材料開発DXを加速! プラスチックジャパン大阪に出展します。

PR材料開発に革新をもたらす、高速分子シミュレーションと機械学習

分子シミュレーション技術の発展により、原子･分子レベルの現象をコンピュータ・シミュレーションで扱うことができるようになってきました。また、分子シミュレーションと機械学習を組み合わせることにより、実験データが少ない場合でも材料開発に機械学習を活用できるようにもなってきています。シュレーディンガーは最新の分子シミュレーションや機械学習、その両者を融合した技術を使って、お客様の材料開発における解析力の強...

メーカー・取り扱い企業： シュレーディンガー株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

D＆X株式会社　会社案内

研磨加工、ウェハ検査に対応可能！新しいテープやお客様のご要望に合わせて…

ze Down加工、再生加工、研磨加工、ウェハ検査に 対応可能。取り扱い製品は、半導体関連テープ・ウエハ・UVランプ・ 産業用機械などがございます。 新しいテープやお客様のご要望に合わせて開発することを目標とし、 随時テープテストや研究を続けております。 【事業内容】 ■半導体消耗品の企画販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社

ダイシングテープ

伸びが均一で、エキスパンド性が高い！UV型のダイシング工程用テープをご…

紫外線照射により粘着力が低下することで、ダイボンディング時の ピックアップ性を高めるテープ剥離が行えるUV型のダイシング 工程用テープをご用意。 ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。 少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。 【特長】 ■伸びが均一で、高エキスパンド性 ■チッピングの低減 ■保持力の強い粘着力 ■ヒゲ...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社

バックグラインドテープ

浸水を防ぐ高い密着性！UV型・Non-UV型の2種類のバックグラインド…

することで、ウェハにストレスを 与えずにテープ剥離が行えるUV型、および微粘着剥離のNon-UV型の 2種類のバックグラインド工程用保護テープをご用意。 ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。 少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。 【特長】 ■浸水を防ぐ高い密着性 ■糊残りがなく、被着体の汚染を防ぐ ■研削加工に対する高平坦...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社