• 【樹脂成形ラインを小型化/インライン化】超小型射出成形機 製品画像

    【樹脂成形ラインを小型化/インライン化】超小型射出成形機

    PR型締めに独自機構の採用で省スペースでありながら、『コスト削減、生産性向…

    超小型射出成形機を使った『ジャストインタイムのものつくり』 車載用電子部品・美容部品の生産ラインにおいて、組立工程の中に成形機を組み入れて自働化、省力化、省人化したいというニーズから当社の小型射出成形機を導入して頂いています。 製品の市場投入におきましては、小回り性を利用し開発段階から製品の市場投入までの期間を削減します。 【機器特長】 ■全電動サーボモーター仕様(クリーンルーム対...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社メイホー

  • 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 【受託開発】ハード・ソフトウェア/筐体・パーツ設計開発 製品画像

    【受託開発】ハード・ソフトウェア/筐体・パーツ設計開発

    【企画~試作を一貫対応】各社様要求仕様の企画・回路設計・基板設計・筐体…

    まで幅広く対応しておりますので、 ご相談ございましたらお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■回路設計、基板設計、機構(筐体)設計、試作製作(部品手配組立) ■カスタムIC(ASIC)や超小型実装(MCM、FLIP等)の開発 ■組込み用マイコン(CPU,FPGA,DSP)のソフトウエア開発 ■ハード制御用PCアプリ(WINDOWS)も製作可能 ■機構設計(金属や樹脂、混在設計やI...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロジフル

  • 【受託開発】EOL部品の置換・回路設計にお困りの方! 製品画像

    【受託開発】EOL部品の置換・回路設計にお困りの方!

    EOL部品発生時の回路の置換検討、検証からバラック製作、試作製作、評価…

    株式会社ロジフルは、独自のスイッチング技術と協力会社との連携で、 小型・高効率・低ノイズなエレクトロニクス商品、部品の開発・製造・販売を行っています。 EOL部品の発生時、こんなお困り事はございませんか。 ・ロングライフ製品の部品置き替えに困っている ・昔の製品の為、部品置替えや回路が不明 ・現エンジニアでは対応方法がわからない 当社では上記のお困りに対して、回路の置換検討...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロジフル

  • 【電源探しの駆込み寺】仕様に合う汎用電源の選定お手伝いします! 製品画像

    【電源探しの駆込み寺】仕様に合う汎用電源の選定お手伝いします!

    【選定期間短縮】製品に合った電源がわからない方必見!選定から試作調達・…

    株式会社ロジフルは、独自のスイッチング技術と協力会社との連携で、 小型・高効率・低ノイズなエレクトロニクス商品、部品の開発・製造・販売を行っています。 電源開発エンジニアが不足している現場、製品に何を搭載したらいいかわからない方、 汎用電源(基板ASSY・製品)の選定でお困りはございませんか? 当社の強みを活かし、下記ご提案が可能です。 【ご提案内容】 ■製品仕様にあった汎...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロジフル

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