金属 | イプロスものづくり

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Enovasense Field Sensor

PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約１１万点を同時に測定できるエリアセンサです。不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長　・非接触で下記が測定できます。　　　☆不透明体の厚みマッピング...

メーカー・取り扱い企業：プレシテック・ジャパン株式会社
金属調高意匠性塗料『シャインミラーV3』

PR金属感、光輝感のある、めっき調仕上げが可能！要求性能に合わせた幅広い塗…

『シャインミラーV3』は、独自の手軽さで、金属感や特殊効果を実現した金属調高意匠性塗料です。複雑な形状品に「めっき」より明るい意匠を生み出す製品。当製品は、1コート塗装で金属調の外観が得られ、塗膜性能もメタリック塗料と同等の性能が得られます。さらに上塗塗料として、それぞれの用途に合ったクリヤーを使用することで、耐久性が向上した塗膜を形成します。【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社佑光社
名菱テクニカ社製樹脂・金属面用汎用レーザマーキング装置

定格・シリアルナンバー・コネクタ名称・規格認証マーク・ロゴマークなど多…

当社では、定格・シリアルナンバー・コネクタ名称・各種マーク・ 2次元コードなどを、樹脂や金属面などへレーザマーカでダイレクトにマーキングできる名菱テクニカ社製『汎用レーザマーキング装置』を取り扱っております。トレーサビリティシステムや操作インタフェースなどお客様のニーズに合...
メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室
名菱テクニカ社製金属基板レーザマーキング装置

パワーデバイス・LED・液晶テレビ等に使用する金属基板へのFAYｂレー…

電鉄・電力に搭載のパワーデバイスやLED、液晶テレビ等に使用する高放熱性の金属基板に2次元コードなどをダイレクトにマーキングする装置です。マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、貴社の生産性・品質向上をサポートします！【特長】 ■シリアル...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室
各種金属薄膜のパターン加工

各種金属薄膜のパターン加工

様々な薄膜合金や積層膜の微細パターニング加工が可能です。 ■ＡＬ積層膜のパターニング ■Ａｇ合金膜のパターニング ■Ｃｕ積層膜のパターニング ■透明導電膜のパターニング　 ■他金属膜（単層・合金・積層膜）詳細は、お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社KISO　WAVE
【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』

簡易的に試料を切断したい時に！セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅…

な押さえ治具により、様々な素材の切断が簡易的に行えます。また試料に合わせ、専用のクランプ治具の設計も行います。回転数は切断中も変更可能で、スイッチの追加により操作性向上。セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断ができ、オプションユニットによりX軸の位置合わせが可能となっています。【特長】 ■従来の技術を凝縮した高精度な切断を実現 ■回転数は切断中も変更...
メーカー・取り扱い企業：株式会社サヤカ
乾式・湿式両用　試料切断機『SAM-CT410RS』

セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材の切断に。開放型扉によ…

乾式・湿式両用　試料切断機『SAM-CT410RS』は、従来の乾式スライサーの技術を凝縮し、高精度な切断を実現した切断機です。セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断が可能。可動式テーブルにより、切断長の調整もできます。切断プログラムはタッチパネル上で簡単に作成OK。開放型扉が付属しているため、作業効率の向上...
メーカー・取り扱い企業：株式会社サヤカ
注目のレーザアブレーション加工機『SLA2021』の紹介です！

積層材料の高品質切断が可能！超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…

工機です。堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。超短パルスレーザ発振器（ピコ秒、ナノ秒）を搭載し、金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工ができます。【特長】 ■超短パルスレーザ発振器を搭載（波長：グリーンレーザ、ＵＶレーザ） ■金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工が可能...
メーカー・取り扱い企業：澁谷工業株式会社メカトロ統括本部
細線連続切断機『SAM-HC1』

最高毎秒300ピースの超高速高精度切断！様々な線種に対応した細線連続切…

『SAM-HC1』は、半田線、銅線､ステンレス線などの金属細線を超高速高精度切断することができる細線連続切断機です。最高毎秒300ピースの超高速切断をはじめ、1mm以下の超極薄切断や様々な線種に対しての高精度切断が可能です。タッチパ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サヤカ
【設備用治具包装材】マガジンスティック　電子部品/精密部品など

自動車部品、電子部品を実装・搬送できる『マガジンスティック』搬送コスト…

常に求められる生産ラインの効率化。更なる効率化ができる製品があります。富士化学産業のポリカーボネート製『マガジンスティック』は電子部品や自動車部品（金属加工品、樹脂成形品など）を、従来のトレー、組仕切り方式より大量に収容可能！定点取りで作業効率がアップします！部品が常に「定点取り」出来るため、実装・組み立てのムダな動きもカット。また、輸...

メーカー・取り扱い企業：富士化学産業株式会社
【包装材】マガジンスティック　電子部品/精密部品/実装用治具など

生産効率ＵＰに欠かせない！精密部品等を守る梱包用マガジンスティック！高…

富士化学産業のマガジンスティックは、半導体などの電子部品や金属加工品などを安定した状態で包装、運搬、実装、保護する為に、耐熱性・耐久性に優れているポリカーボネートを採用しました。また、優れた透明性と耐衝撃性を活かし、部品生産時の検査・包装から搬送・実装まで...

メーカー・取り扱い企業：富士化学産業株式会社
反転機不要・自動位置補正&オペミス防止機能付：レーザーマーカー

カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。レーザー印字位置の補正、ワーク搬…

ット： 0.11mm　／　0.047mm　／　0.04mm ・最大印字エリア：55ｍｍ x 55mm ／ 90mm x 90mm　／　70mm x 70mm ・用途：　実装基板　／　ガラス、金属、半導体表面・印字オブジェクト：英数文字、記号、CODE39、CODE128、QRコード、データマトリックス、DXF、BMP、JPEG ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社ジュッツジャパン
【短納期】ミス防止機能付基板用レーザーマーカー

基板用レーザーマーカー。カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。印字位置…

ット： 0.11mm　／　0.047mm　／　0.04mm ・最大印字エリア：55ｍｍ x 55mm ／ 90mm x 90mm　／　70mm x 70mm ・用途：　実装基板　／　ガラス、金属、半導体表面・印字オブジェクト：英数文字、記号、CODE39、CODE128、QRコード、データマトリックス、DXF、BMP、JPEG ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社ジュッツジャパン
名菱テクニカ社製レーザマーキング装置『ML-PL30C』

レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るLサイズ基板用…

l/2000745511 ※Mサイズ基板用表裏反転レーザマーキング装置『ML-P30C-R』　https://www.ipros.jp/product/detail/2000745475 ※金属用レーザマーキング装置　https://www.ipros.jp/product/detail/2000745520 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室
HGTECH社製基板用レーザーマーキング機基板用レーザー切断機

圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期…

当室では、圧倒的なコストパフォーマンスを持つHGTECH社製レーザー装置を取り扱っております。基板用レーザーマーキング機LCBシリーズ（両面タイプ）、LCDシリーズ（片面タイプ）は紙・樹脂・金属など様々な素材に対して微細なマーキングが行え、デュアルヘッドによリ両面同時処理にも対応！また、基板レーザー切断機LBBシリーズ（インライン機）、LBAシリーズ（スタンドアローン機）も取り揃え...
メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室
新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

を簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメージも最低限に抑えられます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工することもできます。ProtoLaser S4 は厚み 0.8 mm までのリジッド基板、フレキシブル基板もカットすることもできます。両面基板の位置合わせにはアライメントマーク認識用の...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
フェムト秒レーザー加工機　LaserStation(TM)

サイバーレーザー社製IFRIT（イフリート）搭載加工機を導入。難加工材…

【フェトム秒レーザーによる加工事例】 ○屈折率変化誘起による光デバイス加工 →光導波路や分岐路、回折格子などの３次元集積や平面光回路の屈折率トリミングが可能 ○金属材料の超微細加工 →超短時間性を活かして、熱影響を極限まで低減した高精度微細加工を実現 ○ナノ周期構造による摩擦低減 →金属、半導体、誘電体各種材料においてサブミクロンの周期を持つナノ周期構造...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オリオンテック
ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…

まで加工できますが、そのプロセスで材料を変色することなく非熱加工のおかげで材料に焦げや微小な亀裂などは発生しません。パーフェクトな加工面フィルムのアブレーションやプラスチックフォイル上の金属膜の剥離など表面処理加工では、低出力で安定したレーザーでの加工が必要です。異なる素材への加工も簡単に対応でき、FR4や高周波材料でもこのレーザーシステムで同じように加工できます。ユーザーフレ...
メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

『樹脂』『金属』『ガラス』の『基板』『チューブ』『繊維』『粉体』など様々な材質の『濡れ性向上』『接着強化』『洗浄』などプラズマの持つ高い反応性を利用し、多岐にわたる表面処理用途にご活用頂けます！ペン型トーチ採...

メーカー・取り扱い企業：株式会社魁半導体
【MARBS】基板レスって一体何？

LEDの放熱問題を解決！新技術が基板レスを実現します

合技術”と“ 3次元配線技術”の2つの技術を組み合わせた、次世代のプリント基板配線技術です。従来の基板では実現不可能だった高いレベルの放熱が可能になり、 LEDの配光設計が自由自在で、金属の曲面基材に配線パターンを直接形成することが出来ます。【MARBS 従来の基板との違い】 ■実現不可能だった高いレベルの放熱が可能に ■LEDの配光設計を自由自在に ■金属の曲面基...

メーカー・取り扱い企業：株式会社豊光社
【プリント基実装板事業】製品・サービス

放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します

低銀タイプ ■Pbフリー半田（Sn-0.7Cu-0.05Ni半田）ニッケルタイプ ※上記以外はお問合せください。＜その他の加工＞ ■プラスチック加工・射出成型品の試作及び量産 ■金属加工・プレス加工・レーザー加工・曲げ・切削加工 ■トムソン加工・ゴム・スポンジ・フィルム抜き加工・ゴム加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：ヨーホー電子株式会社
WETプロセス装置　枚葉スピンプロセッサー

装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現可能です。

り、容易にマルチプロセスを実現することができます。（例：現像→エッチング→洗浄、乾燥）株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。【特徴】 ○優れたパーティクル除去性能 ○高速スピン洗浄によるタクトタイムの大幅短...

メーカー・取り扱い企業：株式会社電子技研
「磨く」技術のご紹介！両面研磨・片面研磨が可能※加工事例進呈

ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いてご希望…

当社では、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで幅広い材料の『精密切断・研磨加工』を手掛けています。その中でも『磨く技術』ではラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いてご希望の表面粗さに仕上げさ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社新興製作所
ドリーメックステクノ　板金加工技術

１個の試作から量産まで、お客様のニーズに合わせた臨機応変な対応が可能な…

□□技術紹介□□ 【設計技術】 ■弊社スタッフ及び親会社の（株）向洋技研の優秀なエンジニアが長年の卓越した技術で、設計いたします。【溶接技術】 ■金属薄板の全周溶接技術が優れているため、屋外板金筐体を得意としています。【組立技術】 ■板金加工技術とともに、組立の分野でも実績があります。組立技術に高い評価をいただいております。【材...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ドリーメックステクノ
成膜システム

高生産性の成膜システムを提供しております

当社では、ガラス、金属箔、ウェハ、ポリマーフィルム、フレキシブルガラスといった材料に薄膜機能層を成膜するための先進的な成膜装置を開発・製造しています。長年にわたって太陽電池に関わり、結晶および薄膜ソーラーパネ...

メーカー・取り扱い企業：フォンアルデンヌジャパン株式会社
大気圧プラズマ装置　MyPL-Autoシリーズ

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！

生産用セミオート機最大300x600mmサイズのワークを自動で表面改質可能です【主な特長】・グロー放電プラズマによるダイレクト方式・低ランニング費用（ガス消費量、低パワー）・金属/非金属に対応（アーク制御）...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル
自動トリム機トリムパンチャー Tシリーズ

プリント基板や金属板のトリミングにオススメ！抜き加工やハーフカットにも…

■フィルム材の外形加工効率化・省人化でお悩みの方へ ■ヤマハのトリムパンチャーはプリント基板業界やフィルム材業界に長年愛されています。 ■FPCコネクタ部のトリミングやタッチパネルの外形加工、銘板の抜き加工など、多彩な製品加工に対応したフィルム素材向け異型穴パンチング装置です。画像アライメントによる高精度(±20um) のパンチ加工が特徴で、金型での抜き加工や刃型でのハーフカットも可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：ヤマハファインテック株式会社
基板実装システム

工場設備、ロボットのコンサルティング導入！現場ニーズにお応えする設備を…

【その他実装関連取扱いメーカー(抜粋)】 ■ヤマハ発動機 ■弘輝テック ■サキコーポレーション ■JUKI ■千住金属工業 ■パナソニック ■ワイエス　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：デアルセンス株式会社郡山営業所
セラミック・電気部品関連製品『セラミック基板自動分割装置』

金属皮膜付き基板にも対応いたします！

『セラミック基板自動分割装置』は、産業ロボットの設計・製作・販売及びメンテナンスを行っている株式会社研友のセラミック・電気部品関連製品です。セラミック基板をスリットに沿って分割。基板供給・検査（画像処理）・端材分割処理等の工程を自動にて行います。【工程内容】 ■基板供給 ■検査（画像処理） ■端材分割処理 ■一次分割（×方向） ■二次分割（Y方向） ■排...

メーカー・取り扱い企業：株式会社研友
電着レジスト

立体構造の電極形成に最低、電解メッキ方式3次元フォトリソ技術

成に適した、3次元パターン形成技術次世代の基幹技術と目されるMENSデバイスでは、立体構造に複雑かつ繊細なパターンを加工する技術が要求されます。弊社では、液相中に基板全体を浸して金属膜を析出させる電解メッキ方式を利用した、3次元フォトリソ技術をご提供いたします。...

メーカー・取り扱い企業：フォトプレシジョン株式会社
書籍　接着工学－異種材料接着接合，強度信頼性耐久性向上と寿命予測

信頼性が高く、耐久性が大きく、強い接着継手を設計することを目的とする接…

部構造を選び、表面処理を施すこと、施工方法の選定、ならびに接合部の信頼性解析および種々の寿命評価のための加速試験など、接合部の信頼性および耐久性を上げるために必要なことを理論的に解説。また、金属、CFRP、セラミックス、および樹脂など多くの異種材料の接着・接合技術、接合法についても表面処理法および接合方法により分類して紹介。その接合力発現のメカニズムが従来の接着と変らないことを詳しく解説。...

メーカー・取り扱い企業：鈴木接着技術研究所
自動車・電子部品の収容効率100倍の実績！マガジンスティック

【搬送コスト削減できる設備用治具包装材】自動車部品、電子部品、精密部…

常に求められる生産ラインの効率化。更なる効率化ができる製品があります。富士化学産業のポリカーボネート製『マガジンスティック』は電子部品や自動車部品（金属加工品、樹脂成形品など）を、従来のトレー、組仕切り方式より大量に収容可能！定点取りで作業効率がアップします！部品が常に「定点取り」出来るため、実装・組み立てのムダな動きもカット。また、輸...

メーカー・取り扱い企業：富士化学産業株式会社