した貼り付け品質』や『スピーディーな製造作業』、『チップ飛びの防止』等があります。これら特長を十分に発揮することで、高い歩留りによる生産性の向上が期待できます。作業者は、ウエハーとフレームをセットしスタートを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

装置の設計・製作！1品ものから量産まで『半導体装置の設計・製作』

低コスト、高機能に配慮した装置の開発設計・製造により、高付加価値のもの…

造またはユニット組立で貢献します。お客様のお困りごとを解決するものづくりを通して、付加価値の高い製品をご提供します。 ■実績（試作、量産試作、量産） 半導体ウェハー搬送装置、ウェハーテープ貼り付け装置、真空テープ貼り付け装置　等 詳しくは、電話または当社ホームページを通じて、お気軽にご要望をお伝え下さい。 【お問い合わせ先】 TEL (06) 6721-8073（直通）...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社 マシナリー・ソリューション事業本部、ものづくりプラットフォーム事業本部

卓上精密研磨装置『ALP-250型』

卓上機で高精度、高い剛性のフレーム構造！高精密研磨試料の作成を実現しま…

mm 　・幅：440mm(本体)440mm、(取手付)545mm 　・高さ：380mm(キャスター調整幅上限込)、380mm ■重量：45kg ■研磨定盤径：φ250mm 鋳鉄、錫、研磨紙貼り付け用SUS研磨盤 ■回転数：0～200rpm ■ローラーアーム：定量可変送液チューブポンプ0～700ml/min　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イマハシ製作所 東京営業所

4インチ対応 ウェハーワックス貼付装置『TEC-1006ZR』

セラミックプレートへの多数枚ウェハー貼付作業を自動化に！

インチ対応のウェハーワックス貼付装置です。 ウェハーの貼付平坦度の安定化を実現。 多数枚ウェハーに対応できます。 2インチは最大10枚、3インチは最大5枚、4インチは最大3枚まで 貼り付けが可能です。 【特長】 ■ウェハーの貼付平坦度の安定化を実現（当社実績2.5um） ■多数枚ウェハーに対応可能 ■ヒーター、WAX塗布、プレス、冷却などの多彩なレシピに対応可能 ■条...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場

テープラミネーター『フルオートBGテープラミネーター』

裏面研削後の薄ウエハの反り軽減に！テープ貼り付け後外周カットが可能な自…

『フルオートBGテープラミネーター』は、表面保護を目的とした バックグラインド用テープを貼付け後、外周カットが可能な自動装置です。 貼付けには独自のローラー構造を採用することで、 テープへのテンションがほぼ無い状態での貼付けが実現しました。 裏面研削後の薄ウエハの反り軽減に威力を発揮します。 【特長】 ■テンションコントロールしながら外周カットが可能 ■裏面研削後の薄ウエ...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

ウェハフィルムマウンティング装置　HS-7600/HS-7800

気泡無く貼り付け可能！パターン面非接触式も製作できます

『HS-7600/HS-7800』は、常にフィルムにテンションを掛けた状態で マウントする独自の構造により、ウェハとフィルム間に気泡を 入れる事なく、完璧なマウントを行ないます。 また、特殊仕様に対応可能な各種オプションも完備。 各種デバイスや工程に対応した製品を豊富に取り揃えております。 （UV硬化タイプ、ノンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等） 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

【加工事例】IC内部の配線接続状況検査

株式会社マルトーのIC加工事例をご紹介。

ます。 【概要】 ■樹脂包埋 　・試料を角型モールド R-40とテクノビット4006で包埋 　・テクノマットを使用して加圧重合 ■切断（薄切） 　・樹脂包埋した試料を薄片チャックに貼り付け 　・マイクロカッターとダイヤモンドブレードMEで薄切 ■研磨 　・薄切した試料をケンビ65に仮止め接着 　・ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

ウェハボンディングマシン：EBM-250HC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社